深南电路(002916)深度研究报告：AI+PCB与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 PCB 2025 年 12 月 29 日 深南电路（002916）深度研究报告 强推 （首次） AI PCB 与封装基板共振向上，平台型企业扬帆起航 目标价：291.3 元 当前价：233.42 元 ❖ 深耕 PCB 产业四十余载，筑建 PCB&封装基板科技平台。公司成立于 1984年，四十余年来始终深耕电子互联领域，主营业务涵盖 PCB、电子装联与封装基板三大板块。PCB：公司紧抓 AI 产业发展机遇，光模块/高速交换机/AI服务器用 PCB 产品已经实现大规模出货；封装基板：（1）BT 载板：乘 AI 存力产业浪潮，公司封装基板稼动率和盈利水平快速拉升，有望迎来新一轮主升；（2）ABF 载板：前瞻布局 ABF 载板产业，产能和技术实力兼备，未来随着国内 GPU/CPU 等先进制程芯片大规模量产，ABF 作为封装必备材料，公司相关产品有望随之放量。 ❖ 紧抓 AI 产业机遇，光模块/AI 服务器/交换机等产品快速放量。Scaling law 法则依旧有效，AI 大模型能力仍在不断提升，Agent/多模态等模型陆续推出，AI 训练和推理算力需求维持高增长，AI 基础设施建设仍处于早期阶段，拉动AI 服务器/交换机/光模块需求高增长，进而带动大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求大幅提升。公司紧抓 AI 产业机遇，高速交换机、光模块、AI 加速卡、服务器等 PCB 产品快速放量，推动 PCB业务快速增长。展望未来，随着正交背板/COWOP 方案使用，公司凭借在PTFE /mSAP 领域等的丰富加工经验，有望在新一代 PCB 产品中仍占据有利位置。 ❖ 深度布局封装载板领域，把握国产 AI 算力/存力芯片主升时代。BT 载板：AI 大模型参数量不断提升，叠加多模态/Agent 应用陆续落地，AI 训练和推理用存储需求快速增加，BT 载板作为存储芯片封装环节必备材料，行业需求明显加速，公司 BT 载板业务有望跟随存储产业迎来新一轮主升。ABF 载板：公司凭借 BT 载板多年加工经验，深度布局 ABF 载板领域。产能端，广州封装基板项目一期于 2023Q4 连线并已承接了部分 FC-BGA 订单；技术端，具备了 20 层及以下 FC-BGA 封装基板产品量产能力，正在推进 22-26 层产品的技术研发；需求端：国产 AI 算力芯片自主可控迫在眉睫，寒武纪/海光信息/摩尔线程/沐曦股份等算力芯片设计企业逐步成熟，国产 AI 算力芯片未来几年有望快速增长，ABF 载板作为先进制程芯片必备材料，公司 ABF 载板业务有望跟随国内先进制程芯片茁壮成长。 ❖ 投资建议：AI PCB&封装基板领军企业，产能和技术兼备，乘 AI 产业东风扬帆起航。考虑公司高端产能充裕，AI PCB/BT 载板相关业务未来几年有望维持高增长，ABF 载板大规模量产有望迎来拐点，我们预计公司 25-27 年归母净利润为 34.63/64.74/90.09 亿元。公司产品迭代有望提升 ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子估值及其历史估值中枢，给予 26 年 30X 目标估值，目标价为 291.3元，首次覆盖，给予“强推”评级。 ❖ 风险提示：AI 产业发展不及预期，AI 客户导入不及预期，行业竞争加剧，产能释放不及预期，全球贸易冲突加剧。 [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入(百万) 17,907 24,320 36,815 46,397 同比增速(%) 32.4% 35.8% 51.4% 26.0% 归母净利润(百万) 1,878 3,463 6,474 9,009 同比增速(%) 34.3% 84.4% 87.0% 39.2% 每股盈利(元) 2.82 5.19 9.71 13.51 市盈率(倍) 78 42 23 16 市净率(倍) 10.1 8.5 6.6 5.1 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2025 年 12 月 29 日收盘价 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：熊翊宇 邮箱：xiongyiyu@hcyjs.com 执业编号：S0360520060001 联系人：董邦宜 邮箱：dongbangyi@hcyjs.com 公司基本数据 总股本(万股) 66,674.08 已上市流通股(万股) 66,502.06 总市值(亿元) 1,556.31 流通市值(亿元) 1,552.29 资产负债率(%) 43.65 每股净资产(元) 24.27 12 个月内最高/最低价 238.30/84.26 市场表现对比图(近 12 个月) 相关研究报告 《深南电路（002916）2020 年中报点评：业绩超预期，通信 PCB 龙头风采依旧》 2020-08-20 《深南电路（002916）2020 年中报业绩预告点评：业绩超预期，通信 PCB 龙头风采依旧》 2020-07-13 -20%34%88%142%24/1225/0325/0525/0825/1025/122024-12-30~2025-12-29深南电路沪深300华创证券研究所 深南电路（002916）深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 把握 AI 产业机遇，深度解构公司 AI PCB 和封装基板业务，指明未来成长路径。PCB 企业成长三要素：技术、产能和客户。技术和产能是基础，拥有高端产能和技术的 PCB 企业一旦把握住下游产业发展机遇，深度绑定终端大客户，其潜在价值就能充分发挥出来。公司在 AI PCB/封装基板领域，技术和产能齐备，乘 AI 产业发展东风，PCB 平台型企业正在扬帆起航。 投资逻辑 AI PCB/BT 载板/ABF 载板三箭齐发，PCB 平台型企业扬帆起航。PCB：公司 PCB 产品已覆盖高速交换机/光模块/AI 加速卡/服务器等领域，并在 PTFE加工/mSAP 等技术具有深厚积累，有望充分享受 AI PCB 成长红利。BT 载板：AI 存力需求大幅跃升，推动 DRAM/NAND 需求高增长，BT 载板行业需求拐点已至，有望迎来新一轮主升。ABF 载板：国产算力芯片自主可控迫在眉睫，ABF 载板作为算力芯片核心材料，有望迎来黄金发展期。公司三大产品线均受益于 AI 产业浪潮，产品迭代有望持续提升 ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期。 关键假设、估值与盈利预测 我们进行盈利预测的关键假设为：1）PCB 业务：AI 基础设施建设仍处于早期阶段，AI 应用逐步落地，AI 算力需求维持高增长，推动 AI 服务器/高速交