模拟行业跟踪：TI扩产扰动有限，国产替代仍是主旋律

请务必阅读正文之后的重要声明部分 、 TI 扩产扰动有限，国产替代仍是主旋律 -模拟行业跟踪 行业名称 证券研究报告/行业点评报告 2022 年 6 月 15 日 [Table_Main] 评级：增持（维持） 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email： yangxu01@zts.com.cn 研究助理：赵晗泥 Email： zhaohn01@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 上市公司数 289 行业总市值(百万元) 4,112,922 行业流通市值(百万元) 2,184,878 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 [Table_Finance] 重点公司基本状况 简称 股价 (元) EPS PE PEG 评级 2019 2020 2021E 2022E 2019 2020 2021E 2022E 圣邦股份 244 1.8 2.9 3.9 5.3 132 83 62 46 1.9 买入 思瑞浦 524 2.3 5.5 6.7 11.0 228 95 79 48 3.9 NA 希荻微 27 -0.4 0.1 0.2 0.4 -67 422 139 76 0.7 买入 纳芯微 315 0.7 2.2 4.6 7.1 470 142 69 44 0.6 NA 芯朋微 72 0.9 1.8 2.3 3.2 82 41 31 23 1.0 NA 兆易创新 132 1.9 3.5 4.8 6.0 70 38 27 22 0.7 买入 中颖电子 50 0.7 1.1 1.5 2.2 67 47 33 23 0.8 买入 [Table_Summary] 投资要点  近期市场担忧 TI 扩产对模拟行业造成冲击，我们认为该影响并未如市场所想那么悲观： 1）TI 新扩产能预计 22 年底投产，23-25 年逐步爬坡。根据我们了解，公司 2025 年之前新扩产线有 2 条（均为 12 寸晶圆厂），一条是 RFAB2、一条是 LFAB。其中 RFAB2于 2022 年底才开始试生产，2023 年初正式开始扩产，2023-2025 年间逐步爬坡。LFAB 于 2023 年仅初步投产，至 2025 年投产 65%。 2） TI 2023-25 年每年产能增量约占市场的 3%，预计行业增长能够消化。根据 TI 公告的指引，考虑 12 寸扩产+8 寸晶圆厂关停影响后，其产能能够支撑的收入将由 2021年 180 亿美元增长至 2025 年的 240 亿美元。我们预计 2023-25 年产能增量能够支撑的营收每年为 20 亿美元（具体测算过程见下表及注释）。假设 TI 产能 80%用于模拟芯片，以 2021 年模拟市场 550 亿美元计算，2023-2025 年其产能增量约占市场的 2.9%。而 2011-2020 年十年间，行业市场规模增速约 3%，考虑未来汽车带来的增长，行业有能力消化 TI 扩产。  总结看来，本轮 TI 扩产从节奏上及幅度上，并未如此前市场所预期的悲观；从下游应用看，TI 预计将倾向工业、汽车领域，因此国内以消费为主的模拟厂商受到的冲击或有限。而大陆市场仍处在国产替代的浪潮中，模拟超 1000 亿元市场、MCU 超 300 亿元市场的国产替代需求，去年缺货潮下为国内厂商提供了切入良机，今年起优秀公司份额将持续提升，持续看好研发实力领先、产品布局全面的龙头厂商。   投资建议 建议关注： 1）模拟厂商：圣邦股份、思瑞浦、希荻微、纳芯微、芯朋微。 2）MCU 厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技。  风险提示：TI 扩产进度快于预期、需求不及预期、测算偏差风险，研报使用信息更新不及时的风险。 -40%-30%-20%-10%0%10%20%21-621-921-1222-322-6沪深300电子（中信） 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业点评报告 内容目录 1 TI 扩产影响并未如市场预期悲观 ...................................................................... - 3 - 2 投资建议 .......................................................................................................... - 4 - 3 风险提示 .......................................................................................................... - 4 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 行业点评报告 1 TI 扩产影响并未如市场预期悲观  近期市场担忧 TI 扩产对模拟行业造成冲击，我们认为该影响并未如市场所想那么悲观： 1） TI 新扩产能预计 22 年底投产，23-25 年逐步爬坡。根据我们了解，公司 2025 年之前新扩产线有 2 条（均为 12 寸晶圆厂），一条是RFAB2、一条是 LFAB。其中 RFAB2 于 2022 年底才开始试生产，2023 年初正式开始扩产，2023-2025 年间逐步爬坡，2025 年建设完成。LFAB 于 2023 年开始投产，至 2025 年投产 65%。 2） TI 2023-25 年每年产能增量约占市场的 3%，预计行业增长能够消化。根据 TI 公告的指引，考虑 12 寸扩产+8 寸晶圆厂关停影响后，其产能能够支撑的收入将由 2021 年 180 亿美元增长至 2025 年的240 亿美元。我们预计 2023-25 年产能增量能够支撑的营收每年为20 亿美元（具体测算过程见下表及注释）。假设 TI 产能 80%用于模拟芯片，以 2021 年模拟市场 550 亿美元计算，2023-2025 年其产能增量约占市场的 2.9%。而 2011-2020 年十年间，行业市场规模增速约 3%，考虑未来汽车带来的增长，行业有能力消化 TI 扩产。 图表 1：TI 产能能够支撑的营业收入（十亿美元） 产能 2021 2022e 2023e 2024e 2025e 2030e 内部 12 寸晶圆厂 7.2 7.2 10.0 12.7 15.5 25.5 DOMS6（满产 3bn） 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 3.0 RFAB1（满产 5bn） 4.5 4.5 4.5 4.5 4.5 5.0 RFAB2（新扩，满产 6bn） 1.9 3.8 5.7 6.0 LFAB（新扩，满产 4bn） 0.9 1.7 2.6 4.0 SHEARMAN1&2（新扩，满产 3-4bn/座） 7.5 内部 8 寸晶圆厂 7.2 7.2