燕东微(688172)“特种业务+晶圆制造”双轮驱动，振翅高飞未来可期

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 24 [Table_Page] 新股分析|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 [Table_Title] 燕东微（688172.SH） “特种业务+晶圆制造”双轮驱动，振翅高飞未来可期 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司成立于 1987 年，总部位于北京中关村。公司采用 IDM 模式从事产品与方案业务，主要包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件等产品；采用 Foundry 模式从事制造与服务业务，主要提供晶圆制造服务和封装测试服务。2022H1 特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务营收占比约 88%，是公司主要营收来源，也是公司重要成长驱动力。 ⚫ 特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显。特种集成电路及器件在仪器仪表、通信传输、遥感遥测等特种领域广泛应用，行业门槛较高。公司在特种光电及分立器件、特种模拟、特种数字、特种混合集成电路等多领域广泛布局，在特种光电耦合器市场取得了较高的市场份额，在高可靠场效应晶体管、特种通用逻辑电路等细分领域也具有一定的产品竞争力，具备了多类产品的国产替代能力。在行业全国产化的大趋势下，公司凭借技术、产品优势，有望提升市场份额。 ⚫ 晶圆制造：行业国产替代需求迫切，募投项目为公司成长注入新动能。根据 IC Insights 数据， 2020 年中国本土企业的集成电路产值仅能满足中国大陆集成电路需求的 5.9%，晶圆制造行业国产替代需求迫切。目前行业下游需求旺盛，公司产能利用率维持在较高水平。公司募投项目拟建设 12 英寸晶圆产线，募投项目的建设将充分发挥公司在晶圆代工领域上下游产业链、生产管控、人才技术等方面的优势，产能的释放也将为公司成长注入新动能，助力公司实现代工规模、营业收入快速增长。 ⚫ 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024 年分别实现营业收入22.43/27.86/39.78 亿元，实现归母净利润 5.87/4.45/6.89 亿元。参考可比公司估值，给予公司 2023 年剔除 IPO 募集资金后 2.3~2.5 倍 PB 估值，对应合理价值为 21.76~23.65 元/股。 ⚫ 风险提示。研发不及需求，下游需求不及预期，客户集中度较高。 盈利预测： [Table_Finance] 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 1,030 2,035 2,243 2,786 3,978 增长率（%） -1.1 97.4 10.2 24.2 42.8 EBITDA（百万元） 168 810 1,061 917 1,432 归母净利润（百万元） 58 550 587 445 689 增长率（%） 146.5 841.1 6.7 -24.1 54.7 EPS（元/股） 0.02 0.54 0.49 0.37 0.57 市盈率（x） - - - - - ROE（%） 1.2 5.4 4.0 2.9 4.3 EV/EBITDA（x） - - - - - 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 [Table_N ew Stock_Price] 合理价值区间 21.76~23.65 元/股 报告日期 2022-12-07 [Table_N ewStock_IssueB] 发行前财务数据 每股净资产（元） 9.94 资产负债率（%） 21.2 ROE（%） 5.4 ROA（%） 5.6 流动比率（倍） 8.19 速动比率（倍） 7.30 [Table_N ewStock_Issue] 发行资料 发行股数（万股） 17,986.56 发行前股本（万股） 101,923.85 发行日期 2022-12-06 上市日期 主承销商 中信建投证券股份有限公司 主要股东 北京电子控股有限责任公司 发行方式 采用向网下投资者配售与网上向投资者定价发行相结合的方式，或中国证监会认可的其他方式 [Table_Author] 分析师： 王亮 SAC 执证号：S0260519060001 SFC CE No. BFS478 021-38003658 gfwangliang@gf.com.cn 分析师： 耿正 SAC 执证号：S0260520090002 021-38003660 gengzheng@gf.com.cn 分析师： 孟祥杰 SAC 执证号：S0260521040002 SFC CE No. BRF275 010-59136693 mengxiangjie@gf.com.cn 请注意，耿正并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Contacts] 仅供内部参考，请勿外传 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 24 [Table_PageText] 燕东微|新股分析 目录索引 一、燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商 .................................. 4 （一）公司简介：深耕半导体产业三十余年，“IDM”与“FOUNDRY”模式相结合 .......... 4 （二）主要业务：特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务贡献公司主要营收 ....... 6 （三）股权结构：公司股权结构较为集中，国资背景底蕴深厚 ................................. 7 （四）经营情况：营收规模稳健提升，盈利能力持续强化 ........................................ 7 二、特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显 ....................... 9 （一）行业分析：特种集成电路及器件行业壁垒高，全国产化大势所趋 .................. 9 （二）公司优势：具备多个细分领域竞争优势，市场份额有望进一步提升 ............... 9 三、晶圆制造：国产替代需求迫切，募投项目为公司成长注入新动能 ............................ 14 （一）晶圆制造：国内供需间存在较大缺口，国产替代需求迫切 ........................... 14 （二）公司现有产能：6 英寸、8 英寸产能已具备一定规模，MOSFET 工艺技术平台具备特色技术优势 .................................................................................................... 15 （三）公司募投项目：建设成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线，为公司成长注入新动能 ...................................