半导体行业月度深度跟踪：海内外二季报印证行业高景气，设备与材料国产替代持续加速

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 信息技术 |电子 推荐（维持） 海内外二季报印证行业高景气， 设备与材料国产替代持续加速 2021 年 08 月 03 日 半导体行业月度深度跟踪 上证指数 3464 行业规模 占比% 股票家数（只） 349 8.2 总市值（亿元） 78345 9.7 流 通 市 值 （ 亿元） 56378 8.6 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 6.9 15.4 17.2 相对表现 9.8 25.7 12.1 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度跟踪报告：行业景气业绩兑现，关注 AIoT 智能化浪潮》2021-07-02 2、《半导体行业月度跟踪报告：晶圆厂资本开支上行，关注设备和材料国产化机会》2021-06-01 3、《半导体行业月度跟踪报告：从海内外公司一季报详解半导体景气趋势》2021-05-06 鄢凡 0755-83081550 yanfan@cmschina.com.cn S1090511060002 研究助理 卢志奇 luzhiqi@cmschina.com.cn 曹辉 caohui@cmschina.com.cn S1090521060001 北美半导体设备出货额再创历史新高、ASML 在手订单充足、大基金二期投资等利好催化，推动设备和材料行情继续上扬，海内外季报亦持续印证半导体行业高景气趋势，我们建议关注行业景气驱动及国产替代持续加速的设备/材料环节标的，同时关注长期确定性成长或中短期需求趋势向好的细分设计/IDM 标的，如 AIoT 终端应用催生的 MCU/SoC 标的及服务器相关标的等。 ❑ 行情回顾：7 月板块继续上扬，半导体设备和材料板块表现突出 7 月，半导体（SW）行业指数涨幅为 13.15%，同期电子（SW）行业指数+4.01%，沪深 300 指数-7.90%；而海外费城半导体指数/台湾半导体指数+0.34%/-0.64%，国内半导体指数跑赢海外；7 月半导体板块行情继续上扬，细分领域看，涨幅较大主要是以南大光电、芯源微、至纯科技、晶瑞股份、容大感光等标的为代表的半导体设备和材料企业。 ❑ 行业景气跟踪：需求结构性调整，供不应求持续，产品涨势未减 海内外半导体 21Q2 业绩逐步兑现，行业景气度传导至半导体上游环节，设备/材料等环节景气度高企： 1、终端需求结构性调整：手机/PC 出货动能减弱，21Q2 全球手机出货量环比下滑 7%，21Q2 全球 PC 出货量环比略降；服务器拉货持续回暖，服务器 BMC 供应商信骅科技 6 月营收环比增长 7.9%，已连续六月环比正增长，并且强于季节性；新能源车需求依然强劲，6 月国内乘用车销量环比略有下滑，新能源汽车销量增长依旧强劲。 2、海外龙头厂商库存周转情况有分化：部分海外龙头半导体公司陆续披露 21Q2业绩，台积电 21Q2 库存周转天数继续上行，德州仪器 21Q2 库周转天数环比下行至约 111 天，ASML 库存周转天数仍处低位，英特尔库存周转天数环比略升。 3、供给满载，产能紧张延续：台积电 21Q2 法说会指引产能紧张态势至少延续至 2022 年，联电 21Q2 产能利用率再超 100%；6 月北美设备商出货额续创新高彰显半导体高景气持续；上游硅片方面，21Q2 全球硅片出货面积创季度新高； 4、产品价格和交期齐头上扬。7 月 DRAM 现货价格略有回调，NAND 价格上涨；根据 ECIA 数据，各半导体器件交期继续延长，并创历史新高，其中控制器/处理器等产品交期已超过 150 天。 5、Q2 业绩亮眼，销售端势头不减。部分海外龙头公司 21Q2 季报营收超前期指引，其中 ASML 因验收导致收入确认后延，营收近指引下限，但在手订单充足。 ❑ 产业链跟踪：海内外季报逐步兑现半导体景气度往上游传导逻辑 1、设计/IDM 方面： 1）处理器：MCU 价格继续上行，MCU 厂商凌通指引下半年订单持续畅旺，预计 8 月份再度调涨 10%~15%。 2）存储：7 月 DRAM 现货价格略有回调，5 月以来 DRAM 价格进入震荡区间，而 NAND 现货价格继续上行。 3）模拟：模拟产品景气趋势继续上行，海外龙头库存仍处低位，矽力杰等厂商月度营收续创新高且同环比继续增长，德州仪器 21Q2 存货周转天数环比下行，库存低于预期水平。 4）射频：台湾射频相关个股方面，6 月立积实现营收 5.32 亿新台币，同比增长8.5%，环比下降 9.6%，WiFi 射频产品月度环比增长动能趋弱；国内个股方面，由于受二季度安卓系手机产业链需求影响，卓胜微 Q2 业绩环比增速低于预期。 5）功率半导体：高频数据方面，台湾主要功率厂富鼎、茂达、大中、杰力等月度营收同比继续高增，行业景气态势持续。 2、代工方面：产能满载及价格上行驱动龙头厂商月度营收同环比增长，台积电6 月营收 1484 亿新台币，同比增长 23%，环比增长 32%；联电 6 月合并营收173 亿新台币，同比增长 19%，环比增长 0.9%。 （接下页） -20-100102030Aug/20Nov/20Mar/21Jul/21(%)电子沪深300 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page2 3、封测方面：受益于下游 IC 制造的技术升级以及强劲的需求，高性能 IC 载板等产品需求快速拉升，带动封测企业营收快速增长，由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺。日月光 6 月营收 183 亿新台币，同比增长 28%，日月光 21Q2 法说会指出公司订单已延伸至 2022 年，长单已签订至 2023 年，预计最快到 2023 年才有望达到供需平衡的状态。 4、设备和材料方面：设备环节景气度高企，ASML 21Q2 光刻机预定量超记录达 83亿欧元，公司认为短期来看市场供需失衡状况持续，长期看数字化转型进程不断推进，DUV 和 EUV 均开启扩产计划；硅片方面，台湾硅片厂商环球晶、中美晶、台胜科、合晶等月度营收同比持续增长。 5、EDA 及 IP 方面：国产化趋势强劲，根据 SEMI 数据，2021Q1 全球 EDA 与 IP 销售额再度提升，创历史新高，同比增长 17%，其中中国企业的营收增长 73%，非 IP的 EDA 部分则同比增长 99%。 ❑ 投资建议： 从半导体行业景气度传导来看，芯片缺货涨价推动上游晶圆厂资本支出不断上修和扩产规划，相应地驱动了半导体设备和材料的采购需求，北美半导体设备出货额数据和ASML 等设备龙头充足的订单等持续印证设备的景气度，一般而言，设备采购后大概半年至一年时间周期内会逐步采购材料进行晶圆制造，因此后续几个季度材料公司的在手订单和营收将会逐步兑现，另外由于设备和材料国产化率较低，因此需要重点关注国内设备材料标的在晶圆厂的导入节奏和订单获取情况，我们建议关注国产替代持续加速的半导体设备和材料板块，同时，由于手机/PC/服务器/汽车/消费电子等终端需求出现结构性调整，我们建议关注长期确定性成长或中短期需求趋势向好的细分设计/IDM 标的，如 AIoT 终端应用催生的 MCU/SoC 等细分板块投资机会，