半导体行业周报：重视设备与材料订单批量化和长期化

半导体|证券研究报告 — 行业周报 2021 年 11 月 16 日 [Table_IndustryRank] 强于大市 相关研究报告 [Table_relatedreport] 《半导体行业周报：多家企业 IPO 进程推进，三季报业绩普遍高增》20211101 《半导体新股系列 12：安路科技》20211111 《Lam Research 21Q3 业绩点评及电话会议纪要：技术差异化创新，新型刻蚀、薄膜沉积、镀铜技术开发助力客户制程进步并提升自身市场份额》20211024 《ASML 21Q3 业绩点评及电话会议纪要：在手订单 196 亿欧元交货持续到 2023 年，2022 年存储客户采购需求乐观》20211021 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 [ 半导体 [Table_Analyser] 证券分析师：杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001 证券分析师：余嫄嫄 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 [Table_Title] 半导体行业周报 重视设备与材料订单批量化和长期化 晶圆厂扩产规划逐步落地，国产半导体设备商持续受益，且随着半导体设备和材料的本土品牌竞争实力的提升，本土晶圆厂在目前海外设备采购周期偏长的市场环境下，更愿意与本土设备和材料企业形成密切的合作关系，释放的设备与材料采购订单趋向于批量化和长期化。 行业动态：  IPO 进度：设计、材料、设备类企业分别占 80 家、18 家、14 家。截至2021/11/14，共有 134 家半导体企业申报 IPO、开展上市辅导等，盛美半导体、灿勤科技即将上市，东芯股份、拓荆科技提交注册，东微半导体、纳芯微、莱特光电、臻镭科技等过会。此外，钰泰半导体、东科半导体开启上市辅导。  半导体材料：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段。据露笑科技发布《关于公司碳化硅项目的进展公告》，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，后续会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张，项目建成投产将使公司实现国内 6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求。  半导体设备：盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获 IDM大厂重复订单。据中国国际招标网数据统计，截至 2021/11/14，国内主流 12 英寸产线的设备国产化率达 15.5%。据盛美半导体宣布，一家全球领先的 IDM 芯片厂商向其签发了两份 Ultra C pr湿法去胶设备订单，订购的产品将售给该 IDM设在中国的工厂，用于在 WLP中去除光刻胶，第一份订单已于 2021年 10月交货，第二份订单计划于 2022年第一季度交货。晶圆厂扩产规划陆续落地叠加设备设备国产化程度提升，将持续利好国产半导体设备企业的业绩释放。  晶圆代工：规划 10 万片/月产能的中芯国际临港合资公司正式签约，台积电证实将赴高雄设 7/28nm 晶圆厂并预计 2024 年完工量产。据中芯国际公告，中芯控股、国家集成电路基金 II 和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司，将规划建设产能为 10万片/月的 12 英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于 28nm 及以上工艺节点的晶圆代工与技术服务，注册资本为55亿美元。据台积电近日决议，将于高雄设立生产 7纳米及 28纳米制程之晶圆厂，预计将于 2022年开始动工，并于 2024年开始量产。  封装测试：华天科技拟对 3 个子公司大规模增资，推进 IC 高端封测发展。据华天科技发布公告，拟对三个子公司增资，投向包括高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、存储及射频 2 类集成电路封测产业化项目、TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目等，将推进华天科技在集成电路高端封装测试领域的发展。 投资建议：  设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份  材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份  功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技  模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）  MCU：兆易创新；建议关注中颖电子；  FPGA:建议关注：安路科技、复旦微电；  其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技 风险提示  半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。 2021 年 11 月 16 日 半导体行业周报 目录 拟 IPO 的半导体企业汇总 ..................................................................... 4 半导体设备国产化情况 ........................................................................ 8 行业数据回顾 ...................................................................................... 9 上周信息汇总 .................................................................................... 13 IC 设计 ..................................................................................................................................... 13 半导体设备 ............................................................................................................................. 14 半导体材料 ............................................................................................................................. 14 晶圆代工 ................................................................................................................................. 15 封测 ............................