2025年年度报告摘要

鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301285证券简称：鸿日达公告编号：2026-018鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损截至报告期末，公司母公司财务报表中存在累计未弥补亏损为 -151,375,788.09 元。根据《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》等相关法律法规规定，结合公司 2025 年的经营状况及未来经营发展需要，公司拟定 2025 年度利润分配方案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。敬请广大投资者注意相关投资风险。未来公司将继续做好经营管理，提升经营业绩。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2二、公司基本情况1、公司简介股票简称鸿日达股票代码301285股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书姓名蔡飞鸣办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路 89 号传真0512-57379860电话0512-57379860电子信箱hrdzq@hrdconn.com2、报告期主要业务或产品简介1、公司主营业务情况公司系专业从事精密连接器及机构件的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司管理层根据行业发展趋势，利用现有的市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发为核心，以模具、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。公司一直高度重视对研发能力的投入，不断增加对高端人才的引进和培养，加强与国内外顶尖院校的合作，努力根据技术发展和市场需求开发新技术、新工艺、新产品。自上市以来，持续对应用于半导体芯片封装层级的散热材料进行研发投入并达至量产能力。本报告期内，公司全力聚焦于该产品的国内外客户验证导入工作，已正式取得了多家行业重点客户的供应商代码（Vendor Code），并已开始批量供货。在 3D 打印方面，经过持续的研发投入，公司现已具备 3D 打印设备的制造能力，进入设备批量生产阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司的 3D 打印技术除用于制造消费电子产品的零部件之外，还在液冷板、微通道散热等方面进行工艺探索与产品开发，并逐步向客户进行送样验证。报告期内，公司扩大了经营范围，新增加光缆、光纤、光通信设备及光电子器件的制造与销售等业务。基于长期以来对光通信行业的关注，凭借多年累积的自动化研发能力，公司在 FA（光纤阵列）的特定制造环节成功研发出自动化生产设备，提升了产品的生产效率和良率，全力打造针对不同产品的自动化产线。目前光通信器件产品已陆续获得部分客户的供应商资质。借助中国完善的供应链体系，经过近年来的筹备与产线布局，公司于报告期内逐步在海外形成一定的光伏组件制造能力，依托本地化生产优势，快速响应客户需求，逐步实现批量出货。2025 年公司在消费电子行业周期性复苏的带动下，持续拓展国内业务、积极布局海外市场，在新产品开发和客户导入等方面都实现了重大突破，精密机构件、散热片、光通信器件等产品均取得了较为明显的阶段性成长。本报告期内公司营业收入整体保持稳定增长，但由于持续加大在 3D 打印、散热片、光通信器件等新领域产品的商业化应用投入，管理费用和销售费用同比增长较快，叠加原材料采购价格持续上涨，导致公司的盈利水平承压，净利润出现亏损。2、公司主要产品介绍（1）消费电子连接器公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3泛应用于多种类型的手机、耳机、数据线、电脑及其他消费电子产品。公司连接器主要产品如下：类别功能及产品应用领域示意图大类细分类别卡类连接器卡座连接器卡类连接器主要用于连接 SIM 卡或记忆卡与机内相关电路进行通讯，应用于手机等通讯终端产品。卡托连接器I/O 连接器Type-C 连 接器主要用于充电、数据传输等，广泛应用于手机等智能终端、耳机、数据线等手机周边产品以及无线耳机等消费电子产品。USB 连接器主要用于充电、数据传输等，应用于智能终端、移动电源等。HDMI 连接器主要用于专用型数字化影像传输，应用于 PC、机顶盒、投影机及高清电视等设备。耳机连接器耳机连接器主要用于连接耳机与机内相关电路进行音频信号传输，应用于手机及周边产品、电脑等通讯终端产品。电池连接器电池连接器主要用于 3C 电子产品中锂电池的电力传输。其他ZIF 连接器即 Zero Insertion Force 连接器，用于电子产品内部不同柔性 PCB 板的连接。弹片连接器借助于金属弹片的导通性，起到一个优质开关的作用，应用于手机、电脑等通讯终端产品。鸿日达科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要4BTB 连接器BTB 连接器用于连接 PCB/FPCB，应用于手机、电脑等终端产品。卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与 SIM 卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单 SIM 卡/单 T-Flash 卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置 SIM 卡、T-Flash 卡，包括单卡、多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及 MIM 卡托。I/O 连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的 I/O 连接器主要包括 Type-C、Micro USB、HDMI 等系列。耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。板对板（BTB）连接器主要用于 PCB/FPCB 电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。