电子行业半导体设备及材料中期策略：国产链加速起航，长期成长性可期

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业策略 2021 年 06 月 04 日 电子 国产链加速起航，长期成长性可期—半导体设备及材料中期策略 全球领先的晶圆代工厂开启新一轮资本开支，当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。2021 年龙头资本开支规划明显提升，台积电从2020 年 170 亿美金增长到 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 资本开支占80%），2021 年 4 月 1 日公布未来三年资本开支 1000 亿美金；联电从2020年 10亿美金增长到23亿美金（用于 12寸晶圆资本支出占85%）；华虹从 2020 年 11 亿美金增长到 13.5 亿美金（大部分用于无锡 12 寸）；中芯国际 2021 年资本维持高位，达 43 亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），新一轮资本开支开启有望拉动半导体设备、材料投资加速增长。 国内市场需求快速增长，设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场超 700 亿美元，大陆占比持续提高。大陆市场 2020 年占全球设备销售额 26.2%，首次登上全球第一，国产替代比率逐步提升。 国内设备国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司 CCP 打入 TSMC，ICP 加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆 PECVD 打入生产线量产，ALD 有望突破。 2020Q4 及 2021Q1 设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。A股设备行业核心公司 2020Q4 营业收入 37 亿元，同比增长 33%；归母净利润 5.55 亿元，同比增长 49%。2021Q1 营业收入 42.05 亿元，同比增长 27%；归母净利润 7.6 亿元，同比增长 37%、设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，直接致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。我们选取半导体材料代表性公司，2020 年电子材料营收综合约为 62 亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，即使乐观假设中国电子半导体材料营收规模 100 亿人民币（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代），在 2020 年 539 亿美元的全球市场之中也仅占不到 3%；在中国所需的产值约 91.73 亿美元（对应 17%的全球需求）的市场需求中，仅占 16%，国产替代需求空间巨大。 重点推荐：北方华创、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、至纯科技、芯源微、万业企业；建议关注：盛美半导体。材料：彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、雅克科技、安集科技、华特气体、金宏气体、晶瑞股份、南大光电、沪硅产业。 风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。 增持（维持） 行业走势 作者分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 陈永亮 执业证书编号：S0680520080002 邮箱：chenyongliang@gszq.com 相关研究 1、《电子：代工厂资本支出上行，半导体设备材料需求相继受益》2021-05-30 2、《电子：景气受益，设计企业的量价传导》2021-05-23 3、《电子：光学四月月度数据跟踪：车载、VR 数据亮眼》2021-05-20 -16%0%16%32%48%64%2020-062020-092021-01电子沪深300 2021 年 06 月 04 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、设备市场：大陆需求快速增长，国产替代提速 ................................................................................................... 5 1.1、全球设备市场创新高，受益于制程进步、资本开支提升 .............................................................................. 5 1.2、前道设备占主要部分，测试需求增速最快 ................................................................................................. 10 1.3、全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高 ................................................................................... 11 1.4、国内需求爆发，国产替代空间快速打开 .................................................................................................... 13 1.5、2021Q1 国产设备厂商高速增长 ............................................................................................................... 15 二、光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小 ..................................................................................... 17 三、刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 ........................................................................................ 19 四、薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高 ............................................................................................... 24 五、清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 ............................................................................