电子行业2023中期投资策略：寻求高质量发展硬科技投资方向

寻求高质量发展硬科技投资方向电子行业2023中期投资策略证券研究报告姓名 刘翔（分析师）证书编号：S0790520070002邮箱：liuxiang2@kysec.cn姓名 盛晓君（分析师）证书编号：S0790522090003邮箱：shengxiaojun@kysec.cn姓名 傅盛盛（分析师）证书编号：S0790520070007邮箱：fushengsheng@kysec.cn姓名 林承瑜（分析师）证书编号：S0790521090001邮箱：linchengyu@kysec.cn2023年05月09日仅供内部参考，请勿外传核心观点1、汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元AI应用拉动硬件配套需求，PCB环节受益于数据传输量及传输速率上升，PCB设计走向低介电损耗、高层数的复杂设计，PCB数通应用市场空间扩容。国内FCBGA配套下游发展有望加快国产替代步伐，国内覆铜板厂商有望打破FCBGA上游材料ABF薄膜被日本味之素垄断的格局。2、被动元器件处于新一轮周期起点，LED显示屏需求复苏+Mini LED背光加速普及长期看，被动元器件行业具有较大的国产替代空间。短期看，板块2023Q1库存去化明显，随着消费需求的企稳复苏，MLCC、片式电感有望开启新一轮景气周期。新能源汽车、光伏储能景气依旧，带动了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的旺盛需求。LED两条主线，一是后疫情时代，随着经济活动的恢复正常，LED显示屏需求预计将稳步复苏。二是，随着技术成熟、成本的下降，Mini LED背光在电视和车载领域加速普及，建议关注产业链机会。3、连接器，坚定看好汽车高速连接器；消费电子，下半年多款新品密集发售有望提升消费者换机动力近期整车降本有利于国产汽车连接器的渗透率提升。我们坚定看好国产化渗透率低而趋势明确、竞争格局优的汽车高速连接器市场，以及受益充电网络快速建设的充电枪环节。此外，消费连接器、通信连接器亦有望分别受益消费电子需求复苏、AI带来的服务器资本开支增加，助力行业回暖。消费电子终端库存有望在2023Q3回到健康水位，下半年多款新品密集发售有望提升消费者换机动力。XR行业快速发展，硬件厂商持续迭代研发更符合人体使用习惯的产品，软件厂商完善XR设备应用边界，使其从娱乐型工具向生产力工具发展。产业链层面，VR设备新增的光机系统、瞳距调节模组，AR设备所需的玻璃晶圆、光波导材料等都将带来消费电子产业的新机会。4、投资建议：重点推荐生益科技、兴森科技、沪电股份、三环集团、顺络电子、江海股份、法拉电子、可立克、中熔电气、永贵电器、电连技术；推荐水晶光电、永新光学等；其他受益标的胜宏科技、南亚新材、联瑞新材、艾比森、洲明科技、利亚德、隆利科技、新益昌、瑞可达、维峰电子、鼎通股份、兆威机电、国光电器等。5、风险提示：宏观经济下行风险；下游需求低于预期风险；行业去库存、价格下跌风险、原材料涨价等风险。仅供内部参考，请勿外传1被动元器件：处于新一轮周期起点23目 录CONTENTSPCB：AI服务器提供增量需求，封装基板从下游到材料加快突破LED：消费复苏提升显示屏需求，Mini LED背光加速普及5消费电子：手机静待需求回暖，XR带来新产业机会6投资建议与风险提示4连接器：业绩暂时承压而国产替代趋势不改，看好高速+充电方向仅供内部参考，请勿外传0246810121416182020222023E2024E2025E2026EAI服务器出货量1.1PCB：AI服务器提供增量市场，数通赛道PCB受益资料来源：英伟达官网 AI服务器提供增量市场，英伟达方案占据主流：AIGC内容将推动AI服务器出货量增长，根据TrendForce统计，全球AI服务器2022-2026年复合增长率达到10.8%，参考2022年AI运算所需要的服务器GPU中，英伟达占据约80%的市场份额。 英伟达AI服务器DGX设计采用8颗GPU，每颗GPU所需要配套的PCB设计难度高：DGX H100中采用8个H100 GPU，采用NVLink技术，速度最多可比PCIe 5.0快7倍，对应PCB的介电损耗降低、线宽线距变细、层数增加，并且采用HDI工艺，PCB的设计难度高。图1：预计全球AI服务器2022-2026年复合增长率将达 10.7%图2：英伟达DGX服务器采用8颗GPU设计，配套PCB难度高数据来源：TrendForce、开源证券研究所CAGR=10.8%仅供内部参考，请勿外传1.2PCB：IC载板国产替代正当时，高技术与投资壁垒奠定良好的竞争格局数据来源：Prismark IC载板迎来高成长：半导体工艺发展推动IC封装基板向更高阶产品演进，Prismark预计2025年全球市场规模达到162亿美元。 行业形成高度集中的供给格局 内资厂商有望受益于产业转移趋势：深南电路、兴森科技已经形成国内第一供应梯队，有望配套内资存储厂商供应高端产品，同时产品结构从现有的FC-CSP向更加高阶的FC-BGA等产品切换。图3：全球IC载板市场规模增长表1：高技术壁垒与投资壁垒奠定IC载板良好的竞争格局资料来源： Prismark仅供内部参考，请勿外传1.2PCB：IC载板国产替代正当时，高技术与投资壁垒奠定良好的竞争格局资料来源：华尔街见闻、芯智讯、开源证券研究所 IC载板行业国产替代正当时：国内半导体产业日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境。 （1）封装环节：国内委外封测厂商在全球领域占据一席之地，考虑到部分封装基板产品直接与封测厂商合作，国内封测产业为封装基板的发展提供优质土壤。 （2）制造环节：代工厂与IDM厂商相继扩产，本土化制造趋势强劲。闪存市场领域，随着长江存储国家存储器项目3D NAND工厂一期、二期的合计产能30万片/月的产能；在DRAM领域，2021年底全球内存产能150万片晶圆/月，其中三星、海力士、美光占比达到85%，长鑫12英寸存储器晶圆制造项目产能的逐步释放，预计2022年由6万片/月扩产至12万片/月，有望推动内资封装基板厂商国产化配套进程。图4：预计2021-2026年中国大陆半导体制造产值加速增长表2：长江存储与长鑫扩产有望推动国内封装基板配套进程资料来源： IC Insights项目规划产能投资额一期10万片/月二期20万片/月202212万片/月目标产能 30万平/月240亿美元长江存储国家存储器基地3D NAND 闪存芯片工厂长鑫12英寸存储器晶圆制造基地1500亿元仅供内部参考，请勿外传1.2PCB：上游尖端原材料竞争力比肩海外，进入国产化阶段表3：国产CPU/GPU有望推动国内封装基板配套进程资料来源：开福区软件行业协会公众号、开源证券研究所 国内半导体产业日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境: （3）设计环节：国内厂商CPU、GPU与FPGA阵营日渐成熟，CPU领域涉及PC、服务器、嵌入式系统、视频和多媒体处理、汽车等应用，GPU产品与海外龙头厂商英伟达、AMD等仍存差距，但在AI应用领域逐渐形成优势，这些环节都将带来高端FC-BGA封装基板的配套需求仅供内部参考，请勿外传1.1ABF：配套FCBGA，积层绝缘膜材料有望打破海外垄断资料