CES 2026：英伟达六大芯片协同升级，算力+存力迈入新纪元

CES 2026：英伟达六大芯片协同升级，算力+存力迈入新纪元 [Table_ReportDate] 2026 年 1 月 11 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业专题研究（普通） [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 王义夫 电子行业分析师 执业编号：S1500525090001 邮 箱：wangyifu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区宣武门西大街甲127号金隅大厦B座 邮编：100031 [Table_Title] CES 2026：英伟达六大芯片协同升级，算力+存力迈入新纪元 [Table_ReportDate] 2026 年 01 月 11 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ Vera Rubin：六大芯片协同升级，推理性能大幅提升。美国拉斯维加斯时间 1 月 5 日，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在国际消费电子展 CES 2026 上发表主题演讲，并正式发布 Rubin 平台。该平台由六款专为打造超凡 AI 超级计算机而设计的全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交 换 机 、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 和 NVIDIA Spectrum-6 以太网交换机，6 款芯片协同设计，从而大幅缩短训练时间并降低推理 token 成本。（1）算力方面，Rubin GPU 引入 Transformer 引擎，NVFP4 推理性能高达 50PFLOPS，是 Blackwell GPU 的 5 倍，向后兼容，在保持推理精度的同时提升 BF16/FP4 级别的性能；NVFP4 训练性能达到 35PFLOPS，是 Blackwell 的 3.5 倍。（2）存储方面，针对大量 KV Cache 问题，Rubin 平台引入了由BlueField-4 驱动的 NVIDIA 推理上下文内存存储，构建了一个 AI原生的基础设施层，用于存储 KV Cache，通过扩展 GPU 内存容量为上下文记忆提供基础设施。（3）PCB 方面，从 Cable Tray 到 Cableless 互联，Rubin NVL72 PCB 价值量显著提升，这种机械简化使得组装速度比上一代托盘架构快 18 倍，并且显著缩短了现场维护期间的服务时间，降低了部署时间和持续的运营成本。（4）Rack 方面，系统协同设计显著提升，ODM 环节核心受益。由于在 6 款芯片、托盘、机架、Pod、数据中心与软件层面实现了极致协同设计，Rubin 平台在训练与推理成本上实现了大幅下降。 ➢ 开源模型：从数据到代码全覆盖，Nemotron 3重构 Agentic AI 范式。本次 CES 上，黄仁勋宣布扩展其开源模型生态（Open Model Universe），新增和更新了一系列模型、数据集、代码库和工具。这个生态覆盖六大领域：生物医学 AI（Clara）、AI 物理模拟（Earth-2）、Agentic AI（Nemotron）、物理 AI（Cosmos）、机器人（GR00T）和自动驾驶（Alpamayo）。Nemotron 系列是此次更新的重点，覆盖了推理、RAG、安全和语音四个应用方向。 ➢ 物理 AI：从 Cosmos 到 Alpamayo，走向商业化落地。在物理 AI 领域，英伟达更新了用于理解和生成物理世界视频的 Cosmos，机器人通 用 基 础 模 型 Isaac GR00T、 自 动 驾 驶 视 觉-语 言-行 动 模 型Alpamayo。Cosmos 是一个开源的物理 AI 世界基础模型，目前已经用海量视频、真实驾驶与机器人数据，以及 3D 模拟做过预训练。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 Alpamayo 是一个面向自动驾驶领域的开源工具链，也是首个开源的视觉-语言-行动（VLA）推理模型。 ➢ 投资建议：英伟达 Rubin 平台正式发布开启 AI 算力新纪元，全球算力设施向“AI 工厂”范式全面转型。我们认为，Rubin 通过协同设计实现性能飞跃，算力、存储、PCB、机架等多环节价值量或显著提升，产业链核心环节在基建投资化趋势下仍具备较大的成长空间，建议关注：【海外 AI】工业富联/沪电股份/鹏鼎控股/胜宏科技/生益科技/生益电子等；【国产 AI】寒武纪/芯原股份/海光信息/中芯国际/深南电路等；【存储】德明利/江波龙/兆易创新/聚辰股份/普冉股份等；【SoC】瑞芯微/乐鑫科技/恒玄科技/晶晨股份/中科蓝讯等。 ➢ 风险提示：AI 发展进程不及预期，下游需求发展不及预期。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 目 录 Vera Rubin：六大芯片协同升级，推理性能大幅提升 ..................................................................................5 算力：NVFP4 推理性能提升 5 倍，推理成本显著下降 .......................................................... 6 存储：针对大量 KV Cache 问题，推出推理上下文内存存储平台 ......................................... 6 PCB：从 Cable Tray 到 Cableless 互联，PCB 价值量显著提升 .............................................. 8 Rack：系统协同设计显著提升，ODM 环节核心受益 ............................................................. 9 开源模型：从数据到代码全覆盖，Nemotron 3 重构 Agentic AI 范式................................................ 10 物理 AI：从 Cosmos 到 Alpamayo，走向商业化落地 ............................................................................... 11 投资建议 ......................................................