电子行业研究：AI产业链公司业绩亮眼，CSP大厂长协抢锁存储产能

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 AI 产业链公司业绩亮眼，CSP 大厂长协抢锁存储产能。AI 云端算力硬件需求持续强劲，AI PCB、存储、国产算力、半导体设备板块业绩亮眼。电子板块 26Q1 营收 10866 亿元，同增 28.7%，归母净利润 614 亿元，同增 73.7%，盈利持续增长。PCB 板块 26Q1 营收 825 亿元，同增 29.9%，归母净利润 80 亿元，同增 50.8%；存储细分板块 26Q1 营收 536.7亿元，同增 196.7%，归母净利润 137.4 亿元，同增 3735%；国产算力芯片细分 26Q1 营收为 105 亿元，同增 83.4%，归母净利润为 21 亿元，同增 160%；半导体设备板块 26Q1 营收 254.98 亿元，同增 25.78%，归母净利润 44.46 亿元，同增 60.42%。AMD 公布了强劲的 Q1 业绩，收入 103 亿美元，同比增长 38%，毛利率 55%，同比大幅提升，增长主要由Data Center 驱动，该业务收入 58 亿美元，同比增长 57%，其中 EPYC server CPU 和 Instinct GPU 需求均较强。Q2指引也较强，公司预计收入 112 亿美元±3 亿美元，中值同比增长 46%、环比增长约 9%。AMD Server CPU 连续第四个季度创纪录，收入+50% YoY 以上，公司预计 Q2 Server CPU revenue +70% YoY 以上，并且 2H 2026 和 2027 还会保持强劲增长。存储芯片需求强劲，根据路透社 5 月 8 日援引六位知情人士的消息报道，全球多家大型科技公司正在竞相向韩国存储芯片巨头 SK 海力士发起“攻势”，提出的一系列合作方案包括帮助其投资建设专用生产线，甚至愿意出资帮助购买 ASML 价值数亿美元的极紫外（EUV）光刻机。近期，SK 海力士及三星电子和美光均表示，他们正在与客户洽谈多年供应合同，闪迪在 4 月 30 日表示，大客户正在以前所未有的长周期锁定供应，最长已经达到了 5 年，当季签下的三份合同提供的最低合同收入高达约 420 亿美元。由于 AI 对存储的需求持续强劲，存储市场正从“随行就市”走向“长协议锁定”，研判缺货涨价的情况将持续，继续看好存储受益产业链。从 AI 产业链多家公司业绩超预期，谷歌 TPU 快速迭代，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯片的先进制程产能排满、加速扩产及 GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从 AI 产业链多家公司业绩超预期，谷歌 TPU快速迭代，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯片的先进制程加速扩产、CSP 大厂长协抢锁存储产能及GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：关注涨价趋势 1)被动元