鼎龙股份(300054)国内CMP龙头地位稳固，成像显示打开新增长极

鼎龙股份(300054) / 电子化学品Ⅱ / 公司深度研究报告 / 2022.12.23 请阅读最后一页的重要声明！ 国内 CMP 龙头地位稳固 成像显示打开新增长极 证券研究报告 投资评级:增持(首次) 核心观点 基本数据 2022-12-22 收盘价(元) 20.93 流通股本(亿股) 7.37 每股净资产(元) 4.31 总股本(亿股) 9.48 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 相关报告 ❖ CMP 抛光垫持续导入国内存储及逻辑晶圆大厂，抛光液逐渐获得稳定订单：CMP 抛光垫产品前三季度实现销售收入 3.57 亿元，同比增长 84.97%，产品单价及毛利进入稳定期，逐步成为国内主要存储及逻辑晶圆大厂的一供，海外客户的市场开拓逐步推进，潜江三期 20 万片/年产能项目已进入客户送样阶段，且测试反馈良好。氧化硅抛光液已持续稳定获得订单，铝制程、钨制程抛光液进入吨级采购阶段，其余 30 余种抛光液产品持续开发中，并向大硅片抛光业务延伸。铜制程 CMP 后清洗液产品获稳定订单，扩产计划有序进行。 ❖ 柔性 AMOLED 行业空间广阔，PI 浆料打开新增长极：根据 Omdia 的数据，2020 年柔性 OLED 手机渗透率提升 15.6%，出货量增加至 2 亿台以上；预计未来柔性 OLED 手机的出货量占比将持续上升，其关键原材料柔性显示用 PI 浆料的市场前景良好。按照 Omdia 给出的数据计算，柔性 OLED 手机市占率将由 2021 年 21.7%上升到 2023 年 26.3%。公司柔显业务前三季度实现收入 2300 万元，同比增长 615.05%，YPI 产品目前已覆盖国内所有主流 AMOLED客户，PSPI 产品也已开始批量销售。公司作为国内首个打破 OLED 显示领域主材国际垄断的本土公司，也将进入高速发展阶段。 ❖ 打印复印通用耗材保持全产业链布局：公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。公司深耕打印复印通用耗材 20 多年，通过内生外延等方式，积极拓展彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等产业链上游领域，同时布局硒鼓和再生墨盒等下游业务，全产业链协同发展。 ❖ 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 计 公 司 2022-2024 年 实 现 营 业 收 入27.50/34.54/45.30 亿元，归母净利润 3.82/5.10/7.74 亿元。对应 PE 分别为51.86/38.90/25.64 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 ❖ 风险提示：新产品研发销售不及预期；行业需求不及预期；打印耗材行业竞争加剧。 盈利预测： [Table_FinchinaSimple] 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元) 1817 2356 2750 3454 4530 收入增长率（%） 58.15 29.67 16.74 25.60 31.15 归母净利润（百万元） -160 214 382 510 774 净利润增长率（%） -568.82 233.60 79.10 33.33 51.73 EPS（元/股） -0.17 0.23 0.40 0.54 0.82 PE — 105.83 51.86 38.90 25.64 ROE（%） -4.50 5.30 9.12 10.85 14.13 PB 4.97 5.68 4.73 4.22 3.62 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -37%-28%-19%-10%-1%8%鼎龙股份沪深300上证指数电子化学品Ⅱ仅供内部参考，请勿外传 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 公司简介：打印复印耗材龙头地位稳固，泛半导体材料打开增量空间 ........................................... 5 1.1 基本概况：聚焦泛半导体材料核心赛道，巩固打印复印通用耗材全产业链优势 ....................... 5 1.2 管理层及股东情况 ............................................................................................................................... 6 1.3 主营业务基本情况 ............................................................................................................................... 6 1.4 持续高研发投入，大力发展泛半导体业务 ....................................................................................... 7 2 CMP 材料：半导体材料国产替代加速进行 ......................................................................................... 8 2.1 CMP 材料广泛应用于前道半导体制程，晶圆平坦化关键工艺 ..................................................... 9 2.2 CMP 抛光垫：国外龙头厂商垄断，国产替代空间广阔 ............................................................... 13 2.3 CMP 抛光液：布局上游研磨粒子，部分产品已获持续稳定订单 ............................................... 15 2.4 CMP 清洗液：主要产品开启规模化销售 ....................................................................................... 18 3 半导体显示及封装材料：OLED 引领面板新趋势 ............................................................................ 19 3.1 半导体显示材料：国产替代进行时 ................................................................................................. 19 3.2 半导体先进封装材料：核心原材料同步开展，产业化建设同步进行 .................................