跟踪报告之三：22Q1业绩超预期，SPD业务高速增长

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2022 年 5 月 1 日 公司研究 22Q1 业绩超预期，SPD 业务高速增长 ——聚辰股份（688123.SH）跟踪报告之三 买入（维持） 当前价：70.54 元 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 分析师：石崎良 执业证书编号：S0930518070005 021-52523856 shiql@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股) 1.21 总市值(亿元)： 85.24 一年最低/最高(元)： 36.70/88.77 近 3 月换手率： 63.30% 股价相对走势 -26%11%48%85%122%04/2107/2111/2101/22聚辰股份沪深300 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 -5.08 22.19 104.36 绝对 -10.67 8.86 84.33 资料来源：Wind 事件： 公司发布 2021 年年报，2021 年公司实现营业收入 5.44 亿元，同比增长 10.17%，实现归属于上市公司股东的净利润 1.08 亿元，同比减少 33.57%。 公司发布 2022 年一季报，22Q1 公司实现营业收入 2.01 亿元，同比增长 50.75%，实现归属于上市公司股东的净利润 0.57 亿元，同比增长 246.90%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.75 亿元，同比增长 356.78%。 点评： 22Q1 业绩超预期。22Q1 公司应用于 DDR5 内存模组的 SPD EEPROM 产品于 2022年大批量出货，带动营业收入快速增长；此外，公司应用于汽车电子、工业控制领域的 EEPROM 产品销量及收入亦实现快速增长。22Q1 公司扣除非经常损益的净利润增幅高于营业收入增幅，主要原因系受公司应用于 DDR5 内存条、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品特别是 SPD EEPROM 产品的销售占比提升，以及公司部分产品价格体系调整等因素的综合影响，公司销售毛利率有较大幅度提高，带动扣除非经常损益的净利润高速增长。 一、SPD 业务高速成长 根据 JEDEC 组织的定义，在 DDR5 世代，服务器内存模组 RDIMM/LRDIMM 搭配一颗寄存时钟驱动器（RCD）、一颗串行检测芯片（SPD）、一颗电源管理芯片（PMIC）及两颗温度传感器（TS），此外 LRDIMM 还需要配置 10 颗数据缓冲器（DB）；普通台式机及笔记本电脑常用的内存模组 UDIMM/SODIMM 搭配一颗 SPD 及一颗PMIC。相较于 DDR4，DDR5 相关芯片的市场规模有望实现大幅度增长。 1.1、串行检测集线器（SPD） 公司与澜起科技共同研发了 DDR5 第一子代串行检测集线器（SPD），芯片内部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C 总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于DDR5 系列内存模组（如 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM 等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组。SPD 是 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，其包含如下几项功能： 第一，其内置的 SPD EEPROM 是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。根据 JEDEC 的内存规范，每个内存模组都需配置一个 SPD 器件，并按照 JEDEC 规范的数据结构编写 SPD EEPROM 的内容。主板 BIOS 在开机后会读取 SPD 内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存控制器和内存模组。DDR5 SPD 数据可通过 I2C/I3C 总线访问，并可按存储区块（block）进行写保护，以满足 DDR5 内存模组的高速率和安全要求。 第二，该芯片还可以作为 I2C/I3C 总线集线器，一端连接系统主控设备（如 CPU 或基板管理控制器（BMC）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括 RCD、PMIC和 TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。在 DDR5 规范中，一个I2C/I3C 总线上最多可连接 8 个集线器（8 个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 聚辰股份（688123.SH） 第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测 SPD 所在位置的温度。主控设备可通过 I2C/I3C 总线从 SPD 中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定性。 1.2、公司与澜起科技合作开发的 SPD 实现高速成长 澜起科技是全球 SPD 核心供应商。目前全球量产 DDR5 第一子代内存接口芯片的厂商共有三家，分别为澜起科技、瑞萨电子和 Rambus，量产 DDR5 第一子代 SPD 和 TS 的厂商共有两家，分别为澜起科技和瑞萨电子，澜起科技是目前全球可以提供 DDR5 内存接口及模组配套芯片全套解决方案的两家供应商之一。 聚辰股份在 DDR5 EEPROM 领域积累深厚。当前内存条市场处于 DDR4 内存模组普及年代，公司已向 Adata、Avant、记忆科技、G.skill 等下游终端客户销售DDR4 中的 EEPROM 产品，并形成了良好的业务合作关系，这为公司应用于DDR5的SPD EEPROM产品的市场推广提供了便利性。随着英特尔第 12代Alder Lake 平台上市，新一代 DDR5 内存模组已于 2021 年第四季度正式导入市场。相比 DDR4 内存，新一代 DDR5 内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，有望在未来实现对 DDR4 内存的更新和替代。 聚辰股份与澜起科技共同合作 SDP 芯片。针对最新的 DDR5 内存技术，公司紧密跟踪 JEDEC DDR5 标准，与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5 内存条的 SPD EEPROM 产品。该产品系列严格遵循 JEDEC DDR5 标准的规范，集成了 I2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），主要应用于计算机领域的UDIMM、SODIMM 内存模组和服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组，为DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。公司该产品已通过下游主要内存模组厂商的测试认证，并于 2021 年第四季度顺利实现量产，在 DDR5 细分领域建立起了领先优势。 聚辰股份与澜起科技合作开发的 SPD EEPROM 产品于 2021Q4 实现量产。DDR5相关芯片在 2021Q4 开始量产出货，上量是连续的和成规模的。如果参考 DDR4内存接口芯片的渗透节奏，通常每一子代产品在上量后的 12 个月末渗透率可达到 20~30%左右，24 个月末渗透率可达到 50~70%左右，36 个月末基本上这个子代就完成了市场绝大部分的渗透。 假设 2