通信电子行业光芯片：光电子产业国产化的下一站

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 光芯片：光电子产业国产化的下一站 华泰研究 通信 增持 (维持) 电子 增持 (维持) 研究员 余熠 SAC No. S0570520090002 SFC No. BNC535 yuyi@htsc.com +(86) 755 8249 2388 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 联系人 高名垚 SAC No. S0570121080027 gaomingyao@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2022 年 8 月 01 日│中国内地 专题研究 光芯片：光电子产业明珠，国产替代星辰大海 光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用 VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现快速增长的新领域。根据 Gartner 预测，到 2025 年全球光芯片市场规模有望达 561 亿美元。全球目前 II-VI、Lumentum 等占据领先地位，以长光华芯、源杰科技为代表的国内企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域初步实现国产替代。中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期；长期我们看好光探测 SPAD/SiPM 芯片、硅光芯片等实现国产化从 1 到 N 的突破。 II-VI、Lumentum 启示录：精耕细作，横向扩张 随着光芯片行业的不断发展，海外已涌现出 II-VI、Lumentum 等领先企业，根据我们的复盘，海外厂商多发展成为多产品品类布局的平台型企业，一方面可凭借多维的技术积累持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。我们认为未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1）在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代；2）产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐；长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。 高功率/高速率激光芯片：国产替代迈入提速阶段 目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据我们测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场规模有望由 21 年的 9 亿元增长至 23 年的 17 亿元。目前我国长光华芯等厂商技术已达全球领先水平，未来新建产能的落地有望加速进口替代步伐；高速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，我们测算全球市场规模将由 21 年的 11 亿美元提升至 25 年的 19 亿美元，其中 25 年 25G 及以上高速率产品份额将提升至 90%。目前我国厂商在 2.5G/10G 领域已实现国产化，未来有望向 25G 及以上速率的核心市场进一步渗透。 VCSEL/SPAD/硅光芯片：技术发展方兴未艾，国产化有望从 1 到 N 随着车载激光雷达产业的快速发展，VCSEL、SPAD/SiPM 芯片有望迎来新的发展机遇。我们认为国内头部 VCSEL 芯片厂商的技术实力或已比肩海外Lumentum 等，未来在车规认证落地背景下，有望开启国产替代步伐；我国SPAD/SiPM 芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商，我们判断国内厂商或从消费电子市场（手机、扫地机器人等）率先实现进口替代，伴随产品的量产性能、良率趋于成熟后，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。硅光芯片目前主要应用于通信领域，未来有望延伸至激光雷达、光子计算等领域。硅光芯片供应商以海外 Intel 等大厂为主，未来关注我国国产化进展。 中国光芯片产业链代表性公司梳理 高功率激光芯片：长光华芯（688048 CH）；高速率激光芯片：源杰科技（未上市）、云岭光电（未上市）、武汉敏芯（未上市）、中科光芯（未上市）；SPAD/SiPM 芯片：灵明光子（未上市）、南京芯视界（未上市）、阜时科技（未上市）；VCSEL 芯片：纵慧芯光（未上市）；硅光芯片：苏州熹联（未上市）、中科鑫通（未上市）。 风险提示：光芯片行业进口替代进展不及预期；行业竞争加剧。 (40)(29)(18)(7)4Aug-21Nov-21Mar-22Jul-22(%)通信电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 核心观点 ....................................................................................................................................................................... 4 与市场不同的观点 ................................................................................................................................................. 5 光芯片：光电子领域核心器件，国产替代正当时 ......................................................................................................... 7 光电子产业明珠，下游应用广泛 ........................................................................................................................... 7 进口替代星辰大海，国产化渐次突破 .................................................................................................................... 9 光模块、激光器、激光雷达等中下游环节国产化顺利，带动上游光芯片国产替代进程 ................................ 9 光芯片部分细分市场已处于国产化加速渗透阶段 ........................................................................................ 10 制造工艺壁垒高，头部厂商多采用 IDM 生产模式 .........................................................................