2025年年度报告
深圳市联建光电股份有限公司 2025 年年度报告全文证券代码:300269证券简称:联建光电公告编号:2026-005深圳市联建光电股份有限公司2025 年年度报告2026 年 4 月深圳市联建光电股份有限公司 2025 年年度报告全文2025 年年度报告第一节 重要提示、目录和释义公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。公司负责人乔建荣、主管会计工作负责人何浩彬及会计机构负责人(会计主管人员)赵思琴声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司未来发展战略及前瞻性陈述的风险提示详见本报告“第三节管理层讨论与分析/十一、公司未来发展的展望”。本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述,该计划不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者关注,并注意投资风险。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。深圳市联建光电股份有限公司 2025 年年度报告全文目录第一节 重要提示、目录和释义..................................................................................1第二节 公司简介和主要财务指标..............................................................................3第三节 管理层讨论与分析..........................................................................................7第四节 公司治理、环境和社会................................................................................33第五节 重要事项........................................................................................................ 47第六节 股份变动及股东情况....................................................................................69第七节 债券相关情况................................................................................................75第八节 财务报告........................................................................................................ 76深圳市联建光电股份有限公司 2025 年年度报告全文1备查文件目录1、载有法定代表人、财务负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;2、报告期内在巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿;3、载有法定代表人签名的 2025 年年度报告文本原件;4、其他相关资料。以上备查文件的备置地点:公司董事会秘书办公室。深圳市联建光电股份有限公司 2025 年年度报告全文2释义释义项指释义内容本公司、公司、联建光电指深圳市联建光电股份有限公司南峰投资指广东南峰投资有限公司联动户外、深圳联动指深圳市联动户外广告有限公司联建有限指深圳市联建光电有限公司惠州联建指惠州市联建光电有限公司联创健和指上海联创健和光电科技有限公司日本联建指日本联建光电有限公司友拓公关指上海友拓公关顾问有限公司易事达指深圳市易事达电子有限公司力玛网络指深圳市力玛网络科技有限公司华瀚文化指山西华瀚文化传播有限公司励唐营销指上海励唐营销管理有限公司远洋传媒、北京远洋指北京远洋林格文化传媒有限公司联动精准指深圳市联动精准科技有限公司西安绿一指西安绿一传媒有限公司上海成光指上海成光广告有限公司爱普新媒指北京爱普新媒体科技有限公司四川分时指四川分时广告传媒有限公司LED指发光二极管(Light Emitting Diode),可以通过控制其发光方式,组成用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕LED 显示屏指由 LED 显示模组组成,分为图文显示屏和视频显示屏,可通过控制系统使其显示汉字、英文文本和图形,以及二维、三维动画、录像、电视、VCD 节目以及现场实况等COB指Chip On Board 的简称,是一种 LED 封装工艺,它将LED 芯片直接贴装在 PCB 电路板上,芯片与电路板的电气连接用引线键合或回流焊方法实现,并用光学树脂覆盖固定。MIP指是一种封装技术,将 Micro LED 芯片通过巨量转移技术转移到基板上进行整体封装后,再切割成分立器件(单芯片/单像素/多像素),将分立器件进行检测、分光混光,再将分立器件进行固晶及覆膜(COB)或进行贴片(SMT),最终完成 LED 灯板制作。通过化整为零的思想,将大面积的整块显示面板分开封装,实现 Micro LED 和分立器件的有机结合。SMD指是 Surface Mounted Devices 的缩写,意为:表面贴装器件,它是 SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》深圳市联建光电股份有限公司 2025 年年度报告全文3第二节 公司简介和主要财务指标一、公司信息股票简称联建光电股票代码300269公司的中文名称深圳市联建光电股份有限公司公司的中文简称联建光电公司的外文名称(如有)Shenzhen Liantronics Co.,Ltd公司的外文名称缩写(如有)Liantronics公司的法定代表人乔建荣注册地址深圳市宝安区新安街道兴东社区 68 区留仙大道 2 号汇聚创新园 2 栋 2317(一照多址企业)注册地址的邮政编码518100公司注册地址历史变更情况深圳市宝安区 68 区留仙三路安通达工业园厂区四号厂房 2 楼办公地址深圳市南山区深圳湾科技生态园二区 9 栋 B4 座 16 楼办公地址的邮政编码518000公司网址http://www.lcjh.com电子信箱dm@lcjh.com二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名何浩彬-联系地址深圳市南山区深圳湾科技生态园二区9 栋 B4 座 16 楼-电话0755-29746682-传真--电子信箱dm@lcjh.com-三、信息披露及备置地点公司披露年度报告的证券交易所网站巨潮资讯网公司披露年度报告的媒体名称及网址证券时报、中国证券报及巨潮资讯网 www.cninfo.com.cn公司年度报告备置地点深圳市南山区深圳湾科技生态园二区 9 栋 B4 座 16 楼董秘办四、其他
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