电子行业周报：如何看待算力增长撬动液冷需求跃升？

http://www.huajinsc.cn/1 / 16请务必阅读正文之后的免责条款部分2026 年 03 月 14 日行业研究●证券研究报告电子行业周报如何看待算力增长撬动液冷需求跃升？投资要点 AI 算力密度跃迁，液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期。AI 算力爆发正驱动数据中心用电进入加速增长期，其核心增量源于单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级（如 NVIDIA H100 已达 700W），并进一步堆叠成机柜功率密度从 10kW 级向50-100kW+的颠覆性跃迁，这使得传统风冷的边际成本陡增并逼近物理与经济极限。因此，液冷已从昔日的可选方案，转变为在高密度场景下全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的刚需技术。当前，以 NVIDIA GB200 为代表的百千瓦机柜已进入工程化与标准化阶段，微软研究及权威生态的推动，共同验证了产业趋势的确定性，标志着液冷行业正迎来由经济性拐点和规模化落地共同驱动的黄金投资机遇。 传统风冷瓶颈，PUE 改善趋缓、热点与可靠性约束凸显。全球数据中心平均 PUE已改善至 1.56 但陷入瓶颈，揭示了风冷技术在热工效率上的边际改善极限，而中国 PUE 降至 1.5 以下的监管目标正强力驱动架构性变革。风冷在高密度下面临“空气介质”换热效率与能耗的双重失配，不仅导致制冷成本非线性激增，更引发散热不均、性能降频和可靠性风险，迫使液冷从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的“可用性工程”。更重要的是，液冷的价值远不止于降低PUE，其更高的供液温度为自然冷却和余热回收创造了可行性，从而将数据中心的价值从“单点能效管理”提升至“园区级能碳协同”的战略高度。 政策驱动：“东数西算”与双碳约束下，液冷成为达标路径之一。国家层面的能效约束已硬化为强制性目标，即到 2025 年大型数据中心 PUE 须降至 1.3 以下、全国平均 PUE 低于 1.5，这对高功耗的智算中心构成强约束，使液冷从“可选节能项”升级为满足合规要求的“必选工程手段”。“东数西算”工程进展进一步强化了这一趋势，部分先进数据中心 PUE 已低至 1.10，树立了更严格的行业标杆，液冷作为可规模复制技术的边际重要性正显著提升。政策与产业的双轮驱动获得了市场的充分验证，多家权威机构预测全球液冷市场规模将在未来十年迎来高速增长，从数百亿美元向近 3000 亿美元规模迈进。 建议关注：随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好 AI PCB 产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。华为正式发布《智能世界 2035》与《全球数智化指数 2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到 2035 年全社会算力总量将实现高达 10 万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U 等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。 风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。投资评级领先大市(维持)首选股票评级一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-2.645.722.25绝对收益-2.457.6241.62分析师熊军SAC 执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师王臣复SAC 执业证书编号：S0910523020006wangchenfu@huajinsc.cn相关报告电子：AI &半导体：英特尔 2026 年 Q1 指引不及预期-华金证券-电子-周报 2026.1.24电子：AI &半导体：台积电大幅提升 2026 年资本开支-华金证券-电子-周报 2026.1.18电子：AI &半导体：英伟达加速成长，业绩指引超预期-华金证券-电子-周报 2025.11.23电子：DeepSeek-V3.1 加速国产算力-华金证券-电子-周报 2025.8.23电子：AI &半导体：市场持续旺盛，液冷趋势加速-电子 2025.8.17电子：AI &半导体：液冷渗透率提升，FAB 稳健成长-华金证券-电子-周报 2025.8.10电子：WAIC 盛况空前，关注 AI 算力与应用-电子 电新 传媒 汽车 2025.7.29行业周报http://www.huajinsc.cn/2 / 16请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录1、算力增长如何撬动液冷需求跃升....................................................................................................................31.1 算力需求爆发：功耗上行与热密度跃迁，推动散热范式切换.................................................................61.2 传统风冷瓶颈：PUE 改善趋缓、热点与可靠性约束凸显....................................................................... 81.3 政策驱动：“东数西算”与双碳约束下，液冷成为达标路径之一..........................................................92、行情回顾......................................................................................................................................................102.1 周涨跌幅排名.......................................................................................................................................103、行业高频数据跟踪....................................................................................................................................... 113.1 存储器价格...........................................................................................................................................114、投资建议........................