臻镭科技(688270)深耕射频模拟芯片，高端ADC／DAC成长可期

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 33 [Table_Page] 公司深度研究|半导体 证券研究报告 [Table_Title] 臻镭科技（688270.SH） 深耕射频模拟芯片，高端 ADC/DAC 成长可期 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 高端射频模拟芯片及微系统国内领先供应商。公司专注于集成电路芯片和微系统研发，以高端射频芯片、微系统及模组为核心，并围绕主要产品提供技术服务。射频模拟芯片及微系统等高性能集成电路，在无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种领域，及移动通信系统、卫星互联网等民用领域，向高性能、高集成化的发展起到关键性作用。公司依托核心人员的深厚技术背景和实力，制定对标海外模拟芯片龙头、缩小我国模拟集成电路与国际先进水平的差距的技术路线，产品开始应用于国家重大装备型号，有望在集成电路产品进口替代中受益。 ⚫ 核心投资逻辑：（1）营收端，高端集成电路需求向上，信息化升级叠加数模芯片国产化进程加快，公司高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片有望持续快速增长，有望推动公司未来 2-3 年实现 30-40%快速复合增长。（2）格局端，公司持续快速进行射频收发芯片、高速高精度 ADC/DAC 等的研制，推动新产品定义与既有产品的性能提升，多项产品性能比肩国际友商，在国内终端通信、相控阵通信、相控阵雷达、声呐设备、数据链、一体化综合电子系统等领域已得到较为广泛应用；微系统业务促进公司配套层级由元器件向集成产品提升。（3）利润端，募投项目巩固高集成化微系统方向技术优势，不断提高产品附加值。 ⚫ 盈利预测与投资建议：考虑公司在高速高精度 ADC/DAC 等高性能芯片及微系统的技术优势和盈利能力的潜在提升空间，以及当前装备信息化建设及国产化需求，预计 22~24 年 EPS 分别为 1.26/1.72/2.30 元/股，结合可比公司估值水平，我们认为适合给予公司 23 年 75 倍的 PE估值，对应合理价值 128.77 元/股，给予“增持”评级。 ⚫ 风险提示：疫情超预期，装备交付低预期，行业政策调整风险等。 盈利预测： [Table_Finance] 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 152 191 271 371 502 增长率（%） 174.3 25.3 42.2 37.0 35.2 EBITDA（百万元） 88 109 141 183 243 归母净利润（百万元） 77 99 138 188 252 增长率（%） 1738.2 28.5 39.4 36.1 34.2 EPS（元/股） 0.94 1.21 1.26 1.72 2.30 市盈率（x） - - 91.67 67.35 50.17 ROE（%） 21.3 21.5 6.0 7.6 9.2 EV/EBITDA（x） - - 76.23 58.46 43.83 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 [Table_Invest] 公司评级 增持 当前价格 115.64 元 合理价值 128.77 元 报告日期 2022-12-26 [Table_BaseInfo] 基本数据 总股本/流通股本（百万股） 109.21/24.99 总市值/流通市值（百万元） 12629.04/2889.81 一年内最高/最低（元） 154.88/42.72 30 日日均成交量/成交额（百万） 0.86/99.40 近 3 个月/6 个月涨跌幅（%） 5.61/72.67 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 孟祥杰 SAC 执证号：S0260521040002 SFC CE No. BRF275 010-59136693 mengxiangjie@gf.com.cn 分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE No. BFS478 021-38003658 gfwangliang@gf.com.cn [Table_DocReport] 相关研究： [Table_Contacts] 联系人： 吴坤其 010-59136693 wukunqi@gf.com.cn -28%11%50%88%127%165%12/2102/2204/2206/2208/2210/2212/22臻镭科技沪深300仅供内部参考，请勿外传 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 33 [Table_PageText] 臻镭科技|公司深度研究 目录索引 一、射频芯片和微系统领先企业 ......................................................................................... 5 二、市场：高性能集成电路国产需求较旺盛..................................................................... 11 （一）集成电路国产需求景气度较高，公司积极布局高端领域 ............................... 11 （二）射频芯片：软件无线电促进集成电路灵活配置，降低生产成本 .................... 14 （三）电源管理芯片：模拟芯片重要类型之一，电子设备“心脏” ............................. 19 （四）微系统及模组：集成化+微型化趋势共同推动附加值升高 ............................. 20 三、竞争力：赛道优势、差异化竞争格局较稳、技术壁垒较高 ....................................... 22 （一）赛道优势：处于上游芯片设计，轻资产+高附加值决定较高毛利率水平 ....... 22 （二）竞争格局：主要公司技术路线差异化，细分赛道各具优势 ........................... 23 （三）集成电路技术密集筑壁垒，注重研发追赶行业水平 ...................................... 24 （四）注重技术提升，长期向高集成度方向、多应用领域布局 ............................... 26 四、盈利预测和投资建议 .................................................................................................. 27 五、风险提示 ....................................................................................................................