英特尔的三板斧：CPU、FAB、EMIB计算机行业研究-英特尔的三板斧：CPU、FAB、EMIB

敬请参阅最后一页特别声明 1 CPU：Agent 时代重新定义价值：ChatGPT 问世以来，NVDA 凭借 GPU 在 AI 训练与推理中的核心地位，市值于 2025 年 10 月突破 5 万亿美元，股价自 2022 年底累计上涨超 14 倍。进入 Agent 时代，这一逻辑正在演化：Agent 系统的多步工作流、工具调用与任务调度直接落在CPU 上，CPU 在总延迟中的占比显著提升，正从数据中心"配角"回归核心调度地位。英特尔 2026Q1 业绩全线超预期，营收 136 亿美元超指引中值 14 亿美元，非 GAAP 毛利率 41%超指引 650 个基点。业绩会上英特尔明确表示推理与 Agent AI 带动 CPU 价值回归，CPU∶GPU 配比正从 1∶8 向 1∶4 靠拢，服务器 CPU 全年预计双位数增长，势头延续至 2027 年；与谷歌等签订 3–5 年长期供货协议，锁定服务器 CPU与 ASIC 订单。我们认为英特尔正迎来 CPU-GPU 部署比例收窄的红利期，数据中心 CPU 的实质性商业价值正被重新定价。。 FAB：先进制程与设计制造协同：在台积电 N3 等先进制程产能极度受限且扩张缓慢的背景下，英特尔凭借自有的 IDM 模式展现了稀缺的供应确定性与设计制造协同优势。Intel 18A 引入 RibbonFET 全环绕栅极（GAA）晶体管与 PowerVia 背面供电两大核心创新，是继 2011年 FinFET 以来最重要的晶体管革新，与上一代节点相比每瓦性能提升高达 15%、芯片密度提升高达 30%，是北美可用的最早 2nm 以下先进节点。英特尔还同步推进 Intel 14A 工艺，引入高数值孔径 EUV 光刻，实现晶体管尺寸微缩的又一突破。我们认为，TSMC 未来两年无法新增足够产能完全满足市场需求，英特尔自有晶圆厂的供应确定性与设计制造协同优势在此时具备不可替代的稀缺价值。 EMIB：AI 大算力时代的横向高速公路：面对 AI 芯片对异构集成和带宽的极致需求，英特尔的 EMIB 封装技术通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的 Chiplet 互联，避开了大面积硅中介层的成本制约，自 2017 年量产以来已广泛应用于服务器、网络和 HPC 领域。随着 EMIB-T、EMIB-M 以及结合 Foveros 的 EMIB 3.5D 混合封装架构相继发布，英特尔在 HPC 封装领域构建了超越地缘政治的技术壁垒。客户端亦取得重要突破：谷歌下一代 TPUv8e 已确认采用英特尔 EMIB 封装，亚马逊定制 AI 处理器封装洽谈亦在推进中；若上述订单落地，将为英特尔代工业务带来大量外部收入。 硅光：AI 集群互联瓶颈的长期解法：针对 AI 集群规模扩张带来的带宽瓶颈，英特尔利用其超 20 年的硅光子技术积淀，将光互联从可插拔模块推向"光算共封装"的新阶段。其发布的 OCI 芯片原型实现了 4Tb/s 的高带宽与极低功耗，通过将硅光集成电路与 CPU 全集成封装，不仅解决了机架间的数据传输瓶颈，更确立了其在下一代高能效光互联架构中的先发优势。 投资建议 相关标的： 国内算力：寒武纪、东阳光、海光信息、利通电子、协创数据、浪潮信息、华勤技术、网宿科技、芯原股份、华丰科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、首都在线、神州数码、百度集团、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。 海外算力/存储：胜宏科技、中际旭创、东山精密、欧科亿、天孚通信、天岳先进、新易盛、工业富联、兆易创新、大普微、源杰科技、景旺电子、英维克、唯科科技、领益智造等；Lumentum、闪迪、博通、marvell、铠侠、美光、SK 海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 CPU：海光信息、中科曙光、澜起科技、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技、广合科技。 AI 应用：1）大模型&自定义 Agent：智谱、Minimax、腾讯控股、阿里巴巴、科大讯飞。2）星环科技、德才股份、美年健康、真爱美家、中控技术、金蝶国际、迪普科技、云知声、多点数智、聚水潭、迈富时、阜博集团、范式智能、汇量科技等 AI INFRA&高景气&高壁垒。其他：空天时代、具身智能等。 风险提示 行业竞争加剧的风险；技术研发进度不及预期的风险；下游资本开支不及预期的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、CPU：Agent 时代重新定义价值 ................................................................ 3 二、FAB：先进制程与设计制造协同，筑牢 IDM 护城河 ............................................... 4 三、EMIB：AI 大算力时代的横向高速公路 .......................................................... 5 四、硅光：AI 集群互联瓶颈的长期解法 ............................................................ 8 投资建议 ....................................................................................... 8 风险提示 ....................................................................................... 9 图表目录 图表 1： 五大代表性 Agent 工作负载中，CPU 工具处理端和 LLM 推理端的延迟 ........................... 3 图表 2： 英特尔工艺节点和行业应用案例 .......................................................... 4 图表 3： RibbonFET vs FinFET 晶体管对比示意图 ................................................... 5 图表 4： TSMC CoWoS vs. 英特尔 EMIB 示意图 ...................................................... 6 图表 5： TSMC CoWoS vs.英特尔 EMIB 差异点 ....................................................... 6 图表 6： 英特尔封装技术演进路线图 .............................................................. 7 图表 7： EMIB-T 在桥接器上增加了 TSV，可以简化其他封装设计中的 IP 集成 .........