光模块与高端PCB双轮驱动AI基建新龙头

证券研究报告·公司深度研究·元件 东吴证券研究所 1 / 23 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东山精密（002384） 光模块与高端 PCB 双轮驱动 AI 基建新龙头 2026 年 03 月 30 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 102.65 一年最低/最高价 21.62/120.50 市净率(倍) 8.82 流通A股市值(百万元) 142,305.92 总市值(百万元) 188,014.51 基础数据 每股净资产(元,LF) 11.63 资产负债率(%,LF) 58.82 总股本(百万股) 1,831.61 流通 A 股(百万股) 1,386.32 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元） 33,651 36,770 41,742 72,062 95,133 同比（%） 6.56 9.27 13.52 72.64 32.02 归母净利润（百万元） 1,965 1,086 1,552 6,957 12,455 同比（%） (17.05) (44.74) 42.99 348.19 79.01 EPS-最新摊薄（元/股） 1.07 0.59 0.85 3.80 6.80 P/E（现价&最新摊薄） 95.70 173.18 121.12 27.02 15.10 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 东山精密历经近三十年发展，依托持续的并购整合战略，正加速从传统电子制造向 AI 算力基础设施核心供应商转型升级。公司通过收购MFLEX 奠定全球 FPC 龙头地位，收购 Multek 补强硬板布局，并于 2025年收购索尔思光电切入高速光通信赛道，构建起"AI 服务器 PCB+高速光模块"双技术支点。当前，公司依托 Multek 在高端硬板领域的技术积累与索尔思在 800G/1.6T 光模块及 EML 光芯片的垂直整合能力，客户结构已覆盖全球主流云服务商与头部终端品牌，在 AI 算力基础设施建设的历史性机遇中，确立了从传统零部件配套向高附加值核心器件供应的转型路径，成为全球智能互联互通与 AI 算力网络的关键基础设施供应商。 ◼ 公司在 PCB 领域已形成"柔性+刚性"双轮驱动的产业格局，既是全球FPC 龙头，又通过 Multek 在 AI 服务器高端硬板领域占据先发优势。FPC 业务深度绑定全球头部消费电子客户，充分受益于终端影像升级与端侧 AI 部署带来的单机价值量提升，同时在折叠屏、AR/VR 等新兴场景持续拓展创新应用。硬板业务方面，Multek 具备高多层 PCB 量产能力，已进入头部 AI 算力客户供应链体系，精准把握 AI 服务器高多层化升级带来的结构性机遇。消费级与数据中心双赛道共振，为公司提供稳健的业绩支撑与增长动能。 ◼ AI 算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期，索尔思光电作为具备光芯片自研能力的稀缺标的，已成为公司第二增长曲线的核心引擎。区别于纯模块封装厂商，索尔思实现了从 EML 光芯片设计到模块集成的全链条布局，在 800G 批量交付基础上加速 1.6T 产品商用，充分受益于数据中心速率迭代。其自研芯片能力不仅保障了供应链稳定性，更通过芯片-模块协同设计实现成本与良率优化，盈利能力显著优于行业平均水平。随着与母公司在精密制造、散热方案及下一代 CPO 技术领域的协同深化，光模块业务将为公司贡献显著业绩弹性。 ◼ 盈 利 预 测 与 投 资 评 级 ： 我 们 预 测 公 司 2025-2027 年 营 业 收 入417.42/720.62/951.33 亿元，增速分别为 13.52%/72.64%/32.02%，归母净利润 15.52/69.57/124.55 亿元，同比增速分别为 42.99%/348.19%/79.01%。考虑到公司同时具备 PCB、光芯片和光模块能力，在高增长数据中心市场拥有较强竞争力，首次覆盖，给予"买入"评级。 ◼ 风险提示：技术迭代和新品开发不及预期，行业竞争加剧，产能扩张不及预期 -30%-1%28%57%86%115%144%173%202%231%260%2025/3/312025/7/292025/11/262026/3/26东山精密沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 23 内容目录 1. 国内 PCB 龙头稳健成长，光通信开启第二增长曲线 .................................................................... 4 1.1 全球领先的智能互联核心器件龙头，三大业务板块协同发展............................................... 4 1.2 公司营业收入稳健增长，收入结构不断优化........................................................................... 5 2. AI 终端需求放量驱动，PCB 成长空间加速释放 ............................................................................. 6 2.1. AI 应用需求加速释放，PCB 行业迎来结构性升级 ................................................................ 6 2.2. 消费电子终端创新迭代，FPC 增量空间持续打开 ................................................................ 9 2.3. 高端 PCB 与 FPC 双轮驱动，AI 服务器升级与消费电子共振成长 ................................... 12 3. 索尔思推动东山精密向光通信高价值环节跃迁 ............................................................................ 13 3.1. AI 算力爆发驱动光模块市场进入黄金增长期....................................................................... 13 3.2. 光芯片是光通信产业链核心瓶颈与价值高地....................................................................... 15 3.3. 垂直整合能力构筑索尔思光电差异化竞争优势........................