中国半导体行业展望

中诚信国际行业展望 中诚信国际行业评1 2026 年 2 月 一、 行业基本面分析 中诚信国际 中国半导体行业 行业展望 联络人作者 企业评级部 杨 锐 027-87339288-288 ryang@ccxi.com.cn 贾晓奇 027-87339288-276 xqjia@ccxi.com.cn 毛楚杰 027-87339288-211 chjmao@ccxi.com.cn 王雨涵 027-87339288 yhwang @ccxi.com.cn 其他联络人 贺文俊 010-66428877 wjhe@ccxi.com.cn www.ccxi.com.cn 目录 核心观点 1 行业基本面分析 2 行业内企业信用表现 8 结论 14 附表 16 结论14中国半导体行业展望 预计 2026 年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用水平将稳定提升。 中国半导体行业的展望为稳定提升，中诚信国际认为未来 12~18个月该行业总体信用质量较上一年“稳定”状态有所提升，但尚未达到“正面”状态的水平。 核心观点 ◼2025 年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，有效应对了国际环境对产业链各环节的限制措施，推动半导体产业快速发展，对半导体行业信用起到正面影响；未来半导体产业竞争仍是国家竞争主旋律，设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入等产业链限制措施仍将持续并进一步增强，但我国亦将保持全方位的政策支持体系，为半导体行业发展带来支撑。 ◼中诚信国际观察到：受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发展影响，2025 年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势，各细分行业均重新回到增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链的自主可控能力提升，各环节均取得一定技术成果；展望 2026 年，汽车电子及人工智能将成为半导体行业需求增长的主要驱动力，其中人工智能将进一步深入应用到各行业，推动半导体成为各行业升级与数字化转型的底层基础设施型产品，行业周期性特点或将有所减弱；在地缘政治博弈与产业自主政策的多重驱动下，传统基于效率优先原则的全球产业链布局范式正在发生深刻转变，供应链的安全与韧性已跃升为各国战略布局的核心考量，这将系统性重塑全球产业分工格局。 ◼2025 年以来，半导体行业主要细分领域全球竞争格局较为稳定，国内各行业在政策加持下均有所突破，特别在成熟制程领域，但在部分细分领域与全球头部企业技术差距仍较明显，行业收入、利润及经营性净现金流均实现增长，资本开支小幅增长，债务规模有所增长，但财务杠杆保持在较低水平，整体偿债能力良好，各子行业财务表现均有所改善；行业评级变动较少，行业内全年无债券展期/逾期情况，整体信用水平保持稳定，预计 2026 年行业整体经营及信用质量将有所提升。 ◼中诚信国际预计，未来 12~18 个月半导体行业展望为稳定提升，在汽车电子及人工智能需求推动下行业内订单大幅增长，国产替代率大幅提升，先进制程等技术突破以及产业链价格上升带动企业盈利和获现能力明显增强且持续期较长的情况下，我们可能上调行业展望；在行业内利润被上游成本上涨大幅侵蚀、国际贸易政策严重影响海外业务，市场需求显著不及预期，企业供应链稳定性受到严峻冲击等不利因素发生时，我们可能下调行业展望。 中诚信国际行业展望 中国半导体行业展望，2026 年 2 月 2 一、 行业基本面分析 中诚信国际预计，2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，各细分领域协同发展格局进一步完善，半导体行业信用水平将稳定提升。 1、宏观及政策环境分析 2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，有效应对了国际环境对产业链各环节的限制措施，推动半导体产业快速发展，对半导体行业信用起到正面影响；未来半导体产业竞争仍是国家竞争主旋律，产业链限制仍将持续并进一步增强，但我国亦将保持全方位的政策支持体系，为半导体行业发展带来支撑。国内政策方面，2025年以来，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，构建国家顶层设计与地方精准配套、财税金融赋能与技术攻关驱动、产业安全保障与创新生态培育相结合的全方位政策体系。国家层面，以《集成电路产业高质量发展实施方案（2025~2027年）》等纲领性文件为引领，定向支持高端芯片、光刻机、EDA工具、大硅片等“卡脖子”环节攻关。资金方面，国家集成电路产业投资基金三期、人工智能产业投资基金等为产业发展提供资本支持，通过研发费用加计扣除比例提升、阶梯式企业所得税减免、增值税加计抵减等财税优惠降低企业研发生产负担，出台半导体设备国产化推进方案、产业链供应链协同发展行动计划及计量支撑产业新质生产力发展行动方案等专项应用补贴。产业链方面，完善半导体材料与设备质量认证体系，强化芯片设计、制造、封测等全环节联动以应对海外供应链波动风险，同时实施稀土相关物项出口管制，保障产业安全。地方层面，各省市政府在国家政策引导下，结合当地产业基础出台一系列专项政策以扶持半导体产业发展，相对于国家顶层设计，地方政策更多集中在产业引进、资金补贴，人才引进等方面。资本市场方面，证监会并购重组机制改革、“并购六条”及配套措施等国家级核心政策支持“硬科技”领域通过并购重组做大做强，设立快速并购通道、加快审核节奏，为半导体企业并购创新资产提供便利。与此同时，股权融资端，国家监管层面通过完善科技企业上市、再融资、并购、基金等多元渠道，为其提供全生命周期股权融资支持，聚焦硬科技与产业链安全。债券市场则发布了《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》等系列文件，解决中小规模硬科技企业融资痛点。此外，根据2025年10月发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，“十五五”规划建议提出全链条推动集成电路领域关键核心技术攻关，加快实现高水平科技自立自强，进一步将半导体产业提升至支撑国家科技安全、引领新质生产力发展的战略高度。 表 1：2025 年以来中国半导体行业政策梳理 时间 政策 发布方 文件名称 主要内容 国家层面政策 2025.3 国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局 《关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2025〕385 号） 明确享受税收优惠的集成电路企业/项目标准，覆盖 28nm 及以下先进制程、65nm 及以下逻辑电路/存储器、特色工艺等领域；延续研发费用加计扣除、进口税收减免等优惠政策，降低企业研发与生产负担