半导体行业动态点评：海外模拟龙头继续扩产，行业承压

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 半导体 海外模拟龙头继续扩产，行业承压 华泰研究 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2023 年 2 月 07 日│中国内地 动态点评 海外模拟龙头 Q4 业绩符合预期，上调资本开支规划及远期收入指引 德州仪器 4Q22 营收 46.7 亿美元，环比-11%，符合公司此前指引（44-48亿美元），基本符合彭博一致预期（46.1 亿美元）。公司指引 1Q23 营收为41.7~45.3 亿美元（中值环比-7.4%），符合彭博一致预期的 43.5 亿美元。从此次业绩会我们看到 1）Q4 模拟行业需求除了汽车之外疲软进一步扩大。 2）模拟行业公司库存水位持续走高。德州仪器预计存货仍将增加。3）德州仪器再次上调资本开支规划及远期收入指引彰显公司雄心。我们认为 1）短期模拟行业终端需求持续疲软，收入及库存仍有压力；2）德州仪器扩产将对供需格局产生一定影响，行业价格及整体毛利率或面临下行压力。 德州仪器上调资本开支规划及远期收入指引 2 月 3 日，TI 上调 2023-26 每年资本开支至 50 亿美元，2027 后资本开支占收入比重为 10~15%。（去年指引 2022-2025 年投资 35 亿美元，2026 年后资本开支比重为超过 10%）。同时公司上调远期收入指引。2022 年收入约200 亿美元，内部产能占比 80%，12 寸产能占比 40%；2026 年收入约 300亿美元，内部产能占比超 85%，12 寸产能占比超 65%；2030 年收入约 450亿美元，2023-2030 年均复合增速 10%，内部产能占比超 90%，12 寸产能占比超 80%（去年指引 2030 年收入 340 亿美元，2022-2030 年均复合增速7%，12 寸产能占比超 75%）。 德州仪器大幅扩产影响缓慢释放，工业、汽车领域压力较大 从行业侧来看，1）考虑到整体需求疲软，同时折旧对公司基本面的压力，我们认为德州仪器扩产对其余模拟厂商整体造成压力，但该压力会缓慢释放；2）从需求侧来看，消费类模拟芯片当前普遍库存水位较高，价格基本跌落至 2021 年涨价前水平，德州仪器新增产能主要布局工业、汽车，我们认为短期不会对消费类模拟芯片价格造成较大影响，国产模拟厂商消费占比较高的如艾为电子等公司竞争压力主要来自国内友商；3）长期来看，随着德州仪器新增产能释放，国产厂商切入工业、汽车等高毛利领域阻力加大。 Q4 行业需求疲软进一步扩大，资本开支等导致毛利率下滑 通过此次业绩会我们看到：1）22Q4 继续看到订单取消的增加，22Q4 实现营收 47 亿美元，环比-11%，同比-3%；除汽车业务环比中个位数增长，其余板块均环比下滑。22Q4 实现毛利率 66%，毛利率同比下降 3.2pct，主要由于营收下降、更多的资本开支及 LFAB 相关费用支出。22Q4 单季度资本开支费用 10 亿美元，全年资本开支 28 亿美元。存货 27.6 亿美元（环比增加 3.5 亿美元）。23Q1 营收指引 41.7~45.3 亿美元，中值同比-11%，环比-7.4%。预期除汽车业务外，其他业务市场需求仍将衰退。 模拟芯片板块短期基本面承压，长期国产替代空间广阔 德州仪器作为模拟芯片的龙头公司，订单量及下游需求能够一定程度反映行业整体的需求情况，1）短期来看，消费、工业需求疲软，汽车需求当下维持坚挺，但随着供需紧张逐渐缓解，未来仍面临下行风险，模拟板块基本面尚未见底；2）德州仪器大幅扩产长期将对行业供需格局产生一定影响，德州仪器持续增加资本开支规划彰显公司信心，但是公司短期面临折旧影响。3）从行业角度来看，随着 TI 新产能逐步释放，模拟芯片价格仍存在下滑压力。 风险提示：全球半导体进入下行周期，模拟芯片行业供给过剩，行业竞争加剧。 (36)(26)(15)(5)6Feb-22Jun-22Oct-22Jan-23(%)半导体沪深300仅供内部参考，请勿外传 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 半导体 图表1： TI 营收及资本开支预测 资料来源：公司公告,华泰研究 图表2： TI 存货情况及存货周转天数 图表3： TI 收入拆分 资料来源：彭博，华泰研究 资料来源：彭博，华泰研究 图表4： TI 单季度营业收入及增速 图表5： TI 单季度利润及增速 资料来源：彭博，华泰研究 资料来源：彭博，华泰研究 02040608010012014016005001,0001,5002,0002,5003,0004Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q22存货(左，百万)存货周转天数(右，天)99108102108141154353629263133161512101314050100150200250201720182019202020212022模拟嵌入式处理其他(亿美元)-40%-20%0%20%40%60%80%100%01020304050604Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22单季度营业收入yoyqoq（亿美元）-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%05101520254Q20 1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22单季度归母净利润yoyqoq（亿美元）仅供内部参考，请勿外传 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 半导体 图表6： TI 单季度毛利率、净利率 图表7： TI 研发费用及研发费用率 资料来源：彭博，华泰研究 资料来源：彭博，华泰研究 01020304050607080901004Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q22(%)毛利率净利率0%2%4%6%8%10%12%14%01234564Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q22研发费用研发费用率（亿美元）仅供内部参考，请勿外传 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 4 半导体 免责声明 分析师声明 本人，黄乐平、丁宁，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。 一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格