半导体行业深度：国产替代2.0：新兴需求崛起

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2022 年 08 月 07 日 半导体 国产替代 2.0：新兴需求崛起 全球视角：Q2 基本面稳健，7 月费半大幅反弹。Q2 代工、设备、材料板块营收增速突出，代工板块盈利水平提升显著。设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从 22Q1 库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时，设备库存周转天数下行，反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看，1）长期乐观，硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2）上游设备材料供给持续紧张。3）H2 优于 H1。费城半导体指数 7 月以来自底部 2460 点左右已强势反弹至 8 月 5 日 3053 点，单月左右反弹幅度高达 24%，情绪低点已过。 全球设备五强占市场主导角色，国产替代需求迫切。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司 CCP 打入 TSMC，ICP 加速放量，新款 MOCVD 设备 UniMax 2022Q1 订单已超 180 腔；拓荆科技 PECVD已用于国内知名晶圆厂 14nm 及以上制程产线，累计发货超 150 台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司 2022Q1 营收总计 72.7 亿元，yoy+55%；扣非归母净利润 10.7 亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021 年全球半导体材料市场规模创 643 亿美金新高，中国大陆需求占比 18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国 etnews 报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常 2-3 个月拉长至超过 6 个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超 200 亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010 年起始终维持在约 50%。国产替代进程加速，持续突破。 半导体新兴技术重点关注：SiC：高压/大功率核心受益领域，多因素驱动下的放量拐点，2022 全球 SiC 企业密集发力。EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具，AI 和云服务成为 EDA 新趋势。全球 EDA 高度集中，国产化加速势在必行。Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP 快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本；利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。 风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不及预期、半导体设备材料国产替代进展不及预期、中美科技摩擦。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 相关研究 1、《半导体：2022 景气延续，重点关注平台扩张》2022-01-02 2、《硬件科技：结构性创新不断加强，关注重点细分赛道》2022-01-02 3、《半导体：回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起》2022-06-16 -48%-32%-16%0%16%2021-082021-122022-042022-08半导体沪深300 2022 年 08 月 07 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、全球视角：Q2 基本面稳健，7 月费半大幅反弹 ................................................................................................. 7 1.1 中上游增速突出，盈利能力提升 ................................................................................................................ 7 1.2 费城半导体指数强势反弹，情绪低点已过.................................................................................................. 10 1.3 半导体销售稳健，主要区域及品类均有增长 .............................................................................................. 10 1.4 全球智能手机放缓，预计 H2 优于 H1 ...................................................................................................... 12 二、半导体设备：大陆需求全球占比第一，国产替代加速 ........................................................................................ 14 2.1 国内晶圆厂资本开支上行，国产设备替代空间广阔 .................................................................................... 14 2.2 从国内晶圆厂招投标情况，看设备各个环节突破进展 ................................................................................. 18 2.2.1 刻蚀设备 ....................................................................................................................................... 18 2.2.2 薄膜沉积设备 ..................................................................................................................