盛美上海新股报告：国内清洗设备龙头，加速布局平台化

http://research.stocke.com.cn1/25请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_main]公司研究类模板深度报告盛美上海(688082)报告日期：2021 年 11 月 15 日国内清洗设备龙头，加速布局平台化──盛美上海新股报告[table_zw]公司研究类模板行业公司研究｜半导体行业｜：蒋高振 执业证书编号：S1230520050002：021-80106844：jianggaozhen@stocke.com.cn报告导读公司半导体设备平台化企业，是国内半导体设备的龙头企业，拥有较强的研发能力，产品得到国内外半导体头部企业的认可。公司从清洗设备出发，逐步拓展到半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管等半导体设备，逐渐打造平台型半导体设备企业。投资要点公司收入增长迅速，进入头部企业供应链2020 年公司营业收入 10.07 亿元，同比增长 33%；2021 年前三季度营业收入约11 亿元，仍保持较快增长。公司在全球半导体清洗设备市场的占有率为 3%，在中国市场的占有率为 20%以上，是国产半导体清洗设备制造企业龙头。公司凭借技术及产品优势，已进入全球头部企业供应链，前五大客户分别为华虹集团、长江存储、中芯国际、海力士、长电科技，占 2020 年销售总额的比例为83.36%。填补国内市场空白，国产替代空间大全球半导体制造设备的行业集中度较高，主要被国外厂商占据。2020 年，全球半导体制造设备市场规模 712 亿美元，全球前 10 的半导体设备公司均为欧美日本企业，占据全球市场份额超过 80%。2018 年我国目前半导体设备的自给率只有 13%，清洗、刻蚀、热处理、PVD、CMP 设备的国产采购率均低于 20%，国产替代空间较大。随着全球半导体产业链向国内的不断转移，加上国家政策对半导体产业链的不断扶持，国产半导体设备厂商有望继续高速成长。半导体设备平台化企业，涵盖半导体制造多道工序公司主营为清洗设备，经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，得到了国内外半导体头部企业的认可。除清洗设备外，公司积极布局电镀设备、先进封装湿法设备等领域，完善产品矩阵，打造半导体设备平台型企业，并获得了多项专利。截至 2020年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 298 项，其中境内授权专利 140 项，境外授权专利 158 项，其中发明专利共计 293 项。盈利预测与估值公司拥有丰富的技术积累，平台化的产品布局与国际化的客户群体。随着全球半导体行业的发展与国产替代的到来，在全球晶圆厂资本支出扩大的背景下，稳健预计公司未来三年营收分别为 15.1/24.6/37.5 亿元，同比增长50.2%/62.7%/52.5%；实现归母净利润 3.23/4.67/6.46 亿元，同比增长64.4%/44.2%/38.5%。我们给予公司 2022 年 135X 估值，对应市值 630 亿元。风险提示技术更新风险；关键技术人才流失风险；核心技术泄密风险；市场竞争风险。[table_invest]评级暂无评级上次评级—当前价格￥0.00[LastQuaterEps]单季度业绩元/股[table_stktrend]公司简介公司是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。[Table_relate]相关报告[table_research]报告撰写人：蒋高振联系人：赵洪证券研究报告[table_page]盛美上海(688082)深度报告http://research.stocke.com.cn2/25请务必阅读正文之后的免责条款部分财务摘要（百万元）2020A2021E2022E2023E营业收入1007.471512.702460.893753.23(+/-)33.13%50.15%62.68%52.51%归母净利润196.77323.49466.50645.88(+/-)39.62%64.40%44.21%38.45%每股收益（元）0.450.751.081.49ROE20.95%26.26%28.29%29.29%[table_page]盛美上海(688082)深度报告http://research.stocke.com.cn3/25请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录1. 成长迅速的半导体设备企业..................................................................................................................51.1. 收入增长迅速，毛利率水平优秀.................................................................................................................................51.2. 从半导体清洗设备向多方位发展.................................................................................................................................61.3. 经营与研发团队具有国际化视野.................................................................................................................................72. 平台化、差异化的产品组合，未来各细分市场空间巨大................................................................. 82.1. 半导体设备市场增速加快，全球市场被国外垄断.....................................................................................................82.2. 盛美上海设备布局整个产业链...................................................................................................................................102.3. 清洗设备为核心贯穿整个半导体制造过程...............................................................................................................122.4. 半导体电镀设备差异化拓展产品组合...........................