半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇
半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 46 半导体 2026 年 01 月 08 日 投资评级:看好(维持) 行业走势图 数据来源:聚源 《供应链安全事件催化,半导体材料/设备自主可控有望提速—行业点评报告》-2026.1.8 《半导体释放涨价信号,晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25 《高端先进封装:AI 时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会—行业深度报告》-2025.8.15 AI 算力自主可控的全景蓝图与投资机遇 ——行业投资策略 陈蓉芳(分析师) 陈瑜熙(分析师) chenrongfang@kysec.cn 证书编号:S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号:S0790525020003 AI 正在以前所未有的速度和维度增长 空间层面:根据弗若斯特沙利文预测,到 2029 年,中国的 AI 芯片市场规模将从2024 年的 1,425.37 亿元激增至 13,367.92 亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟,国产 AI 芯片厂商将迎来关键发展机遇。 政策层面:2022 年 10 月,美国首次对 A100/H100 等高端 AI 芯片实施出口禁令。此后,美国不断封锁中国 AI 芯片代工等等环节,遏制国产 AI 芯片发展。2025年 7 月,国家就 H20 算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题,AI 芯片自主可控势在必行。 我们认为国产 AI 产业链分为三个层次: 第一阶段:国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控 (1) AI 算力芯片:GPU/ASIC 等云测 AI 芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”,到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”;随着终端 AIoT 应用场景井喷,端侧 SoC 厂商乘风起。 (2) AI 存力芯片:步入上行周期,国产模组方兴未艾,云侧/端侧存算方案百花齐放,国产存储持续扩产,跻身全球前列。 (3) AI 运力芯片:超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升,Scale-up 交换芯片已成为数据中心主力交换需求,并且持续增长。目前交换芯片国产化率极低,有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。 (4) AI 电力芯片:GPU 功率持续提升,供电架构升级催生功率模块新机遇。 第二阶段:AI 底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控 (1) 晶圆厂:先进代工是 AI 芯片的“物理基座”。我们认为 AI 的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动,是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。 (2) 封测厂:AI 浪潮中算力需求不断上修,高端先进封装的热度不减。展望未来,CoWoS 工艺或将继续升级,CoWoS-L 或成为重要技术路径。 第三阶段:设备材料、EDA、IP 等底层硬科技自主可控 我们认为,干法刻蚀、薄膜沉积及 CMP 或将成为未来 4 年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP 等环节也有望加速发展。 受益标的:海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等 风险提示:中美贸易摩擦带来的供应链风险、AI 技术发展不及预期风险、市场需求及宏观经济变化不及预期。 -17%0%17%34%50%67%84%2025-012025-052025-092026-01半导体沪深300相关研究报告 行业研究 行业投资策略 开源证券 证券研究报告 行业投资策略 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 46 目 录 1、 1、半导体板块行情回顾 .......................................................................................................................................................... 5 2、 2、AI 算力:AI 时代核心算力基石,需求&供给齐飞 ......................................................................................................... 8 2.1、 云侧 AI 芯片:供给&需求齐飞,国产替代黄金时期 ................................................................................................ 8 2.1.1、 空间:国内算力需求高增,云厂 AI 资本支出持续超预期 ............................................................................. 8 2.1.2、 政策:中美 AI 芯片“战争“加剧,自主可控势在必行 ..................................................................................... 9 2.1.3、 格局:国内 AI 芯片加速发展,从“三足鼎立“到”群雄逐鹿“ ........................................................................ 11 2.2、 端侧 AI 芯片:终端 AI 场景井喷,SoC 芯片乘风起 ............................................................................................... 13 2.3、 交换芯片:国产 Scale-up/scale-out 硬件商业化提速 ................................................................................................ 13 3、 3、AI 存力:步入上行周期,企业级存储景气度持续提升................................................................................................ 14 3.1、 AI Capex 持续提升,服务器需求稳步增长 ............................................................................................................... 14 3.2、 AI SSD 需求持续提升,NAND Flash 迎来超级周期 ..........................
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