半导体行业月报：国内半导体设备厂商密集发布新品，国产替代持续加速推进

第 1 页 / 共 49 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 国内半导体设备厂商密集发布新品，国产替代持续加速推进 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报 强于大市(维持) 半导体相对沪深 300 指数表现 资料来源：聚源，中原证券研究所 相关报告 《半导体行业月报：海外模拟厂商陆续发布涨价函，国内存储模组厂商 26Q1 业绩超预期》 2026-03-13 《半导体行业月报：海外云厂商 26 年资本支出再加速，半导体产业链迎来全面涨价潮》 2026-02-10 《半导体行业月报：长鑫 IPO 获受理，关注国内存储器产业链》 2026-01-12 联系人： 李智 电话： 0371-65585629 地址： 郑州郑东新区商务外环路 10 号 18 楼 地址： 上海浦东新区世纪大道 1788 号 T1 座 22楼 发布日期：2026 年 04 月 13 日 投资要点：  3 月国内半导体行业表现相对较弱。2026 年 3 月国内半导体行业（中信）下跌 15.22%，同期沪深 300 下跌 5.53%，其中集成电路下跌 15.79%，分立器件下跌 15.47%，半导体材料下跌 19.45%，半导体设备下跌 11.79%；半导体行业（中信）2026 年初至今下跌 0.73%。2026 年 3 月费城半导体指数下跌 6.30%，同期纳斯达克 100 下跌 4.89%，费城半导体指数 2026 年初至今下跌5.98%。  全球半导体月度销售额继续同比增长，预计 2026 年有望大幅上涨。2026 年 2 月全球半导体销售额同比增长 61.8%，连续 28 个月实现同比增长，环比增长 7.6%；根据 Gartner 的最新预测，预计 2026 年全球半导体销售额将超过 1.3 万亿美元，同比增长64%。下游需求呈现结构分化趋势， AI 算力硬件基础设施需求持续旺盛， 25Q4 北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长 67%，环比增长 22%，并预计 2026 年资本支出继续加速增长。25Q4 中芯国际、华虹、联电产能利用率环比基本持平，华虹持续满产。2026 年 3 月 DRAM 现货价格环比有所分化，NAND Flash 现货价格继续环比上涨，DRAM 指数环比上涨约6%，NAND 指数环比上涨约 10%；TrendForce 预计 26Q2 Consumer DRAM 合约价格环比增长 45-50%。根据 SEAJ 的数据，全球半导体设备销售额 25Q4 同比增长 8%，中国半导体设备销售额 25Q4 同比增长 11%，2026 年 2 月日本半导体设备销售额同比增长 2.68%，环比下降 1%；SEMI 预计 2026 年全球 300mm晶圆厂设备支出将增长 18%至 1330 亿美元。全球硅片出货量25Q4 同比增长 8%，环比增长 3.7%，SEMI 预计 2026 年全球硅片出货量将继续增长 5.2%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI 为推动半导体行业成长的重要动力。  投资建议。在 SEMICON CHINA 2026 上，国内半导体设备厂商密集发布新产品，北方华创发布新一代 12 英寸 NMC612H ICP刻蚀设备、12 英寸 Qomola HPD30 混合键合设备、高深宽比 TSV 电镀设备 Ausip T830 等，中微公司推出新一代 ICP 等离子体刻蚀设备 Primo Angnova、高选择性刻蚀机 Primo Domingo、Smart RF Match 智能射频匹配器、蓝绿光 Micro LED 量产 MOCVD 设备 Preciomo Udx 四款新品，拓荆科技推出专为解决键合界面空洞问题而设计的精准修复设备 Volans 300 3D IC、低介电薄膜设备 PF-300L Plus nX PECVD、PEALD 原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN、芯片对晶圆熔融键合设备等。国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程，随着国内主要晶圆厂加速扩产，国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进，建议关注国内半导体设备及零部件厂商投资机会。 风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。 -6%5%16%27%38%49%60%71%2025.042025.082025.122026.04半导体沪深300第 2 页 / 共 49 页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. 2026 年 3 月半导体行业市场表现情况 ............................................................ 5 1.1. 3 月半导体行业股票市场表现情况 ................................................................................... 5 1.2. 3 月半导体行业可转债市场表现情况 ............................................................................... 7 1.3. 3 月半导体行业 ETF 市场表现情况 .................................................................................. 8 2. 全球半导体月度销售额继续同比增长，预计 2026 年有望大幅上涨 ................ 8 2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长 .............................................................................. 8 2.2. 2026 年全球 AI 眼镜出货量有望快速增长， AI 算力硬件基础设施需求旺盛 .................. 11 2.2.1. 全球智能手机季度出货量小幅增长，预计 2026 年全球智能手机市场将有所承压 ...................................................................................................................................... 12 2.2.2. 全球 PC 季度出货量继续同比增长，预计 2026 年全球 PC 出货量大幅下降 ...... 18 2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，2026 年全球 AI 眼镜出货量有望快速增长 ............................