持续高景气

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2024-122025-032025-052025-082025-102025-12-17%3%23%43%63%83%103%123%143%163%183%华虹公司电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）108.00总股本/流通股本（亿股）17.36 / 4.08总市值/流通市值（亿元）1,875 / 44052 周内最高/最低价140.00 / 40.76资产负债率(%)28.7%第一大股东香港中央结算(代理人)有 限 公 司 (HKSCCNOMINEES LIMITED)研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com华虹公司(688347)持续高景气l投资要点量价齐升，毛利率优于指引。公司 2025Q3 销售收入创历史新高，达 6.352 亿美元，符合指引预期；毛利率为 13.5%，优于指引。一方面，三家 8 英寸晶圆厂产能利用率持续高位，第一座 12 英寸晶圆厂月产能为 9.5 万片晶圆，投片持续高于 10 万片；另一座正在爬坡的 12 英寸晶圆厂阶段月产能约为 4 万多片晶圆，投片已超过 3.5 万片。另一方面，产品提价从 Q2 启动并在 Q3 见效，80%的毛利改善来自平均售价提升，20%源于高利润率产品的产能倾斜，量价齐升叠加结构优化的组合，凸显公司在行业复苏周期中的定价权与客户结构优势。展望 Q4，公司指引 2025Q4 销售收入约 6.5-6.6 亿美元，毛利率约 12%-14%。China for China 需求强劲，产能与产品组合双升级。产能端，无锡九厂持续爬坡，预计 2026年第三季度完成全部产能配置；产品端，公司通过技术节点迭代优化组合结构，强化核心技术竞争力。闪存业务领域，55nm 产品已实现量产，2026 年 40nm 产品计划上线，市场地位将进一步巩固；BCD 电源管理技术平台作为高利润率核心板块，增长态势强劲，公司将持续倾斜产能资源扩大布局，助力产品组合结构持续优化。未来，公司将持续加大特色工艺技术研发投入，同时深化“China for China”战略落地——已与欧洲主要厂商建立合作伙伴关系，通过技术迭代与生态协同双轮驱动，进一步增强市场竞争力。收购华力微持续推进，特色工艺协同发展。2025 年 12 月 29日，公司披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进展公告。自收购华力微交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进各项工作，近期将召开董事会审议相关事项。华力微聚焦 12 英寸集成电路晶圆代工服务，月产能达 3.8 万片，为通信、消费电子等终端领域提供完整技术解决方案，其65/55nm、40nm制程工艺与公司契合；目前大部分资产折旧已完成，具备稳定盈利能力。通过本次收购，公司将进一步扩充 12 英寸晶圆代工产能，双方优势工艺平台可形成深度互补，实现协同发展。l投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 173/208/238 亿元，归母净利润分别为 5.8/11.4/15.4 亿元，维持“买入”评级。l风险提示未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场发布时间：2025-12-30请务必阅读正文之后的免责条款部分2竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）14388172642084323808增长率(%)-11.3619.9920.7314.23EBITDA（百万元）3183.076726.829049.5411318.06归属母公司净利润（百万元）380.58576.341136.301543.26增长率(%)-80.3451.4497.1635.81EPS(元/股)0.220.330.650.89市净率（P/B）4.304.214.113.97EV/EBITDA19.9027.1820.6716.84资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 相对估值我们参考 A 股晶圆代工公司进行相对估值分析，参考公司 2025 年 iFind 一致预期 PB 均值为 4.73x。华虹公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验，并对该部分核心技术申请了专利保护。截至 2025H1 报告期末，公司累计获授权的国内外专利达到 4,735 项。公司持续强化核心竞争力，一方面，围绕“8 英寸+12 英寸”战略继续推进无锡十二英寸产线建设，华虹制造项目完成首批产能建设，第二阶段扩产至 83K 产能已完成所需的设备选型和商务流程，预计将比原计划提前完成项目整体建设。另一方面，围绕先进“特色 IC+Power Discrete”战略，在各工艺平台上均持续进行重点工艺突破及稳步迭代升级，结合市场与客户战略，为下游应用提供优质、丰富的工艺性能和产品组合。2025 年 9 月，公司公告发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988%股权，本次交易将进一步提升公司 12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，维持“买入”评级。图表1：相对估值表（可比公司数据来自 iFind 一致性预期，华虹公司每股净资产预测值采用中邮证券研究所预测值）资料来源：iFind，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分4[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入14388172642084323808营业收入-11.4%20.0%20.7%14.2%营业成本11880140941677318755营业利润-184.0%42.8%124.6%442.4%税金及附加94121146167归属于母公司净利润-80.3%51.4%97.2%35.8%销售费用69717783获利能力管理费用813815855905毛利率17.4%18.4%19.5%21.2%研发费用1625192521882417净利率2.6%3.3%5.5%6.5%财务费用209213180246ROE0.9%1.3%2.5%3.3%资产减值损失-923-896-850-850ROIC-1.