电子行业2026年度策略：算力闭环加速，重塑价值新锚点

证券研究报告 | 行业策略 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子 2026 年度策略：算力闭环加速，重塑价值新锚点 存储：AI 存力大时代已至。本轮存储有何不同？我们认为，本轮存储行情已经跳出此前的周期循环，进入人工智能重塑底层逻辑的成长大时代。从存储板块业绩表现来看，台股存储业绩不断提升，其中南亚科因 DDR4 涨价迅猛表现尤为亮眼，业绩层面进一步确认景气度，存储板块的业绩确定性也不断提升。从国内公司来看，我们认为在供需紧缺背景下，能拿到稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望充分受益于 AI 时代供需紧缺下存储升级+涨价+国产化三重β，业绩弹性显著、估值提升空间广阔。存储是有业绩（有安全边际）、有长逻辑（AI+国产化）的板块，我们看好存储涨价周期持续，重视 AI 存力大时代投资机遇。 PCB：AI 硬件架构与性能升级推动 PCB 价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮 AI 资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。进入 2026 年我们预计 PCB 行业高景气度仍将持续，一方面，经历 2025 年 GB200 服务器的产能及良率爬坡之后，2026 年英伟达 GB300 及 Rubin 系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI 硬件供应商扩散，ASIC 将成为重要成长增量，推动 AI PCB 市场规模再次扩大。从产品技术的角度来看，AI 硬件迭代进入加速期，新技术新方案不断涌现，2026 年及未来几年，新硬件平台升级将推动 PCB 材料环节进入 M9 及M9+时代，同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop 等新技术方案落地，成为引领 AI PCB 行业增长的重要增量。 国产算力：国产 AI 芯片迎供需双击机遇。中商产业研究院预测，2025 年中国 AI 芯片市场规模将增长至 1,530 亿元，2020 年至 2025 年复合增长率达 53%。中国作为全球 AI 芯片市场的重要参与者，预计将与全球 AI 芯片市场共振，成长空间大。总结来看，我们看好国产算力芯片的投资机会，核心在于需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上，形成长期且确定的产业趋势。业绩层面来看，2020-2024 年国内主要国产算力芯片公司合计营收 CAGR 达 38%，快速增长。25Q1-Q3 实现营收 222.2 亿元，同比增长 80%，实现归母净利润 16.6 亿元，同比增长 205%，国产算力芯片公司快速发展，营收利润逐步迎来收获期。 半导体设备：国产化加速，本土厂商展锋芒。根据 SEMI 数据，2026 年全球半导体设备总销售额有望达 1450 亿美元，中国大陆晶圆厂扩产动能较强，25Q3 半导体设备销售额达 145.6 亿美元，位居全球第一。当前国内高端设备仍依赖进口，在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。选取部分设备公司，25Q3 营业总收入合计达到 248.8 亿元，同比增长 37%，2020-2024 年营收 CAGR 达 42%，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速。我们看到近期国内晶圆厂动作频出，我们认为相关动作彰显国内晶圆厂加大产能扩建意向，在地缘政治影响下，本土设备厂有望受益于更强国产化趋势+加大扩产双重催化，2026年国产半导体设备公司将迎价值重估，需高度重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛道（量检测、光刻机），新产线建设将为本土设备厂提供更多验证窗口，加速高端设备突破，此外，我们强调，从当前需求和扩产规划来看，国产设备厂订单持续性将进一步加强。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱：shelingxing1@gszq.com 分析师 钟琳 执业证书编号：S0680525010003 邮箱：zhonglin1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点： AI 进入推理+Agent 时代，重视算力+存力主线 》 2026-03-22 2、《电子：周观点：从 OFC 前瞻看光变革，把握光芯片与 CPO 机会》 2026-03-15 3、《电子：AI 引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇》 2026-03-13 -20%-4%12%28%44%60%2025-032025-072025-112026-03电子沪深3002026 03 25年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 半导体材料：关键领域持续突破，国产厂商做大做强。根据 SEMI 数据，2015 年至 2024 年，全球半导体材料市场规模自 433 亿美元增至 675 亿美元，CAGR 为 5.06%。中国大陆半导体材料市场规模由 68.0 亿美元增至134.6 亿美元，CAGR 为 8.91%，增速快于全球市场。选取 14 家半导体材料公司来看，2020-2024 年合计营收 CAGR 达 19%，营收增速明显快于国内市场增速。站在当前节点，我们认为，国产半导体材料厂商将充分受益于 1）晶圆产能持续扩充，且国内晶圆厂扩产动能较大。2）国产供应商料号种类、份额有较大提升空间，叠加地缘政治影响下，国产化强需求。3）平台化布局。4）更多更高国产化率新产线扩建为材料提供更多验证机会。我们也看到，国内材料厂商多年研发沉淀将开花结果，光刻胶等国产化率亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，重视相关厂商进入收获期机会。 半导体零部件：设备之基，携手攻关。根据弗若斯特沙利文数据，国内半导体零部件整体市场从 2020 年的 765.4 亿元增长至 2024 年的 1605.2 亿元，CAGR 达 20.3%，预计市场规模将持续稳步发展，有望从 2025 年的1929.9 亿元增至 2029 年的 2735.3 亿元。半导体零部件作为设备基石，海外制裁背景下，为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低，随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，我们看好未来零部件国产化率加速提升。此外，我们认为光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道具备强增长潜力，需重点关注相关厂商进展。国内晶圆厂正逐步加大对零部件厂商的采购力度，我们认为，需重点关注实现由二级供应商向一级供应商切换厂商，零部件厂商实现可直接向晶圆厂供应零部件将进一步打开可触及市场空间，且晶圆厂背书下，有望加速设备厂客户导入。 封测：稼动率饱满迎涨价，先进封装百花齐放。2025 年封测行业稼动率呈现稳中向好的态势，至 25 年底已经上行至高位，与先进封装相关的晶圆级封装、bumping 等产能较为紧张。叠加原材料的价格上涨，展望 2026年封测价格上行动能充足。先进封装作为后摩尔时代的胜负手，以台积电为首的 CoWoS 已在 AI 芯片中得到了大规模应用。先进封装迭代之下，中介层面积持续扩大，单一晶圆上能够切割出的中介层数量急剧减少。我们认为在算力需求持续增长的背景下，台积电 CoWoS 产能始终紧张，因此2026