2025年年度报告摘要

常州银河世纪微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688689公司简称：银河微电转债代码：118011转债简称：银微转债常州银河世纪微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要常州银河世纪微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份总数为基数，每10股派发现金红利2.5元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本为128,903,899股，扣减回购专用证券账户中股份总数839,384股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利32,016,128.75元（含税），占2025年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的40.07%。2025年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。上述利润分配预案已经公司第四届董事会第六次会议审议通过，尚需提交股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用常州银河世纪微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上交所科创板银河微电688689不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名李福承岳欣莹联系地址常州市新北区长江北路19号常州市新北区长江北路19号电话0519-688593350519-68859335传真0519-851202020519-85120202电子信箱gmesec@gmesemi.cngmesec@gmesemi.cn2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化 IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服务品质与专业能力持续升级。2、主要产品或服务情况公司主营业务涵盖各类半导体元器件，具体包括：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号 MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率 MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时重点推进车用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理 IC 及第三代半导体（SiC、GaN）器件的产业化落地进程。2025 年公司核心产品结构持续优化，第三代半导体 SiC 器件实现关键技术突破与产能规模化提升，车规级功率器件品类进一步丰富完善，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配器及电源、储能等多个核心领域，定制加工服务的响应效率与服务质量显著提升，获得下游客户的广泛认可与高度评价。常州银河世纪微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要2.2 主要经营模式公司始终坚持以客户需求为导向，依托强大的技术研发实力与严格的品质管控体系，持续深化多门类系列化器件设计、芯片设计、自主生产与委外流片代工相结合的晶圆制造、多工艺平台封测生产及销售服务一体化整合（IDM）模式，优化规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，坚守自主品牌产品直销为主的核心策略，同步提升经销渠道的覆盖广度与服务效率，为客户提供更具针对性、更贴合实际需求的产品及配套服务，实现企业与客户的协同共赢、共同成长。1、采购模式公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。2、生产模式公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。3、营销模式公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。4、研发模式公司坚持“自主研发、持续改善、产学研协同”的研发模式，2025 年持续推动产学研合作向深度与广度延伸，深化与复旦大学等国内知名高校的战略合作，聚焦第三代半导体、车规级器件等核心领域的关键技术攻关。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发及核心技术储备工作，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验验证、应用技术服务等各个核心环节，构建更加完善、相互支撑、持续改善的系统性创新体系，研发成果转化效率显著提升。公司主要经营模式在 2025 年度未发生重大变化，后续将持续优化 IDM 一体化经营模式，强化供应链韧性建设，提升柔性生产能力与研发成果转化效率，充分满足下游产业及客户对产品多元化、高端化的核心需求，推动公司业务持续健康高质量发展。2.3 所处行业情况(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业的发展阶段2025 年中国半导体分立器件行业进入高质量发展的关键攻坚阶段，逐步摆脱低端同质化竞争困境，加速向中高端领域突破升级，国产替代进程持续深化推进。全球半导体市场逐步走出周期性波动，呈现稳步复苏向好态势，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025 年全球分立器件市场规模回升至 352 亿美元，同比增长 11.6%；中国市场持续保持强劲发展韧性，2025 年市场规模突破 3600 亿元，同比增长 12.5%，核心增长动力来自新能源汽车、储能、5G 通信、工业自动化等新兴领域的需求爆发，以及国内企业核心技术突破带来