高端制造行业PCB设备系列跟踪报告(四)：从正交背板的特性出发分析对PCB钻针的需求影响

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 2026 年 3 月 12 日 行业研究 从正交背板的特性出发分析对 PCB 钻针的需求影响 ——PCB 设备系列跟踪报告（四） 高端制造行业 英伟达正交背板方案的推出与应用计划：2025 年 3 月，英伟达在 GTC 大会上公布其产品路线图，预期在其 2027 年下半年计划量产的 Rubin Ultra NVL576 架构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接，截至目前该应用方案仍在验证过程中。英伟达正交背板架构通过高性能 PCB 实现计算板与交换板的垂直直连——两者在空间上呈 90 度正交排列，相较于传统铜缆连接方式，该技术在信号速率、布线密度及散热效率等维度均展现出更优的工程特性。 英伟达正交背板 PCB 基材要求与方案：1）正交背板 PCB 基材要求：板材层数预计达 78 层，需采用三块 26 层以上 PCB 压合而成；线宽线距需≤25μm，远低于传统 PCB 约 50μm 的线宽标准；介电常数（Dk）≤3.0，介电损耗（Df）≤0.0007，热膨胀系数（CTE）≤7ppm/℃。2）正交背板 PCB 材料方案：Rubin Ultra 正交背板拟采用 M9 级覆铜板，目前 M9 复合材料具体方案仍在确定，经过产业链逐步验证，目前“78 层 M9 树脂+HVLP3/4 铜箔+Q 布”为核心主推方案，后续亦或使用 M9 和 PTFE 材料的混合堆叠方案，其中，Q 布（即石英纤维布）的介电常数（Dk）仅为 2.2-2.3，远低于传统 E 玻璃纤维布（Dk≈4.8-4.9）及二代低介电布（Dk≈4.2-4.3）, 介电损耗（Df）低至 0.0005-0.0007，仅为传统玻纤布的 1/10，热膨胀系数（CTE）低至 0.5ppm/℃，高度契合正交背板性能要求。3）正交背板的生产工艺要求较高：① 高精度叠层压合：采用激光定位技术实现 30 层以上 PCB 的精准叠合，压合温度需控制在 160±5℃，压力稳定在 20-25kg/cm²，避免层间偏移；② 微孔钻孔技术：正交背板需加工孔径 0.1mm以下的微孔，多采用激光打孔后再进行等离子去毛刺处理；③ 高速差分线布线：差分线间距控制在 2.5 倍线宽，有效避免串扰；④ 全检测试：生产后需经过 ICT（在线测试）、飞针测试及信号完整性分析，部分测试需确保阻抗偏差＜±5%。 采用 Q 布方案的 M9 材料对 PCB 钻针加工的影响：1）钻针消耗量将明显增加：采用 Q 布的 M9 材料硬度明显提高，这导致传统的钨钴合金钻针寿命急剧下降，从加工 FR-4 材料约 12000 孔/次降至仅约 200-300 孔/次；同时，钻针在深孔作业时极易发生偏斜或折断，为避免断针，钻孔机必须采用“分次下刀”的模式，目前常见技术有分 3-4 段加工；上述情况将明显提升 PCB 钻针耗用量，因此 PCB厂商更多尝试使用带 TAC 等涂层的钻针以增加钻针寿命，或考虑使用硬度更高的金刚石钻针，目前行业头部公司的金刚石钻针仍处于商业化验证阶段。2）对高长径比的钻针需求量增加：正交背板的厚度可达 1-2cm，导致钻针的长径比可达 100 以上，当钻针长径比超过 50 倍以上时，生产难度急剧提升，钻针的生产效率将会明显下降，影响钻针的供给速度，同时也提高了钻针的单价水平。3）苛刻的背钻工艺增加钻针需求量：为了保持正交背板 PCB 的信号完整性，必须通过精确的背钻工艺去除过孔中任何未使用的部分（称为“残桩”），生产工续的增加将进一步提升 PCB 钻针需求。背钻钻针通常需要较平的钻尖角度以保证切除面的平整度，还需与 CCD 高精度控深钻机配合，深度公差控制在±50μm 内。 投资建议：全球 AI 算力需求持续高速增长，同时 AI 推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU 的异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至 PCB 设备领域，PCB 钻针或呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面，建议关注 PCB 核心制造环节的设备生产商：1）高精度钻孔及曝光环节建议关注大族数控、英诺激光、帝尔激光等；2）PCB 高精度装联设备建议关注凯格精机、劲拓股份等；3）高端 PCB 钻针建议关注鼎泰高科、沃尔德、四方达、民爆光电、新锐股份等；4）先进电镀环节建议关注东威科技等。 风险提示：行业竞争加剧、行业技术迭代、产业转移、终端需求不及预期等风险。 风险提示：行业竞争加剧、行业技术迭代、产业转移、终端需求不及预期等风险。 作者 分析师：黄帅斌 执业证书编号：S0930520080005 0755-23915357 huangshuaibin@ebscn.com 分析师：庄晓波 执业证书编号：S0930524070018 0755-25310400 zhuangxiaobo@ebscn.com 分析师：陈奇凡 执业证书编号：S0930523050002 021-52523819 chenqf@ebscn.com 行业与沪深 300 指数对比图 -20%-10%0%10%20%30%40%50%25/0225/0525/0825/11机械行业沪深300 资料来源：Wind 相关研报 下游景气度明显提升，有望拉动 PCB 设备需求——PCB 设备系列跟踪报告（一）（2025-08-30） AI 引领 PCB 资本开支浪潮，关注龙头 PCB设备&耗材商——PCB 设备系列跟踪报告（二）（2026-01-06） GTC 大会前瞻：重视 LPU 对 PCB 设备和钻针带来的增量需求——PCB 设备系列跟踪报告（三）（2026-03-04） 买入（维持） 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 行业及公司评级体系 评级 说明 行 业 及 公 司 评 级 买入 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 15%以上 增持 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%至 15%； 中性 未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至 5%； 减持 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 5%至 15%； 卖出 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 15%以上； 无评级 因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。 基准指数说明： A 股市场基准为沪深 300 指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为纳斯达克综合指数或标普 500 指数。 分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信