EDA行业系列报告202603期：系统级时代来临，芯和领衔国产多物理场仿真

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业深度 证券研究报告 计算机 2026 年 03 月 20 日 系统级时代来临，芯和领衔国产多物理场仿真 看好 ——EDA 行业系列报告 202603 期 相关研究 《国资再入股概伦电子——EDA 行业月报202602 期》 2026/02/03 《 IPO 活跃，行业进入加速发展阶段—— EDA 行业月报 202601 期》 2026/01/05 证券分析师 黄忠煌 A0230519110001 huangzh@swsresearch.com 研究支持 王开元 A0230125030001 wangky@swsresearch.com 联系人 王开元 A0230125030001 wangky@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ 本期 EDA 报告重点介绍 EDA 行业中多物理场仿真这一细分领域，核心说明这一能力在EDA 工具中的重要性快速提升，EDA+CAE 的融合为行业趋势。 ⚫ 半导体行业进入系统级时代，多物理场仿真成为 EDA 重要需求。芯片层级：底层驱动是后摩尔时代，芯片需要通过先进封装的方式延续“摩尔定律”，出于良率-成本考量、性能瓶颈突破，Multi-Die 芯片设计已成为必然趋势。由于 AI 芯片的功耗密度剧增，芯片对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。 ⚫ 系统层级：AI 芯片功耗密度剧增、系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场效应增强，以 NVL72 延迟出货为例，由芯片发热引发的连锁反应直接导致机柜系统稳定性缺陷。因此，传统的“分层设计、接口传递”方法论失效，行业需要跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。 ⚫ 多物理场相关 EDA 增速显著高于行业。根据 Research and Markets，未来 5 年 EDA 市场 CAGR 为 8.1%，其中 CAE 子版块的 CAGR 将达到 25.8%。 ⚫ 海外：EDA 巨头并购验证 EDA+CAE 的“系统级”趋势。Synopsys 收购 Ansys，头部与头部实现强强联合，增强生态壁垒，进一步向整机 CAE 延伸；Cadence 通过散点式并购，持续整合仿真的细分领域中小型公司，补齐版图巩固物理分析优势；Siemens 收购 Altair，基于优势的签核环节实现拓展。 ⚫ 国内：芯和半导体卡位系统级 EDA。芯和是国内最早专注仿真的本土 EDA 厂商，创始人凌峰、代文亮均具备 Cadence 背景。创业初期从电磁场仿真起步，通过技术提升与国产合作突破生态壁垒。在 AI 时代，公司以 AI 大芯片、算力系统的多物理场耦合挑战为抓手，围绕 STCO 开发电磁、电热、应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”理念提供从芯片、封装、模组、PCB 到整机系统的全栈集成系统 EDA 解决方案。 ⚫ 当前，芯和已形成“三大平台、六大解决方案、服务四大终端市场”的完整产品矩阵，填补了国内封装级与系统级 EDA 的空白。 ⚫ 当前，国内 EDA 上市公司产品布局仍以芯片级设计工具为主，系统级多物理场仿真能力有待发展。芯和半导体定位系统级 EDA，强调封装到整机系统的覆盖，与现有公司产品有本质区别，形成互补。截止 2025 年 12 月，芯和已完成 IPO 辅导。 ⚫ 风险提示：产品迭代不及预期；国产半导体行业发展不及预期；行业并购不及预期。 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页共24页简单金融 成就梦想 投资案件 结论和投资分析意见 半导体产业进入系统级时代，芯片层面从 SoC 转向先进封装下的 Multi-Die 芯片系统，AI 对算力性能的需求进一步加速这一趋势；计算系统层面，芯片-先进封装-PCB-整机高度耦合，复杂度显著提升。 在功耗密度显著增加的趋势下，多物理场仿真在各个层级成为关键工具。高功耗密度并非只是造成局部热点，而是引发一系列紧密耦合、相互强化的物理效应，由于设计冗余被极度压缩，所引发的问题将会对系统带来致命问题。跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具成为 EDA 愈发重要的能力。 相关标的：华大九天、概伦电子、广立微、芯和半导体（IPO 辅导完成）。 原因与逻辑 底层驱动来自后摩尔时代，芯片通过先进封装的方式延续“摩尔定律”，无论是CPU 出于对良率、成本、性能的综合考虑，还是 GPU 出于算力性能瓶颈突破的必然选择，Multi-Die 系统在芯片层面已成为必然趋势。由于 AI 芯片的功耗密度剧增，芯片对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。 在系统层级，AI 芯片功耗密度剧增、系统设计复杂度提升共同作用，引发系统级多物理场效应增强，以 NVL72 延迟出货为例，由芯片发热引发的连锁多物理场效应直接导致机柜系统稳定性缺陷。因此，传统的“分层设计、接口传递”方法论失效，行业需要跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。 海外三大 EDA 巨头并购已经验证这一趋势，均在 CAE 领域进行布局，补足自身在半导体领域多物理场仿真能力上的不足，并进一步向服务器、汽车、机器人等整机系统方向延续。 有别于大众的认识 市场认为，多物理场仿真只是对传统 EDA 流程中的点工具进行能力升级。我们认为，除了将传统的单一物理场提升为多物理场分析，更重要的是 EDA 工具整体“左移”的变革，仿真被前置到设计前端环节，提前分析制造、封装的潜在问题，提升首次流片的成功率。 市场认为，EDA 工具市场空间增幅有限，整体随半导体产业平滑增长。我们认为，随着“高电”系统及系统中芯片应用的大幅增加，EDA+CAE 的趋势不仅局限于半导体产业内。当前，AI 服务器、新能源车就是很好的印证；未来，有望进一步拓展至机器人广阔领域。EDA+CAE 边界消融，增长弹性突出。 行业深度 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页共24页简单金融 成就梦想 1. 多物理场仿真：系统级时代 EDA 重要需求 ................... 5 1.1 底层驱动：系统复杂度提升，多物理场耦合效应增强 .................. 5 1.2 EDA 工具：从单芯片 DTCO 向系统级 STCO 演进 .................... 11 1.3 市场规模：AI 驱动下系统级 EDA 快速扩容 ............................... 13 2. 海外：三巨头并购验证“系统级”趋势 ....................... 14 2.1 Synopsys：收购 Ansys，补齐多物理场仿真能力 ..................... 14 2.2 Cadence：持续并购构建多物理场仿真版图 ............................. 16 2.3 Siemens：收购 Altair，强化系统级多物理场优化能力 ............. 18 3. 国内：芯和半导体卡位系统级 EDA.............................