封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新

1 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业深度研究 | 电子 传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP 新技术革故鼎新 封装基板行业深度报告  核心结论 行业评级 超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年行业走势 相对表现 1 个月 3 个月 12 个月 电子 24.42 25.26 91.93 沪深 300 6.01 4.92 26.45 分析师 葛立凯 S0800525080009 18321289971 gelikai@research.xbmail.com.cn 卢宇程 S0800525040002 18062098163 luyucheng@research.xbmail.com.cn 联系人 李宁宇 15833929198 liningyu@research.xbmail.com.cn 相关研究 电子：AI 驱动覆铜板向 M9/M10 迭代，CCL产业链蓬勃发展—覆铜板 CCL 行业深度报告 2026-04-08 电子：端云算力同频共振，自主可控步履铿锵—2026 年电子年度策略 2026-03-01 电子：【西部电子】苹果入局折叠屏，关注产业链布局机会—手机系列深度报告（一） 2025-06-15 2025 年以来封装基板进入上行周期，2026-2027 年供需缺口持续扩大。1）周期复盘：2019—2022H2 全球基板短缺严重、供不应求；22H2 开始随着需求端疲软+供给端激进扩张，全球载板进入阶段性衰退期；2026 年以来综合欣兴电子、景硕科技、南电等法说会指引，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商 ABF稼动率已达 90%左右。2）未来需求：根据 Prismark 数据，全球载板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026 年产值规模预计将同比稳健增长至 161 亿美元，对应出货量约为 858 亿颗。展望未来，我们认为下游存储超级周期推动 BT 载板增长，CPU、GPU 高景气下 ABF 载板也将持续繁荣。以存储为例，根据我们测算，2025-2026 年存储 BT 载板同比增速为30.0%、23.1%，对应全球存储封装基板市场 175.41、215.84 亿元。3）未来供给：封装基板扩产较慢，2.5-3 年的扩产周期相比 PCB 更长，我们认为上一轮封装基板景气上行周期下海内外厂商在 21-23 年积极扩产，新增产能在 24-25 年密集释放；而本轮景气周期揖斐电、欣兴电子等头部厂商 25H2 至 26 年开始规划扩产，行业内大规模产能增量有望于 2028-2029 年释放，2026-2028 年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。 上游 Low-CTE 布、ABF 膜等持续紧缺，中游 CoWoP、玻璃基板等齐头并进。  产业链上游：Low-CTE 电子布与 ABF 膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。1）Low-CTE 电子布：日东纺 T-glass 供不应求但资本开支节奏偏保守，新增产能预计需至2027 年后方能实际落地；宏和科技、泰山玻纤等虽已具备合格的替代能力，但扩产+导入认证仍需时间，目前出货量仍处于较低水平，Low CTE 玻璃布的结构性短缺态势将在未来持续演绎。2）ABF 膜：日本味之素计划在 2030 年前将 ABF 产能提升 50%，难以满足全球需求；国内华正新材 CBF 等已经进入小批量生产阶段，实现了零的突破。  产业链中游：由于 ABF 封装基板存在受热翘曲问题，未来 CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机 ABF 封装基板的替代方案。1）CoWoP：CoWoP 模糊了 PCB 和基板的边界，实现了封装与 PCB 的一体化，在工艺上 CoWoP 要求供应商具备类载板 SLP 开发能力或掌握 mSAP 工艺经验。2）玻璃基板：在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势，目前英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，其中台积电 CoPoS 中试线于 6 月全面建成并投入工艺验证，2026 年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的关键节点。3）陶瓷基板：陶瓷基板热导率可达到 200 W/m·K，CTE 与硅接近并具有更高的可靠性，嵌入 HDI 芯板可使热阻降低 70%以上，实现热量垂直高效传导，陶瓷基板在未来高阶 PCB 领域大有可为。 投资建议：1）封装基板：建议关注深南电路（已覆盖）、兴森科技；2）封装基板上游材料：建议关注宏和科技、华正新材、中材科技（已覆盖）；3）CoWoP：建议关注鹏鼎控股（已覆盖）、胜宏科技、沪电股份、景旺电子；4）玻璃基板：建议关注沃格光电、京东方、大族激光、帝尔激光；5）陶瓷基板：建议关注科翔股份、中瓷电子、国瓷材料。 风险提示：技术创新的风险，封装基板新技术进展不及预期的风险，部分数据陈旧风险。 -6%8%22%36%50%64%78%92%2025-052025-092026-012026-05电子沪深300证券研究报告 2026 年 05 月 08 日 行业深度研究 | 电子 西部证券 2026 年 05 月 08 日 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 索引 内容目录 一、 封装基板简介：分类方式多样，技术参数要求较高 ........................................................ 5 二、 封装基板市场：2025 年以来进入上行周期，2026-2027 年供需缺口持续扩大 .............. 8 2.1 周期复盘：2023-2024 年封装基板产能过剩明显，2025 年行业迎来高景气 ............... 8 2.2 需求高企+供给爬产需要时间，我们预计 2026-2027 年供需缺口持续扩大 ................. 9 2.2.1 需求端：存储超级周期推动 BT 基板增长，CPU/GPU 高景气下 ABF 基板持续繁荣 ............................................................................................................................................. 9 2.2.2 供给端：日韩与中国台湾主导基板市场，长扩产周期导致本轮供需错配 .......... 14 三、 产业链：上游 Low-CTE 布持续紧缺，中游 CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板齐头并进 .. 18 3.1 上游材料：Low-CTE 电子布与 ABF 膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节 ................... 18 3.2 上游设备：封装基板采用 mSAP/SAP 工艺，对生产设备提出了更高要求 ................ 21 3.3 中游制造：CoWoP 新工艺持续推进，玻璃/陶瓷基板或将重塑产业链生态 ............... 22 四、 相关标的：行业供需缺口有利于国产基板导入，新技术路线国内