计算机行业研究：正在半导体化的PCB

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  AI 推理瓶颈迭代与架构演进，推动 PCB 价值定位跃升。Transformer 架构下大模型推理分为 Prefill 与 Decode两个阶段，前者为计算密集型，后者为显存带宽密集型，算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。英伟达推出"解耦式推理"架构，将 Prefill 与 Decode 拆分到不同硬件，对 PCB 提出更高密度的 HBM 封装基板、更高速片间互联及更高功率密度供电散热要求。与此同时，从芯片到机架的尺度演进中，HBM4 引入要求中介层支持千位级I/O；CoWoS-L 向 CoWoP 演进让 PCB 首次承担类基板功能；GB300 服务器 PCB 层数从 10 层跃升至 20 层以上，部分高端型号达 34 至 64 层；Rubin Ultra NVL576 更以 78 层 M9 级正交背板取代铜缆，承担机柜内 GPU全互联通信。行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB 成为决定 AI 系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。  Rubin 开启硬件密度时代，正交背板推动 PCB 半导体化价值跃迁。英伟达 GTC 2025 发布 Rubin 系列路线图，开启 AI 硬件密度新时代：2026 年下半年量产 Vera Rubin NVL 144 平台，FP4 推理算力达 3.6 EFLOPS；2027年下半年量产 Rubin Ultra NVL576 平台，FP4 推理算力达 15 EFLOPS。黄仁勋提出"GPU 数量按封装中芯片数量计"的新计算法则，标志以封装密度为核心度量的硬件密度时代来临。产业链视角下，Rubin 系列拉动 PCB“价量齐升”：量上，Rubin Ultra 机柜 GPU 封装数量翻倍，带动 PCB 用量倍增；价上，平台采用 M8U/M9 级高端材料与超高多层设计，单台服务器 PCB 价值较上一代提升超两倍。正交背板作为标志性工程创新，通过 78 层PCB 实现 GPU 与 NV Switch 互连，替代数万根铜缆。高盛预测 2025-2030 年 AI 服务器需求增约 4.3 倍，高端PCB 供需失衡将延续至 2027 年，PCB 在 AI 系统 BOM 中占比向半导体级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。  CoWoP 与 M9 体系叠加赋能，推动 AI PCB 工艺向半导体级突破。CoWoP 方案去掉 ABF 封装基板与 BGA 焊球，将硅中介层与 GPU/HBM 组合直接安装在强化型 PCB 上，PCB 承担了原本封装基板的全部功能，标志着PCB 与封装基板边界消失。该方案在信号完整性、电源完整性、热管理、板材变形控制及长期可靠性方面具有多重优势。单颗 GPU 配套 PCB 价值量高达 600 美元，为当前 GB 200 平台的三倍，预计 2027 年形成超 6 亿美元市场空间，2028 年飙升至 20 亿美元以上。同步演进的 M9 级覆铜板体系采用第三代 Low DK 石英布、HVLP4/5超低轮廓铜箔等先进材料，填料用量较前代翻倍。材料代际跃迁导致加工难度指数级抬升，叠加上游日东纺产能逼近极限、HVLP 铜箔供应紧张，三重因素系统性推升价值中枢。CoWoP 与 M9 叠加，使得工艺精度全面逼近半导体级。  多重壁垒构筑行业护城河，资金技术环保认证推动行业向头部集中。PCB 行业属政策、资金、技术密集型，准入门槛极高。工信部设高投资与产能标准，PCB 行业设备、研发投入大；制造工艺复杂、跨学科要求高；环保标准严、出口合规成本高；头部客户认证周期长、粘性强。多重壁垒推动行业向头部集中，格局持续优化。 相关标的  海外算力：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路  其他海外算力：东山精密、工业富联、中际旭创、天孚通信、中钨高新、天岳先进、新易盛、兆易创新、沪电股份、大普微、源杰科技、欧科亿、英维克、唯科科技、领益智造等；Intel、SK 海力士、Lumentum、闪迪、高通、博通、marvell、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 风险提示  AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、AI 推理瓶颈迭代与架构演进，推动 PCB 价值定位跃升 ............................................ 3 1.1 推理瓶颈从算力转向显存带宽，PCB 成为 AI 系统性能关键承载者 .............................. 3 1.2 由芯片至机架架构演进，PCB 从承载平台跃升为 AI 核心互联介质 .............................. 5 二、Rubin 开启硬件密度时代，正交背板推动 PCB 半导体化价值跃迁 ................................... 6 2.1 Rubin 开启 AI 硬件密度新时代，拉动 PCB 量价齐升与高端化升级 .............................. 6 2.2 正交背板推动 PCB“半导体化”，工艺升级驱动 PCB 价值量跃迁 ................................ 8 三、CoWoP 与 M9 体系叠加赋能，推动 AIPCB 工艺向半导体级突破 ...................................... 9 3.1 CoWoP 打破 PCB 与封装基板边界，PCB 从连接件跃升为芯片最后一层封装载体 ................. 9 3.2 M9 材料体系实现代际升级，工艺壁垒与供给瓶颈推升 PCB 价值中枢 .......................... 10 3.3 CoWoP 与 M9 双重叠加，AIPCB 工艺精度全面逼近半导体级 ................................. 10 四、多重壁垒构筑行业护城河，资金技术环保认证推动行业向头部集中 ................................ 11 五、相关标的 .................................................................................. 12 六、风险提示 .................................................................................. 12 图表目录 图表 1： 预填充与解码时的内部 GPU 状态 .........................................................