2026年通信行业投资策略：AI主线多维强化，网络国产纵深推进

证 券 研 究 报 告AI主线多维强化，网络国产纵深推进2026年通信行业投资策略证券分析师：李国盛 A0230521080003 林起贤 A0230519060002 刘菁菁 A0230522080003 研究支持：郝知雨联系人：陈力扬 2025.12.31www.swsresearch.com证券研究报告22026年通信投资概述n两句话总结2026年通信行业投资策略，即“AI主线多维强化，国产趋势纵深推进”。n（一）AI主线。过去三年市场对于AI通信的关注，主要围绕海外映射、光通信景气度以及光电技术变化三方面，我们预计2026年这三方面均将有不同程度演绎。•1）海外映射。海外AI算力网络的演进，正在从过去的Scale out向Scale up倾斜。当前Scale up网络方案“百家争鸣”，本土超节点方案也推出了不同的标准和方案。我们认为，以太网化、开放化的生态是2026年的重要增量，封闭和开源两大方向将并行，对应了光通信、铜连接、电力电源、液冷等海外AI映射的重要布局方向。•2）景气度。光通信产业链的投资正在以光模块为原点不断延伸，硬件技术方案层出不穷。2026年预计是硅光方案高速爆发、CPO网络导入起步的关键节点，光通信逻辑演绎从光模块景气度扩散至芯片、线缆、OCS、CPO等上下游环节，电信号侧的正交背板、高速铜连接预计也是重要方向。•3）光电技术变化。从更长期的维度看，通信产业链的分工与价值分布将发生深刻变化，光电混合的趋势确定性高，芯片设计、光电协同、算网光连接、新材料等都是AI通信的渗透方向。n（二）网络国产化。通信的芯、云、网、端四大环节，国产化趋势几乎都在提速。•1）芯片环节。当前全球通信供应链和景气度的背景下，国产光芯片、国产以太网芯片成长空间巨大。•2）云与基建环节。本土算力基建，即AIDC供需格局边际改善显著，有望借国产算力东风迎来“第二次拐点”，AIDC产业链的液冷电源等景气度迅速提升。•3）网络环节。国产Scale up与超节点方案在2025年初具生态，2026年设备环节将迎来爆发；卫星互联网产业链也进入规模发射和商业化的重要节点。•4）端侧AI。随国产大模型及端侧硬件成本端优化，端侧应用作为AI产业闭环最后一块拼图，预计26年端侧及机器人等边缘算力有望迎来应用爆发元年。n风险提示：1）信息技术迭代产生新的网络通信方案，可能颠覆已有路径或格局。2）外部贸易政策风险，可能影响通信供应链与行业整体发展。主要内容1. 行情复盘2. AI主线：三大方向趋势强化3. 算力网络：四大环节国产推进4. 投资结论与风险提示3www.swsresearch.com证券研究报告41. 通信行业2025年行情复盘资料来源：Wind，申万宏源研究n2025年通信行业行情可以总结为：AI主线贯穿始终、光通信产业预期不断上修、本土与海外两极市场均有显著机会、新周期的6G与卫星互联网产业变化巨大、算力基建需求不断外溢。通信行业2025年行情复盘（通信申万一级指数）主要内容1. 行情复盘2. AI主线：三大方向趋势强化3. 算力网络：四大环节国产推进4. 投资结论与风险提示5www.swsresearch.com证券研究报告62.1 AI网络：标准重订，构建Scale up新生态n全球主流算力方案已各自形成Scale up网络生态，协议标准有望收敛，但封闭和开源两大方向预计并行。Blackwell, Rubin...MI300, MI400...TPU v6, TPU v7...Trainium 2, 3...MTIACNVLinkInfinity FabricUALink over EthernetGoogle ICI LinkNeuronLinkPCIeUnified BusNVLink FusionUALinkSUE……算力方案商对应芯片Scale up或网络方案商Scale up协议收敛方向www.swsresearch.com证券研究报告72.1 AI网络：标准重订，构建Scale up新生态n海外NVLink、UALink、SUE（Scale Up Ethernet）是有代表性的重要演进方向。•此外2025年OCP峰会AMD、英伟达、微软、Meta等提出ESUN也是Scale up以太网化、开放化的重要节点。英伟达2025年发布NVLink Fusion，联发科技、Marvell、世芯电子、Astera Labs、Synopsys与Cadence、富士通、高通等参与专有协议主导方/生态伙伴开放标准AMD、AWS、谷歌、英特尔、Meta、微软、Astera Labs、阿里云等发起/参与开放标准博通主导通过 OCP 推动标准化，生态围绕以太网设备厂商和数据中心运营商技术标准2016年发布目前迭代至NVLink 5.0基于自定义 SerDes原生内存语义，高速域内支持72~576 GPU互联2025年发布早期基于PCIe（AMD贡献 xGMI、Infinity Fabric），转向基于以太网物理层原生内存语义，基于以太网 SerDes，至多1024 xPU互联2025年发布，博通推出Tomahawk Ultra交换芯片标准以太网 SerDes，至多1024 xPU互联核心通信模型建立在共享内存架构之上光纤光模块、铜缆（cable catridge）、正交背板等线缆长度不超过4m线缆长度不超过10m连接形式www.swsresearch.com证券研究报告2.1 光通信为代表的AI“非典型”周期，戴维斯双击8n和以往技术周期不同，当前通信的应用场景和市场规模出现巨大“突破缺口”，迭代提速的同时，上游传统光芯片等材料供应紧张。n同时，行业围绕上游技术、器件、材料环节的收并购案例趋于密集。n我们可以将当前光通信行业的景气周期归因为：•AI发展和Scaling law对算力硬件需求量的极大带动；•同时速率迭代提速，放大了新技术的红利期。n我们认为，上述逻辑部分反映在当前的市场预期中，并将一定程度延续，而1.6T以上速率以及新技术的导入仍存在预期差。高速以太网光模块的市场规模“井喷式”增长，全球光模块销售额持续新高（百万美元）资料来源：Light Counting（光通信研究机构），申万宏源研究行业围绕上游技术、器件、材料环节的收并购案例趋于密集www.swsresearch.com证券研究报告92.2 光、铜之辩延续，光电混合大势所趋n随Scale up规模大幅提升，网络连接方案也趋于多元化。n单一介质网络连接，最大传输距离与最高带宽成反比，且综合考虑成本，因此光电并非二元对立。•伴随带宽增长，无源铜缆传输的传输半径缩水（光进铜退的核心原因），同时高密度机柜内连接复杂度陡增，预计PCB、有源铜缆和LPO在短距高速场景下需求高增。英伟达Scale up方案演进历程，当前电气信号是主流资料来源：英伟达技术文档，申万宏源研究IPoserPCBCPOCableAOCPower10-135x10-1210-125x10-1210-11J/bCost10-1510-1310-1010-1010-9$-s/bDensity10135x10112x10125x10101011b/s-mmReac