刻蚀设备行业报告：精雕细刻筑产业基石，国产刻蚀机未来可期

半导体 / 行业深度分析报告 / 2022.11.09 请阅读最后一页的重要声明！ 精雕细刻筑产业基石，国产刻蚀机未来可期 证券研究报告 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 相关报告 1. 《 SiC 行业深度报告 》 2022-10-29 刻蚀设备行业报告 核心观点  刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备。刻蚀设备采购开支占设备采购开支总额的比例超过 20%。此外，随着多重掩膜和 3D 叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制造中的使用量和重要性不断上升。  刻蚀设备具有较高的技术壁垒。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合。此外，刻蚀设备有多种复杂技术路线，硅、介质、金属刻蚀等不同工艺之间，技术原理和方法存在一定的差别。随着集成电路结构不断多层化，微缩化，刻蚀需要满足的工艺指标不断增多；设备研发需要大量的实验数据和经验积累，提高了行业的门槛，2021 年行业 TOP3 占据 91%的市场。  刻蚀设备市场规模大，国产替代需求强劲。疫情居家，新能源车，智能化等多重因素推动半导体需求持续上升，短期波动不改变长远上升态势。晶圆厂扩产带动刻蚀设备及零件需求，2021 年全球刻蚀设备市场规模已达 199.2 亿美元，中国大陆 2022 年 1-9 月进口额达 30.25 亿美元。国内企业与海外对手规模差距大，国内刻蚀设备市场仍主要被外企占据，随着海外供应链日趋不稳定，国内晶圆厂对国产刻蚀设备的需求迫切，国产替代市场规模大。  刻蚀设备零件国产化率偏低，国产替代市场潜力大。目前国内半导体零部件国产化率只有 25%。刻蚀设备零件品类多，除金属加工零件外，其他部件较为依赖进口，构成供应链不稳定因素。缺货、断供风险等多重因素叠加，国内设备企业自主可控意识提升，对国产零部件需求旺盛，有望助力刻蚀设备零部件企业实现规模技术双重突破。  投资建议：在刻蚀设备方面，建议关注北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、屹唐股份（未上市）等有一定技术实力的设备企业；在上游零部件方面，建议关注富创精密（688409.SH），江丰电子（300666.SZ）、新莱应材（300260.SZ）、英杰电气（(300820.SZ)、国力股份（688103.SH）、新松机器人（300024.SZ）、华卓精科（未上市）等。  风险提示：全球半导体市场步入下行周期，晶圆厂削减资本开支；贸易保护主义等因素导致国内晶圆厂扩产不及预期；设备和零部件企业研发进展可能不及预期。 -43%-33%-23%-13%-3%7%半导体沪深300仅供内部参考，请勿外传半导体 / 行业深度分析报告 / 2022.11.09 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 表 1：重点公司投资评级: 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（11.08） EPS（元） PE 投资评级 2021A 2022E 2023E 2021A 2022E 2023E 002371 北方华创 1,365.81 258.46 2.15 3.90 5.60 161.57 69.10 47.80 增持 688012 中微公司 671.70 109.00 1.76 1.78 2.34 71.93 61.73 47.01 增持 688409 富创精密 293.13 140.22 0.81 1.02 1.53 0.00 141.02 94.26 增持 300260 新莱应材 227.69 100.50 0.75 1.61 2.30 62.89 43.68 32.56 未覆盖 300666 江丰电子 219.62 85.80 0.47 1.16 1.60 111.87 74.03 53.75 未覆盖 300820 英杰电气 162.98 113.48 1.65 2.04 2.95 54.48 55.62 38.52 未覆盖 688103 国力股份 71.97 75.45 0.94 0.95 2.11 74.12 69.78 31.34 增持 300024 机器人 148.05 9.55 -0.36 0.03 0.12 - 314.99 82.25 未覆盖 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 注：未覆盖公司的预测数据来源于 wind 一致预期 仅供内部参考，请勿外传 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 行业深度分析报告/证券研究报告 1.1. 刻蚀是雕刻芯片的精准手术刀 ......................................................................................................... 10 1.2. 刻蚀方法从湿法到干法的演变 ..................................................................................................... 14 1.2.1. 湿法刻蚀的技术应用 ................................................................................................................. 14 1.2.2. 干法刻蚀技术的运用 ................................................................................................................. 15 1.3. 硅、金属、介质，CCP 与 ICP，多种刻蚀工艺互相配合 ........................................................... 18 1.3.1. CCP 刻蚀与 ICP 刻蚀的区别 ...................................................................................................... 19 1.3.2. 单晶硅刻蚀 ................................................................................................................................. 20 1.3.3. 多晶硅刻蚀 ................................................................................................................................. 20 1.3.4