汽车行业深度报告：从瓦特到比特，汽车半导体扬帆起航

行业深度报告 从瓦特到比特：汽车半导体扬帆起航 行业深度报告 行业报告 汽车 2021 年 06 月 06 日 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 强于大市（维持） 行情走势图 相关研究报告 《行业深度报告*汽车*新国潮系列-坦克与极氪，新国潮战新赛道》 2021-06-02 《行业点评*汽车*理想 ONE 搭载地平线征程 3 芯片，国产芯片再上一个台阶》 2021-05-27 《行业深度报告*汽车*智能移动终端系列-软硬兼施，OEM 紧握产品定义权》 2021-05-20 《行业月报*汽车*短期盈利将承压,自主车企创新活力强劲》 2021-05-13 《行业动态跟踪报告*汽车和汽车零部件*智能移动终端系列：华为汽车技术落地、加速汽车智能化发展》 2021-04-22 证券分析师 王德安 投资咨询资格编号 S1060511010006 wangdean002@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 xuy ong318@pingan.com.cn 研究助理 李鹞 一般从业资格编号 S1060119070028 liy ao157@pingan.com.cn   电动智能化带动汽车半导体需求提升。汽车从最初的机械产品逐渐转变为电子产品，自动驾驶对车辆的感知精度、控制精度和响应速度提出了更高的要求，这就需要更多的传感器（激光雷达、摄像头、毫米波雷达等）、更强大的处理器（自动驾驶主控芯片）、更精确的执行机构（线控系统）；智能座舱满足了人机交互的需求，需要底层强有力的软硬件支持（主控芯片、操作系统、中间件等）；三电系统控制要求较高，新增了功率控制器件 IGBT。  自动驾驶主控芯片：英伟达暂时领先，自主企业崭露头角。在智能化快速发展之前，没有专门的自动驾驶芯片，相关的功能由 ABS、ESP 的 ECU负责，或者由整车 VCU 进行决策。目前第三方自动驾驶芯片主要以英伟达、mobileye 为主，国内华为和地平线已崭露头角。  智能座舱主控芯片：高通领先，新老玩家共存。高通是目前智能座舱芯片的主力军，已与主要的整车厂建立了合作，同时与博世、大陆、电装等 tier1厂商成为合作伙伴。除高通外，华为和英伟达在过去几年快速崛起。  功率半导体 IGBT：电动车的掌上明珠，跟随行业快速增长。功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭、流向和大小，对新能源汽车尤为重要。目前英飞凌在 IGBT 芯片和模组的市占率最高，国内企业也具有一定的机遇。MCU：汽车配置更丰富，MCU 需求量更大，但难度可能降低。汽车电子控制器 ECU 是汽车各功能得以实现的重要控制器件。未来汽车配置更加丰富，会增加对 MCU 的需求，MCU 将聚焦执行相关的控制，壁垒有所降低。传感器：车辆状态传感器有替换和减少，环境感知类传感器将爆发。汽车传感器可分为车辆状态传感器和环境感知类传感器，环境感知类传感器是自动驾驶新增的传感器，具有较大的增长空间。  车企加大汽车半导体的投入。特斯拉：芯片从采购到自研，感知器件或尝试激光雷达；比亚迪：自研自制 MCU 和 IGBT；大众汽车：力求掌握芯片技术和专利。理想汽车、长城汽车等主机厂也加大了自研的力度，如理想汽车通过与地平线合作，深入自动驾驶的研发，长城汽车设立子公司进行市场化竞争。  投资建议：汽车已逐渐成为电子和电气化产品，汽车电子的占比将快速的提高，产业链存在极大的机遇。在产业链方面，国内优秀的自主品牌已逐渐登上历史舞台，国产替代将加速到来。推荐伯特利、中科创达（计算机组覆盖），关注耐世特、科博达、保隆科技、地平线（未上市）、华为（未上市）。整车方面，推荐具有较强技术研发实力的企业，如长城汽车，关注吉利汽车。  风险提示：1）汽车电动化和智能化进度不及预期；2）国内自主企业技术落地进度不及预期；3）整车厂技术进度不及预期。 -20%0%20%40%60%Jun-20 Sep-20 Dec-20 Mar-21沪深300汽车证券研究报告 汽车·行业深度报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 2/24 正文目录 一、 主控芯片是智能化的核心..................................................................................4 1.1 自动驾驶主控芯片：英伟达领跑，地平线追赶 ........................................................ 4 1.2 智能座舱主控芯片：高通暂时一家独大 ................................................................ 11 二、 功能芯片需求量大幅提升................................................................................12 2.1 功率半导体：电动车的心脏................................................................................. 12 2.2 MCU：数量增加，功能聚焦................................................................................ 13 2.4 传感器：ADAS 传感器快速爆发 .......................................................................... 16 三、 主机厂加大布局汽车半导体 ............................................................................18 3.1 特斯拉：芯片从采购到自研，感知器件或尝试激光雷达......................................... 18 3.2 比亚迪：自研自制 MCU 和 IGBT ......................................................................... 19 3.3 大众汽车：力求掌握芯片技术和专利 ................................................................... 20 3.4 吉利汽车：SEA 架构核心技术逐步自研 ............................................................... 20 3.5 上汽集团：合作共建 IGBT 芯片能力 ........................