2025年年度报告摘要

杭州广立微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301095证券简称：广立微公告编号：2026-016杭州广立微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 197,062,569 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 □不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称广立微股票代码301095股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陆春龙李妍君办公地址浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路 1095 号浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路 1095 号传真0571-8102 12610571-8102 1261电话0571-8102 12640571-8102 1264电子信箱ir@semitronix.comir@semitronix.com2、报告期主要业务或产品简介（一）公司主营业务情况公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，杭州广立微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要2同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性， 成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点 。（二）公司主要产品及服务布局公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。1、电子设计自动化（EDA）软件（1）集成电路良率提升相关设计软件为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计 EDA 软件。杭州广立微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要3集成电路良率提升相关 EDA 软件及电路 IP测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。2025 年度，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测 IP 及可寻址 IP 已完成流片验证，有效支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025 年成功拓展存算一体、Fabless 等新客户群，业务场景持续延伸。产品类型产品名介绍参数化单元版图设计工具SmtCell•应用环节：测试芯片的测试结构设计•产品优势：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可以带来设计效率的大幅提升通用型的测试芯片版图自动化设计平台TCMagic•应用环节：测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接•产品优势：主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”），平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件ATCompiler•应用环节：可寻址测试芯片的设计•产品优势：提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求超高密度测试芯片版图自动化设计工具Dense Array•应用环节：超高密度测试芯片设计•产品优势：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10,000 样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具ICSpider•应用环节：产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计•产品优势：通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标杭州广立微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要4电路 IP可寻址 IP•应用环节：可寻址测试芯片设计•产品优势：传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已经满足不了工艺的需求，通过可寻址电路可以提升芯片密度 10 至 50 倍，并且保证高精度设计超高密度阵列 IP•应用环节：超高密度测试芯片设计•产品优势：利用片上测试控制方案，与测试设备功能协同，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术与测试效率；通过超高密度阵列 IP 将芯片密度提升成百上千倍，在量产监控阶段，实现器件、工艺等缺陷监测，并且具有失效分析可快速定位的设计窗口；大幅度提升监控效率，为量产制造过程的智能管控，提供更全面的数据支撑解决方案Advanced PCM量产监控超高密度解决方案•应用环节：量产监控超高密度解决方案•产品优势：有效提升面积利用率，设计单元密度可提升 10-1500 倍，释放更多划片槽面