新股覆盖研究：红板科技

http://www.huajinsc.cn/1/12请务必阅读正文之后的免责条款部分2026 年 03 月 25 日公司研究●证券研究报告红板科技（603459.SH）新股覆盖研究投资要点 本周二（3 月 24 日）有一家主板上市公司“红板科技”询价。 红板科技（603459）：公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售；主要产品包括 HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC 载板等。公司 2023-2025 年分别 实 现 营 业 收 入 23.40 亿 元 /27.02 亿 元 /36.77 亿 元 ， YOY 依 次 为6.12%/15.51%/36.06%；实现归母净利润 1.05 亿元/2.14 亿元/5.40 亿元，YOY 依次为-25.40%/103.87%/152.37%。根据公司预测，公司 2026Q1 营业收入较 2025年同期增长 16.08%至 22.53%，归母净利润较 2025 年同期增长 10.85%至 15.47%。投资亮点：公司是全球 PCB 重要供应商，已在手机 HDI 板细分市场占据主导地位，并积极切入光模块、AI 服务器等新兴应用市场。公司成立于 2005年、始终聚焦中高端 PCB 领域，现已拥有全系列 PCB 产品布局，覆盖 HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC 载板等，为消费电子、汽车电子等领域客户提供多样化产品选择和一站式服务；在 Prismark 发布的 2024 年全球前 100 名 PCB 企业排行榜中，公司位于第 58 位。HDI 板是公司重点发展的核心业务领域、2025 年相关收入占比达 65%以上，公司也相应成为业内 HDI板收入占比较高、能够批量生产高层数任意互连 HDI 板的企业之一，与多数中国大陆 PCB 企业形成了差异化竞争格局；在生产技术方面，公司已全面掌握高端 HDI 板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达 50µm、芯板电镀层板厚最薄做到 0.05mm、任意层互连 HDI 板最高层数可达 26 层且整体盲孔层偏差可控制在 50µm 以内。凭借产品性能优势，公司逐步在手机 HDI 主板领域占据主导地位，2024 年其手机 HDI 主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的 13%。与此同时，为保障长期竞争力，公司面向光模块领域开展了800G 三阶盲孔叠盲孔光模块 PCB 产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目；而针对 AI 服务领域，公司则依托 AI 服务器电路板制作技术、具备批量生产 AI 服务器电路板的能力，并积极开展对 24 层 8 阶 AI 服务器印制电路板的研发。据问询函回复披露，考虑到日益增长的下游市场需求，公司早于 2025 年提前开展“年产 120 万平方米 HDI 板项目”建设，预计 2026 年下半年能够实现投产，为未来 HDI 业务进一步扩容奠定良好产能基础。2、公司对 IC 载板产品进行战略布局；现已突破技术壁垒并实现量产、成为具备IC 载板量产能力的企业之一。IC 载板作为集成电路封装的核心组件、其产值约占集成电路封装材料总产值的 40%；近年来受 5G 建设、可穿戴设备、服务器市场等因素影响，集成电路产业迎来新的增长周期，从而带动上游 IC 载板需求。然而，由于 IC 载板是在 HDI 板技术基础上向高端领域延伸的产品、其技术性能要求显著高于普通 PCB 及 HDI 板，市场长期被中国大陆厂商以外的企业所主导；根据统计数据，2024 年前三季度全球 IC 载板产值约 100.27亿美元，其中中国大陆厂商仅占比 8.3%、国产化率亟待提升。公司基于 HDI板领域二十余载的深耕，自 2020 年起战略布局 IC 载板新业务，并于 2022年成功实现载板工厂投产、成为国内少数具备 IC 载板量产能力的企业之一；不仅成功掌握 Tenting、mSAP 等生产工艺，使得样品最小线宽/线距可达10µm/10µm、量产最小线宽/线距可达 18µm/18µm，技术水平为业内先进，且产品可应用于逻辑芯片，存储芯片、射频芯片、传感器芯片、高端 MiniLED交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）653.75流通股本（百万股）12 个月价格区间/分析师李蕙SAC 执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn相关报告华金证券-新股-新股专题覆盖报告（普昂医疗）-2025 年 28 期-总第 665 期 2026.3.20华金证券-新股-新股专题覆盖报告（悦龙科技）-2026 年 27 期-总第 664 期 2026.3.19华金证券-新股-新股专题覆盖报告（慧谷新材）-2026 年 24 期-总第 661 期 2026.3.19华金证券-新股-新股专题覆盖报告（泰金新能）-2026 年 25 期-总第 662 期 2026.3.19华金证券-新股-新股专题覆盖报告（盛龙股份）-2026 年 26 期-总第 663 期 2026.3.18新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/2/12请务必阅读正文之后的免责条款部分芯片等诸多不同类型。目前，公司 IC 载板业务客户导入顺利，进入了卓胜微、好达电子、星曜半导体、新声半导体等企业供应链，并通过了知名集成电路设计企业唯捷创芯的审核，2025 年实现超过 7500 万的销售收入。同行业上市公司对比：公司聚焦印制电路板领域；根据业务的相似性，选取景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股为红板科技的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024 年可比上市公司的平均收入规模为 106.41 亿元，平均 PE-TTM（剔除异常值及负值/算数平均）为 46.03X，销售毛利率为 18.70%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，销售毛利率则处于同业的中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近 3 年收入和利润情况会计年度2023A2024A2025A主营收入(百万元)2,339.52,702.53,677.0同比增长(%)6.1215.5136.06营业利润(百万元)119.1245.9628.2同比增长(%)-21.77106.53155.48归母净利润(百万元)104.9213.9539.8同比增长(%)-25.40103.87152.37每股收益(元)0.160.330.83数据来源：聚源、华金证券研究所新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/3/12请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录一、红板科技................................................................................................................................................