立昂微(605358)大硅片突破放量，功率器件迎风而起

电子 2022 年 06 月 15 日 立昂微(605358.SH) 大硅片突破放量，功率器件迎风而起 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次） 现价：57.64 元 主要数据 行业 电子 公司网址 www.li-on.com 大股东/持股 王敏文/17.41% 实际控制人 王敏文 总股本(百万股) 677 流通 A 股(百万股) 502 流通 B/H 股(百万股) 总市值（亿元） 390 流通 A 股市值(亿元) 290 每股净资产(元) 11.12 资产负债率(%) 39.5 行情走势图 证券分析师 付强 张晶 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 投资咨询资格编号 S1060522030002 徐勇 ZHANGJINGN53@pingan.com.cn 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 徐碧云 一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 平安观点：  公司深耕半导体硅片、功率器件和射频芯片三大领域，半导体高景气引领业绩高速增长。公司主要产品包含 6/8/12 英寸硅片，肖特基二极管、MOSFET 和射频芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。受益于晶圆制造产能的持续紧张以及下游光伏汽车的高景气，公司的半导体硅片和功率器件产销两旺，营收和净利润均保持高速增长，2021 年实现营收 25.4 亿元，同比增长 69.2%，归母净利润 6.0 亿元，同比增长 197.2%。  差异化布局 12 英寸重掺外延片，国产替代正当时。2021 年全球半导体硅片市场规模达 140 亿美元，海外厂商占据 90%以上份额，国产替代空间广阔；硅片市场从 2020 年进入景气上行周期，供给端产能释放周期长叠加下游需求旺盛，预计硅片在 2024 年之前都将处于供不应求的状态；公司 12英寸大硅片取得突破，技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件，并实现大规模生产销售；12 英寸硅片在 2021 年底已达到 15 万片/月的产能规模，其中重掺外延片 10 万片/月，抛光片 5 万片/月；公司差异化布局的 12 英寸重掺外延片，对应的新需求主要在国内，先发优势明显。轻掺抛光片也在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡，公司 2022 年 3 月斥资 15 亿元收购国晶半导体，将强化公司在集成电路用 12 英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。  聚焦光伏、汽车核心赛道，功率器件有望量价齐升。公司功率器件产能将从 2021 年底的 17.5 万片/月扩产至 23.5 万片/月。公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富。公司功率器件主要是 6 英寸肖特基二极管、MOSFET 及 TVS，拓展 FRD 二极管产品线，60%的产品应用于光伏和汽车，公司持续受益于光伏和汽车的高速发展。  积极布局射频芯片，打开第二成长曲线。公司是国内少数拥有砷化镓芯片制造能力的企业，子公司立昂东芯目前有 7 万片/年的砷化镓射频芯片制造产能，正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元) 1502 2541 3965 5111 6154 YOY(%) 26.0 69.2 56.1 28.9 20.4 净利润(百万元) 202 600 940 1204 1383 YOY(%) 57.5 197.2 56.7 28.1 14.8 毛利率(%) 35.3 44.9 45.9 45.6 44.2 净利率(%) 13.4 23.6 23.7 23.6 22.5 ROE(%) 10.9 8.0 11.4 13.0 13.4 EPS(摊薄/元) 0.30 0.89 1.39 1.78 2.04 P/E(倍) 193.2 65.0 41.5 32.4 28.2 P/B(倍) 21.0 5.2 4.7 4.2 3.8 -40%-20%0%20%40%60%80%100%2021/06/142021/12/14沪深300立昂微证券研究报告 股票报告网立昂微·公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 2/ 23  投资建议：公司是国内半导体硅片龙头，以半导体硅片为核心，一体两翼布局半导体功率器件和射频芯片。公司 12 英寸大硅片实现规模销售，其中重掺外延片产品优势明显，随着下游客户产能持续扩张，客户认证和产能爬坡进展顺利，规模效益将凸显；公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富，将持续受益于光伏和汽车的高速发展。预计公司 2022-2024 年的 EPS 分别为 1.39、1.78、2.04 元，对应 6 月 14 日收盘价的 PE 分别为 41.5、32.4、28.2 倍。公司作为半导体硅片赛道细分龙头，且半导体硅片和功率器件仍将维持高景气，首次覆盖，给予“推荐”评级。  风险提示：（1）下游需求减弱的风险：公司的主要生产基地分布在浙江，而客户主要分布在长三角地区，如果疫情得不到控制，物流不畅和下游需求减弱，对公司的收入和盈利增长会造成负面的影响。（2）市场竞争加剧，客户验证不达预期的风险：半导体硅片行业竞争激烈，硅片公司持续扩张产能，公司的硅片在部分客户仍处于产品认证阶段，如果产品验证不及预期，将影响公司产能扩张和盈利。（3）毛利率下降的风险：原材料价格波动，特别是上游电子级多晶硅的价格上涨、人力资源成本增加、项目建设投产导致折旧增加等因素，可能导致产品成本进一步上升，影响公司毛利率。 股票报告网立昂微·公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 3/ 23 正文目录 一、立足半导体硅片，一体两翼布局功率器件和射频芯片 .............................................................................6 1.1 国内领先的半导体硅片企业 ................................................................................................................. 6 1.2 硅片、功率器件和射频芯片三轮驱动成长 ..................................................................................