电子IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现

请阅读最后一页的重要声明！ 电子 / 行业深度分析报告 / 2022.8.14 IC 载板行业深度分析报告 证券研究报告 投资评级：看好(首次) 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 吴姣晨 SAC 证书编号：S0160122070051 wujc01@ctsec.com 相关报告 关键材料供不应求，国产配套机遇显现 核心观点 IC 载板是 IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为 WB/FC×BGA/CSP 四种，按基材可分为 ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用 ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球 IC 载板市场规模 102亿美元，预计 2026 年将增长至 214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求转弱、服务器回暖，高阶 FC-BGA 载板迎来拐点，成为未来主要增长动力。 需求端：载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1）ABF 载板受益 HPC/AI 服务器芯片需求高涨，对应载板面积、加工难度均有所增加，有望成为未来主要增长驱动。2）华为 ARM 服务器芯片采用 chiplet 封装弥补制程劣势，有望补位 x86 服务器业务缺口，配套需求利好国内 ABF 载板厂。3）长存、长鑫储存芯片完成从 0 到 1 国产化突破，对国产 BT 载板带来配套需求。4）国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的配套需求。 供给端：IC 载板存在资金、技术、客户三重壁垒，供给缺口将持续存在。日本厂商最早全球领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾、韩国，2020 年 CR10=80%，国产载板份额约 5%且偏中低端。ABF 载板需求高涨供不应求，主要载板厂高举 CAPEX 扩充产能，受制味之素 ABF薄膜产能及良率影响供给仍受限，供需缺口预计延续。 投资建议：关注国产 PCB 厂扩增 IC 载板产能，重点关注高阶 ABF 载板产能投建情况，建议关注深南电路（002916）、兴森科技（002436）、胜宏科技（300476）；关注国产覆铜板厂在 IC 载板基材、胶膜的自主化布局，建议关注华正新材（603186）、生益科技（600183）。 风险提示：IC 载板下游需求不及预期；载板设备、材料短缺影响扩产进度；下游客户导入失败。 -42%-33%-24%-15%-7%2%电子沪深300 行业深度分析报告 证券研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 内容目录 1. IC 载板是芯片封装环节关键部件 .................................................... 4 1.1. 连接 DIE 与 PCB 信号的载体，FC-BGA 载板技术要求高 .............. 4 1.2. 下游应用适配封装工艺交替增长，服务器/存储是未来驱动因素 .......... 6 2. 需求端：高性能芯片带动 ABF 载板，国产载板有望受益本土产业链配套需求 9 2.1. 高性能计算芯片驱动 ABF 需求提升 ............................................. 9 2.2. Chiplet 赋能华为自研服务器芯片弯道超车，国产载板配套正当时 .... 12 2.3. 国产储存芯片从 0 到 1 突破带来国产 BT 载板配套空间 .................. 14 2.4. 国产载板厂商长期有望受益于芯片制造、封测产能向大陆转移 .......... 16 3. 供给端：高壁垒下 ABF 载板供不应求，主要厂商扩产但供应仍受限 ..... 17 3.1. IC 载板存在资金、技术、客户三重壁垒，新进难度大 ..................... 18 3.2. 全球 IC 载板市场集中，中国台湾、日本、韩国份额合计 80% ......... 19 3.3. ABF 载板供不应求，主要载板厂扩产但供应预计仍受限 ................. 21 4. 投资建议：关注国产 IC 载板扩产及上游本土原材料国产替代机会 ........ 22 4.1. 兴森科技：存储载板供货三星，加码高端 FCBGA 封装 .................. 22 4.2. 华正新材：BT 树脂量产出货，FC-BGA 胶膜研发起步 .................. 23 4.3. 深南电路：MEMS 载板龙头，扩充高端 FC-BGA 载板产能 ........... 24 4.4. 生益科技：全球领先覆铜板企业，向下游 IC 载板基材与胶膜拓展 ..... 26 4.5. 胜宏科技：内资 PCB 龙头，定增扩投 IC 载板 .............................. 28 5. 风险提示 .................................................................................. 29 图表目录 图 1. IC 载板结构 ............................................................................. 4 图 2. 减成法工艺流程图 .................................................................... 4 图 3. mSAP 工艺流程图 .................................................................... 4 图 4. WB（打线）示意图 ................................................................... 5 图 5. FC（覆晶）示意图 .................................................................... 5 图 6. WB-BGA（Ball Grid Array）示意图 .......................................... 5 图 7. FC-CSP（Chip Scale Package）示意图 ................................... 5 图 8. 全球半导体及 IC 载板市场规模增速 ............................................. 7 图 9. IC 载板市场规模（十亿美元）及出货量（百万颗）.......................... 7 图 10. 按封装类