2025年年度报告

鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 1 鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告 2026-017 【2026 年 4 月】 鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 2 2025 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉田、主管会计工作负责人陈璎及会计机构负责人(会计主管人员)陈璎声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 (一) 业绩出现亏损的具体原因: 1、为拓展新的业务发展机会，公司持续引进专业人才，不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及 3D 打印等领域的投入，使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快，影响了公司的利润水平。 2、报告期内，公司的原材料采购成本有所上升，金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。 (二) 主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。截至目前，公司经营情况正常，各项业务稳步推进。在努力提升精密连接器及机构件业务水平的同时，公司持续重视对研发能力的投入与高端人才的引进和培养，积极拓展半导体封装级散热材料、光通信器件、3D 打印等新产品、新技术，努力实践公司整体业务的转型升级。 鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 3 (三) 伴随人工智能技术的高速发展与应用落地，消费电子新产品、新功能不断涌现，行业景气度持续提升。与人工智能密切相关的半导体先进封装、光通信等行业亦迎来广阔的发展空间。 (四) 公司持续经营能力不存在重大风险。 (五) 在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上，依托公司的精益制造平台，积极开拓散热、光通信器件、3D 打印等新产品、新技术，丰富和迭代公司产品线，坚定走高质量发展的科技创新之路，全面拥抱人工智能产业。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 本公司提请投资者特别关注本报告第三节“管理层讨论及分析”之“十一、公司未来发展的展望”中描述的公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 截 至 报 告 期 末 ， 公 司 母 公 司 财 务 报 表 中 存 在 累 计 未 弥 补 亏 损151,375,788.09 元。根据《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等相关法律法规规定，结合公司 2025 年的经营状况及未来经营发展需要，公司拟定 2025 年度利润分配方案为：不派发现金红利，不送红股，不以公积转增股本。敬请广大投资者注意相关投资风险。未来公司将继续做好经营管理，努力提升经营业绩。 鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 4 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................................................... 13 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................................................................................................... 42 第五节 重要事项 ........................................................................................................................................................ 61 第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................................................... 97 第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................................. 103 第八节 财务报告 ........................................................................................................................................................ 104 鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 5 备查文件目录 一、载有公司法定代表人王玉田先生签名的 2025 年年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章财务报告文本原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。 鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告全文 6 释义 释义项 指 释义内容 公司、鸿日达 指 鸿日达科技股份有限公司 东台润田 指 东台润田精密科技有限公司，公司全资子公司 香港润田 指 香港润田电子有限公司，注册于香港，公司全资子公司 禧隆科技 指 禧隆科技（广东）有限公司，公司参股子公司 鸿誉科技 指 鸿誉科技有限公司 HONYU TECHNOLOGY COMPANY LIMITED，注册于新加坡，公司全资子公司。 斯斯科技 指 昆山鸿日达斯斯科技有限公司，公司控股子公司 鸿拓鑫 指 鸿拓鑫三维科技（东台）有限公司，公司控股子公司 豪讯宇企管 指 昆山豪讯宇企业管理有限