半导体设备行业跟踪：玻璃基板，引领先进封装材料的下一代变革

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 3 [Table_Page] 跟踪分析|专用设备 证券研究报告 [Table_Title] 半导体设备行业跟踪 玻璃基板：引领先进封装材料的下一代变革 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ 玻璃基板优势显著，有望成为下一代封装材料。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势。根据成都迈科公众号，玻璃基板的材料热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可减少 70%的高温翘曲问题；同时其表面粗糙度很低，互连密度能达传统基板的 10 倍左右。玻璃基板以及其相关的 TGV（玻璃通孔）工艺已经成为了先进封装的重要发展方向。 ⚫ 台积电积极推进 CoPoS 封装技术，中试线预估 6 月完成搭建。目前台积电的主要封装工艺为 CoWoS，即采用硅中介层作为互联材料，而 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台积电推出的新一代先进封装技术，核心是采用矩形玻璃基板替代硅作为中介层，一方面玻璃基板电学性能好、翘曲低、可以实现更大的封装面积，带来更加高效稳定的连接；另一方面玻璃材料成本低，且通过使用大型矩形面板替代传统的圆形硅晶圆片，可以大幅提升晶圆材料利用率与生产效率，降低成本。根据成都迈科官方公众号援引 Commercial Times 报道，台积电 CoPoS 中试生产线已于 2 月启动设备交付，整条产线预计 6 月全面建成，预期量产将在 2028 年至 2029 年间逐步展开。 ⚫ CPO 领域玻璃基板的应用潜力同样较大。玻璃基板可实现板级光互连与 3D 集成，两项技术通过协同设计可以实现 CPO 系统级集成。根据 2025 年 IEEE 第 75 届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，一方面，采用热离子交换（IOX）工艺，Corning NY 与Fraunhofer IZM 的研究团队首次制备了面板级扇出型玻璃波导电路，可以替代光纤实现计算单元与 CPO 模块的高效互连；另一方面，借助 TGV 工艺（玻璃通孔），玻璃基板可将光芯片与电芯片进行 3D 封装，已实现光-电协同封装的高密度集成，未来通过进一步优化（如波导损耗降至<0.04 dB/cm、提升 TGV 深宽比），玻璃基板有望成为102.4 Tbps 及更高带宽 CPO 应用的关键技术路径之一。 ⚫ 投资建议。TGV 玻璃通孔工艺是玻璃基板加工的重要工艺，涉及激光钻孔、金属填充、高密度布线等环节。（1）我们建议关注高深宽比玻璃微孔加工带来的激光设备需求，建议关注帝尔激光、大族激光、德龙激光等；（2）其他工艺环节建议关注中微公司*、盛美上海*等。（*为电子组覆盖）。 ⚫ 风险提示。玻璃基板工艺推进不及预期，半导体行业波动的风险，先进封装市场增长不及预期的风险。 [Table_Grade] 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2026-04-23 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 021-38003680 sunboyang@gf.com.cn 分析师： 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No. BWR740 021-38003792 wangjiahao@gf.com.cn 分析师： 王宁 SAC 执证号：S0260523070004 021-38003627 shwangning@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： 半导体测试设备行业跟踪一:AI 驱动测试机需求增加，国产化替代大潮起 2025-09-17 [Table_Contacts] 联系人： 许贝尔 021-38003597 xubeier@gf.com.cn -4%10%23%37%50%64%04/2507/2509/2511/2502/2604/26专用设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 3 [Table_PageText] 跟踪分析|专用设备 [Table_impcom] [Table_ResearchTeam] 广发机械行业研究小组 孙 柏 阳 ： 首席分析师，南京大学金融工程硕士，2018 年加入广发证券发展研究中心。 汪 家 豪 ： 联席首席分析师，美国约翰霍普金斯大学金融学硕士，2022 年加入广发证券发展研究中心。 范 方 舟 ： 资深分析师，中国人民大学国际商务硕士，2021 年加入广发证券发展研究中心。 王 宁 ： 资深分析师，北京大学金融硕士，2021 年加入广发证券发展研究中心。 蒲 明 琪 ： 资深分析师，纽约大学计量金融硕士，2022 年加入广发证券发展研究中心。 黄 晓 萍 ： 高级分析师，复旦大学金融硕士，2023 年加入广发证券发展研究中心。 张 智 林 ： 高级研究员，同济大学建筑学硕士，2024 年加入广发证券发展研究中心。 许 贝 尔 ： 研究员，伦敦政治经济学院金融学硕士，2026 年加入广发证券发展研究中心。 [Table_RatingIndustry] 广发证券—行业投资评级说明 买入： 预期未来 12 个月内，股价表现强于大盘 10%以上。 持有： 预期未来 12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10%～+10%。 卖出： 预期未来 12 个月内，股价表现弱于大盘 10%以上。 [Table_RatingCompany] 广发证券—公司投资评级说明 买入： 预期未来 12 个月内，股价表现强于大盘 15%以上。 增持： 预期未来 12 个月内，股价表现强于大盘 5%-15%。 持有： 预期未来 12 个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-5%～+5%。 卖出： 预期未来 12 个月内，股价表现弱于大盘 5%以上。 [Table_Address] 联系我们 广州市 深圳市 北京市 上海市 香港 地址 广州市天河区马场路26 号广发证券大厦47 楼 深圳市福田区益田路6001 号太平金融大厦 31 层 北京市西城区月坛北街 2 号月坛大厦 18层 上海市浦东新区南泉北路 429 号泰康保险大厦 37 楼 香港湾仔骆克道 81号广发大厦 27 楼 邮政编码 510627 518026 100045 200120 - 客服邮箱 gfzqyf@gf.com.cn [Table_LegalDisclaimer] 法律主体声明 本报告由广发证券股份有限公司或其关联机构制作，广发证券股份有限公司及其关联机构以下统称为“广发证券”。本报告的分销依据不同国家、地区的法律、法规和监管要求由广发证券于该国家或地区的具有相关合法合规经营资质的子公司/经营机构完成。 广发证券股份有限公司具备中国证监会