电子行业半导体先进封装专题：超越摩尔定律，先进封装大有可为

证券研究报告 请务必阅读正文之后第 45 页起的免责条款和声明 超越摩尔定律，先进封装大有可为 电子行业半导体先进封装专题｜2022.8.9 中信证券研究部 核心观点 徐涛 科技产业联席首席分析师 S1010517080003 王子源 半导体分析师 S1010521090002 随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。 ▍先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D 为三大发展重点。先进封装核心技术包括 Bumping 凸点、TSV 通孔、RDL 重布线和硅中介层、WLP 晶圆级封装等，依托这些技术的组合，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP（系统级封装）、晶圆级封装、2.5D/3D 封装为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在 SiP 等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和 2.5D/3D 封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。 ▍先进封装已有国际巨头引领，提效降本显著。如苹果 2022 年发布的 M1 Ultra芯片采用台积电的 InFO_LSI 封装工艺将两颗 M1 Max 融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍；AMD 的 chiplets 设计，将处理器的多个处理核心制造在多个晶粒里，再封装整合成单一 CPU，取代原本将所有核心在单一芯片统一制造的方式，可大大降低成本，并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了 CoWoS、InFO 以及 SoIC三大核心技术，三星推出 I-Cube, X-Cube 技术，Intel 推出了 EMIB、Foveros、ODI 等先进封装技术。 ▍先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计 2026 年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到 522 亿美元。中国 2020 年先进封装营收规模 903 亿元人民币，占整体封装营收比重 36%，低于 45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。 ▍中国大陆封测企业持续发力，技术对标行业龙头。长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，2021 年累计市占率达到 20%，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖，2021 年长电科技、通富微电先进封装营收占比分别 60%、70%，华天科技近年来在 Fan-out 以及 3D IC 封装领域也接连推出了 eSiFO 等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。 ▍风险因素：行业景气下行的风险；国际产业环境变化和贸易摩擦超预期加剧的风险；宏观经济增速不及预期；厂商技术研发低于预期和客户拓展低于预期的风险；供应链本土化低于预期的风险。 ▍投资策略。1、国内先进封测产业的投资逻辑：（1）封测厂持续逆周期投资，技术实力为核心。以国内先进封装技术完整性及相关布局来看，关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子（非上市）、环旭电子、立讯精密等。封测类公司重资产属性强，企业往往需要长期资金投入，因此聚焦大型企业。以国内先进封装技术完整性及能力来看，长电科技位于国内前列，通富微电、华天科技等亦具有较强技术实力。（2）设备打入供应链，推荐细分龙头及国产替代。先进封装设备需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等，国内的厂商仍在快速发展阶段，建议关注技术领先的细分龙 电子行业 评级 强于大市（维持） 电子行业半导体先进封装专题｜2022.8.9 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 2 头北方华创、盛美上海、芯源微、新益昌、华峰测控、光力科技等。2、海外先进封测产业的投资逻辑。海外晶圆制造巨头引领先进封装行业，打造晶圆制造到封装测试一条龙产品线，不仅提高利润水平，客户依赖度也加大，海外巨头把持高端集成电路产品及设备，建议关注台积电、英特尔、库力索法半导体、ASM Pacific、Besi 等。 mNrMtNnPvNzQoNmQvNnOzQ8O9R8OsQmMpNmOiNoOvNkPnNvMaQnMmQuOrMqRNZmNrN 电子行业半导体先进封装专题｜2022.8.9 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 3 目录 先进封装：后摩尔时代提升系统性能的重要路径 .............................................................. 6 封装简介：为半导体产业链后段部分，面向小型化、集成化发展 ..................................... 6 先进封装：摩尔定律放缓且成本提升，集成化封装为提升系统性能另一发展主轴 ........... 8 下游应用：移动设备、多引脚、高性能产品为主要需求 ................................................. 11 市场空间：预计先进封装五年后超 500 亿美元，倒装封装为主要应用 ........................... 16 竞争格局：IDM + Foundry 切入先进封装，OSAT 头部集中 ........................................... 18 三大先进封装：SiP、晶圆级封装、2.5D/3D 封装 .......................................................... 22 SiP：5G/物联网需求增长，2025 年有望达 188 亿美元，OSAT 异质异构把控市场 ....... 22 晶圆级封装：2025 年市场规模有望超 55 亿美元，对应 5 年 CAGR 近 20% ................. 25 2.5D/3D：2025 年市场规模有望达 118 亿美元，晶圆代工厂优势明显，台积电/英特尔引领市场 ............................................................................................................................. 29 国内先进封装：长电科技为首，逐步走向市场前沿 ..................................................