电子行业研究：北美大厂AI开支超预期，存储业绩持续爆发

敬请参阅最后一页特别声明 1  北美大厂 AI 开支超预期，存储业绩持续爆发。Meta 预计 2026 年全年资本支出在 1150 亿至 1350 亿美元之间，主要用于数据中心、服务器和网络基础设施，较 25 年的约 700 亿美元 CAPEX 实现显著增长。我们看到 AI 对meta 自身业务实现了积极帮助，AI 改进了推荐算法，直接导致用户在平台上的停留时间增加，新的序列学习模型结合 GEM 模型，使 Facebook 的广告点击率提升了 3.5%，Instagram 的转化率提升了超过 1%。同时得益于推荐质量的提升，Instagram Reels 在美国的观看时间同比增长了 30%。Facebook 的视频观看时间在美国也实现了两位数的增长。Meta 强调 2026 年将是 AI 加速发展的一年，核心愿景是构建“个人超级智能”。微软 25Q4资本开支也超预期，25Q4 达到 375 亿美元，同比增长 66%。微软 25Q4 云商业订单增长 230%，主要由 OpenAI的长期大额承诺以及 Anthropic 的承诺驱动，25Q4 Azure 营收增长 39%。微软大部分短期资产（如 GPU）是为了满足当前已签约的长期需求（如 Azure 和 Copilot），这些资产在其使用寿命内已不仅被预订，且随着软件优化，利润率会随时间提升。从这次业绩来看，AI 对 Meta 业务实现了积极帮助，微软对 GPU 已经被预定的积极表述，也有望减少对 AI 投资的担心。天弘科技表示 AI 需求强劲，大幅上修 2026 年资本支出，约为 10 亿美元，之前公司长期每年 CAPEX 在 1~2 亿美元左右，公司本次高资本开支用于支持 2026 年及 2027 年的需求增长。公司计划在泰国增加超过 100 万平方英尺的产能；在美国德克萨斯州增加超过 70 万平方英尺的产能，投资重点包括电力扩容、先进液冷制造及测试能力。公司强调了与 Google 长达十年的合作关系，确认为、 Google TPU 系统的首选制造合作伙伴。公司宣布获得第三家超大规模客户的 1.6T 网络交换机平台的设计与制造订单，预计2027 年开始量产。继三星、海力士、美光在存储芯片方面陆续释放亮眼的业绩之后，闪迪公布 2026 财年第二财季业绩，营收 30.25 美元，同比增长 61%，环比增长 31%，下季度指引营收 44-48 亿美元，按照中值测算，同比增长 171%，环比增长 52%，non-GAAP eps 12-14 美元，毛利率 65-67%(本财季 51%），均超市场预期。建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向，我们认为，AI 需求持续强劲，英伟达 GB300 积极拉货，Rubin 产业链 26Q1 进入拉货阶段，谷歌及亚马逊新一代 ASIC 芯片也将进入拉货阶段。Token 数量的爆发式增长，带动了ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。Meta 2026 年全年资本开支指引超预期，闪迪 2026 第三财季业绩指引超预期。我们继续看好覆铜板及存储芯片涨价趋势，具有较强的持续性，从产业链公司陆续公布的营收及利润来看，业绩在持续兑现，继续看好核心受益公司。继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 1 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价在即，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC