电子行业月报（台股）：景气度预计逐步触底后上扬

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业月报 电子 2023 年 02 月 14 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1.《Intel 新处理器重磅发布，重视数据中心产业链机遇》，2023.1.11 2.《炬光科技 22 年业绩预告点评-炬光科技（688167.SH）：业绩高速增长符合预期，光子器件&应用业务多点开花》，2023.1.10 3.《磁性元件：光伏/充电桩/新能车多景气叠加，成本端压力缓解助力业绩释放》，2023.1.10 4.《电子周观点-光伏、服务器景气持续推荐，汽车/消费电子结构性创新》，2023.1.8 5.《半导体设备月报（2022-12）：Q4设备招标量环比提升，国产设备新品 频发》，2023.1.3 电子月报（台股）2023-01：景气度预计逐步触底后上扬 [Table_Summary] 投资要点：  半导体上游营收增速逐步放缓。台积电 1 月营收同比增长 16%，同比增速继续放缓，环比增长 4%，未受到假期工作天数减少的影响。台积电此前预期，上半年美元营收将较去年同期减少个位数百分比，随着供应链库存大幅降低，需求可望于下半年稳健回升，2023 年美元营收将微幅成长。  IC 设计预期 Q2 好转。联发科 1 月营收同环比均有大幅下降。联发科 CEO 蔡力行在法说会上表示，Q2 业务有机会好转，现阶段已看到电视及 WiFi 的需求微幅回暖，今年 Q1 有望是联发科全年营运低点。矽力杰董事长陈伟在此前法说会上曾表示，预计 22Q4 与 23Q1 都会处在库存调整阶段。信骅指出，1 月春节假期影响客户拉货力度，同时客户等待更换 Intel 新服务器平台，对现有的 BMC 芯片拉货力度较过往放缓；Q1 营收可能比去年 Q4 下滑 10%左右。公司表示，新款 BMC 芯片有望在 Q2 开始逐步出货动能逐步好转，使得上半年营运呈现逐季成长的态势。  驱动 IC 公司营收底部已出。联咏（驱动 IC）Q1 营收环比持平或增长。联咏 1 月营收环比小幅下降，同比因高基数而降幅较大。联咏表示，预计 Q1 营收环比持平或小幅成长，并看好 Q2 起恢复季节性水平，下半年需求也值得期待。  面板景气度预计触底后上扬。友达和群创 12 月营收同比仍然保持较大跌幅（在-40%左右），环比也有所下降。从出货量来看，由于 1 月是电视需求淡季，友达的总体面板出货面积和群创的大尺寸面板出货量环比有所下降，不过群创的中小尺寸面板出货量环比增长 8%，同比降幅也明显收窄。群创总经理表示，期望面板产业景气度在 Q1 能成功筑底，并在 Q2 开始缓步上扬。  被动元器件需求逐步触底，国巨标准品库存仍在调整中。国巨 1 月营收同比转为下降（-17%），环比继续下降。国巨表示，1 月营收环比减少原因为工作天数因假期而减少所致，同时标准型产品库存及终端需求则持续调整中。华新科 1 月营收同比仍有较大降幅，但环比实现小幅增长（+4%）。华新科认为 1 月营收环比增长的动力来自农历春节前夕客户提前拉货以及中国大陆地区新冠疫情的趋缓。  苹果代工厂 1 月营收景气。鸿海手机等消费智能产品实现环比强劲双位数增长。鸿海 1 月营收环比增长 5%，同比大幅增长 48%。鸿海表示，“消费智能产品”因郑州厂区恢复正常生产状态，此类产品出货提升，故营收表现同环比皆有强劲双位数成长。和硕 1 月营收同环比也实现增长。和硕指出，1 月营收走高主要受惠通信业务；全年来看，消费性电子业务今年预计与去年持平，下半年表现将优于上半年。  投资建议：半导体产业链进入弱现实、强预期阶段，后续关注基本面持续走强，以及目前预期仍弱的板块。建议关注：需求较好&国产加速导入的车规 IC，标的包括纳芯微、帝奥微、雅创电子等；服务器产业链升级换代机会，标的包括：澜起科技、聚辰股份、沪电股份等。存储板块目前价格预计将逐步探底，建议关注东芯股份、普冉股份、兆易创新等。  风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -24%-20%-15%-10%-5%0%5%2022-022022-062022-10沪深300 行业月报 电子 2 / 15 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 中国台湾电子景气度跟踪 ............................................................................................ 5 2. 半导体上游营收增速逐步放缓 ..................................................................................... 6 3. 半导体设计：驱动 IC 公司营收底部已出 ..................................................................... 7 4. 面板景气度预计触底后上扬 ......................................................................................... 8 5. 电路板：预期 23Q2 经营情况开始回升 ....................................................................... 9 6. 被动元器件：需求逐步触底 ....................................................................................... 10 7. DRAM 价格达到历史底部，后续有望逐步企稳 .......................................................... 11 8. 电子制造：苹果代工厂 1 月营收景气 ........................................................................ 12 9. 电源及功率：台达同比仍有较好增长 ........................................................................ 13 10. 风险提示 ..............................................