海外电子行业跟踪报告：台积电2020Q4季报总结及法说会纪要

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业点评报告 信息技术 | 电子 台积电2020Q4季报总结及法说会纪要 2021 年01 月15 日 海外电子跟踪报告 上证指数 3566 行业规模 占比% 股票家数（只） 329 7.9 总市值（亿元） 71124 8.8 流通市值（亿元） 50550 7.8 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 8.1 -4.7 29.2 相对表现 -2.7 -18.5 -1.4 资料来源：贝格数据、招商证券 相关报告 1 、《 海 外 电 子 跟 踪 报 告 — 美 光FY21Q1 季报总结及业绩说明会纪要》2021-01-09 2、《建滔积层板（1888.HK）：覆铜板垂直一体化龙头，受益行业涨价周期》2020-12-29 3、《PCB 行业月度深度跟踪报告—苹果链景气度高企，详解覆铜板涨价周期》2020-12-03 事件： 台积电（TSMC，2330.TW）于 1 月 14 日发布 2020 年第四季度财报，四季度营收 3615.3 亿新台币，环比+1.4%/同比+14.0%，净利润 1427.7 亿新台币，环比+4.0%/同比+23.0%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： ❑ 20Q4 营收$126.8 亿，毛利率 54.0%；营收接近指引上限，毛利率略超预期。 台积电是当前全球最大、制程最领先的晶圆代工（Foundry）企业。2020 年 Q4来看，营收 3615.3 亿新台币（126.8 亿美元），环比+1.4%/同比+14.0%，接近此前指引上限（127 亿美元）。Q4 营收高增长，主因 5G 智能手机和 HPC 相关应用对 5nm 的强劲需求。Q4 净利润 1427.7 亿新台币，环比+4.0%/同比+23.0%，EPS NT$5.51。Q4 毛利率 54.0%，营业利润率 43.5%，净利润率 39.5%，毛利率/营业利润率超此前公司给出的指引上限 53.5%/42.5%，主因公司产能利用率维持高位、效率提升，抵消了 5nm 爬坡的高成本和汇率波动的负面影响。2020 年全年营收 13392.6 亿新台币（455.1 亿美元），同比+25.2%（以美元计价同比增长+31.4%），毛利率同比+7.1pcts 至 53.1%，同比大幅增长主因全年更高的稼动率水平以及效率改善所致。 ❑ 先进制程占比收入达 62％，5G/HPC 领域领先地位依旧稳固。 2020Q4 营收结构来看，5nm 占总收入的 20%，7nm 占总营收的 29%，10nm/16nm/20nm/28nm 各占 0%/13%/1%/11%，剩余制程合计占 26%。总体来说，16nm 及以下的先进制程占总收入的 62%，同比+6pcts，环比-1pcts，5nm产能供不应求。从下游应用平台来看，20Q4 智能手机占总收入 51%，同环比分别-2pcts/+5pcts；HPC 占总收入 31%，同环比分别+2pcts/-6pcts。从结构来看，公司 16nm 及以下制程相对去年同期占比有所提升，显示了其在先进制程领域持续深耕和领先。应用来看，智能手机和 HPC 是其主要下游，合计占比接近 82%，继续在手机、AI 高性能计算等领域引领先进制程应用方向。从全年来看，5nm 收入占比 8%，7nm/16nm 分别占 33%/17%，先进制程收入占比从 19 年 50%提升至 20 年 58%；智能手机、HPC 和 IoT 收入分别+23%/ +39%/+28%，占比分别为 48%/33%/8%。 ❑ 21Q1营收指引中值 128.5 亿美元，毛利率下调 1pcts，未来五年 CAGR10+%。 公司认为 HPC 相关需求的支撑、汽车领域的逐渐复苏以及智能手机的平稳增长都将助推 21Q1 业绩保持强劲增长。库存方面，公司认为客户 20Q4 已消化了全部库存，行业将进入补库存周期，供应链正改变库存管理方式以确保供应安全，供应链和客户库存水平将高于历史季度水平，预计拉货动能将比此前预期要好。公司预计 21Q1 营收 127 亿~130 亿美元；毛利率预计 50.5%~52.5%，营业利润率预计 39.5%~41.5%，均较 Q4 下调 1pcts，主因 Q1 产能利用率略有降低以及汇率不利变动的影响。（接下页） 鄢凡 0755-83074419 yanfan@cmschina.com.cn S1090511060002 张益敏 zhangyimin1@cmschina.com.cn S1090520040002 -20-10010203040Jan/20May/20Aug/20Dec/20(%)电子沪深300 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 2 公司预计 21 年全球智能手机销量同比+10%，5G 智能手机渗透率从 20 年 18%上升至21 年 35%以上，5G 智能手机普及率将高于 4G。受益于 5G 智能手机、HPC 应用、汽车和 IoT 等领域不断扩大的需求，公司认为整个半导体行业 21 年全年同比增长 8%，而代工行业将增长约 10%。5G 的普及将驱动更多 AI 应用和云服务，节能计算需求越来越大，HPC 为公司长期收入增长的最大驱动力。公司预计从 20 年到 25 年，长期收入增长达 10%~15%。 ❑ 3nm 进展良好，SOIC 预计 22 年量产，全年资本开支 250~280 亿美元。 公司 3nm 制程进展良好，与同阶段的 5nm 和 7nm 相比，HPC 和智能手机应用客户的参与度更高。3nm 将采用 Fin-FET 晶体管结构，性能较 5nm 增幅 15%，在同等性能下节省 30%的能耗。公司 2021 年产能订单充足，目标 22 年下半年 3nm 将成为 PPA 和晶体管技术中最先进的技术。3D Fabric 方面，公司已开发出业界全面且领先的 3D 技术以提升系统性能，而差异化 Chiplet 和异构集成技术带来更高能效和更小体积。预计SOIC 于 2022 年量产，将首先应用于 HPC 领域。为了满足日益增长的技术需求和客户产能需求，公司 21 年资本开支预计为 250~280 亿美元（2019 年为 149 亿美元、2020年为 172 亿美元）、大幅增长，计划资本开支中 80%用于先进制程工艺（3nm/5nm/7nm），10%用于先进封装和掩膜制造，10%用于特殊工艺。 ❑ 风险提示：5G 进度不达预期；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。 （后附 2020Q4 法说会纪要全文） 图 1：台积电分季度收入情况（亿新台币） 图 2：台积电分季度归母净利润情况（亿新台币） 资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券 -20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%05001000150020002500300035004000总营收YoY-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%02004006008001000120014001600净