电子统筹发展和安全专题研究：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 行业研究 | 深度报告 ⚫ 短期扰动下国产替代长逻辑强化，半导体自主可控诉求再凸显。短期看，虽然俄乌两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到 1）特种气体占半导体材料总成本较低；2）下游厂商原材料储备丰富且供应多元，我们认为俄乌冲突给半导体产业链带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等为代表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关键领域安全可控迫在眉睫。 ⚫ EDA、设备、材料、高端芯片设计为主要卡脖子领域，国产化踏浪前行。 1) EDA：美国几乎垄断 EDA 软件市场，国内在生态、技术、研发储备等方面仍有差距，国内 EDA 企业步入上市潮，有望借助资本力量赋能发展，国产化由点向面突破。 2）设备：整体仍处技术追赶状态，去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、PVD等设备国产化率 10%-20%，步入业绩放量、加速成长阶段，光刻、涂胶显影设备有望实现“0 的突破”。下游制造厂商的大幅扩产为上游设备国产化提供土壤，国产化率提升可期。 3）材料：硅片作为主要材料国产化率约 20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF光刻胶仅南大光电通过客户验证， EUV 光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。 4）芯片设计：国内企业已在内存接口芯片、AIOT 芯片、CIS 等部分细分领域实现从成长到引领的跨越。但高端逻辑芯片 CPU、GPU、DRAM、NAND flash 等严重依赖海外厂商，国产化任重道远。 ⚫ 政府持续支持，国内半导体产业迎来黄金发展时期。除了在税收、研发等方面的持续支持外，国家还成立大基金投资半导体产业，“直接输血”推动产业链公司发展。一期共募集约 1387 亿元，共撬动社会资金超 5000 亿。2019 年成立的大基金二期，注册资本 2041 亿元。从投资流向看，一期过半资金投向 IC 制造领域，二期资金明确向产业链上游设备、材料等领域倾斜，截至目前已投资 20 余家企业。我们认为在政府端政策、资金的双向扶持下，产业政府齐心协力，更多有潜力的半导体企业细分龙头有望持续受益，国内半导体产业迎来黄金发展期。 ⚫ 在当前半导体自主可控诉求再上新高度的大环境下，我们看好国内半导体产业长期发展，尤其是“卡脖子”环节成长属性凸显。建议关注国内半导体产业底层技术及关键“卡脖子”环节: 1） EDA：国内领先的 EDA 企业概伦电子、华大九天、广立微、思尔芯等。 2） 设备：具有全球竞争力的刻蚀设备厂商中微公司、国产设备龙头企业北方华创、涂胶显影设备领导者芯源微、国内清洗设备领先企业盛美上海等。 3） 材料：硅片企业立昂微、沪硅产业-U、神工股份等。 4） 设计：国内领先的半导体设计公司澜起科技、晶晨股份、纳思达、韦尔股份、紫光国微、复旦微电、芯原股份、龙芯中科、海光信息、翱捷科技。 风险提示 ⚫ 地缘政治不确定性升级风险、下游需求不及预期、国产替代进度不及预期、上游核心元件进口限制。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年 04 月 06 日 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 马天翼 021-63325888*6115 matianyi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860518090001 唐权喜 021-63325888*6086 tangquanxi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860521070005 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同受益国产化率提升：——半导体设备系列报告 2022-02-20 半导体刻蚀设备：多频共振驱动刻蚀市场，国产替代未来可期 2022-02-16 如何看待半导体硅片后续价格走势？ 2022-02-08 半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展 ——统筹发展和安全专题研究 看好（维持） 电子行业深度报告 —— 半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 前言 ............................................................................................................... 5 1. 供应链安全可控诉求再凸显，半导体“卡脖子”环节踏浪前行 ..................... 5 1.1 半导体产业战略地位提升，各国前所未有高度重视 ................................................ 5 1.2 短期扰动下半导体国产替代长逻辑强化 ................................................................. 6 1.3 半导体自主可控诉求再凸显，“卡脖子”环节踏浪前行 ............................................. 7 1.3.1 EDA：国内 EDA 企业相继上市，国产化由点向面突破 .......................................... 8 1.3.2 设备：下游大幅扩产，国产化率提升可期 ........................................................ 11 1.3.3 材料：国产替代尚处早期，未来空间广阔 ........................................................ 13 1.3.4 设计：细分领域突破，高端芯片国产替代任重道远 ......................................... 16 2. 产业政府齐心协力，国内半导体产业迎黄金发展期 ................................ 19 3. 投资建议 ............................................................................................... 22 4. 风险提示 ...............................................