计算机行业周报：华为2026会反转吗？智谱和minimax对比研究！

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 计算机 2025 年 12 月 27 日 华 为 2026 会 反 转 吗 ？ 智 谱 和minimax 对比研究！ 看好 ——计算机行业周报 20251222-20251226 相关研究 《字节豆包 1.8 重磅发布！壁仞提交港股招股书！——计算机行业周报 20251215-20251219》 2025/12/20 《 OpenAI GPT 5.2 发布！重磅中航信深度发布！——计算机行业周报 20251208-20251212》 2025/12/13 证券分析师 黄忠煌 A0230519110001 huangzh@swsresearch.com 洪依真 A0230519060003 hongyz@swsresearch.com 刘洋 A0230513050006 liuyang2@swsresearch.com 研究支持 崔航 A0230524080005 cuihang@swsresearch.com 徐平平 A0230525080002 xupp@swsresearch.com 曹峥 A0230525040002 caozheng@swsresearch.com 陈晴华 A0230525100001 chenqh@swsresearch.com 罗宇琦 A0230124070004 luoyq@swsresearch.com 联系人 王开元 A0230125030001 wangky@swsresearch.com 本期投资提示： ⚫ 华为计算革新，26 年展望乐观！2026 年，将是国产 AI 算力行业密集出新的一年。25 年9 月的华为全联接大会上，华为昇腾 AI 已预告了一系列新产品和技术，但市场并未对此充分反应。 ⚫ 我们再次重点提示 2026 年华为算力的重要机会，做出以上判断基于 2 点： 1）华为作为全栈 ICT厂商，从上游半导体供应链、到计算、互联芯片设计、通信协议和软件生态均有涉猎，最有可能融会贯通从而实现系统级进步；2）连接和存储仍是 AI 算力芯片进化的最重要方向，华为已经有充足的储备，并发布多项重要创新成果，例如 9月开源的灵衢 UB 统一总线，以及自研的片上显存 HiBL、HiZQ 等。 ⚫ Ascend 950 系列是华为正在开发、且即将推出的芯片。Ascend 950PR 采用了华为自研的低成本 HBM，HiBL 1.0，相比高性能、高价格的 HBM3e/4e，能够大大降低推理Prefill 阶段和推荐业务的投资。Ascend 950PR 将于 2026 年 Q1 推出，首先支持的产品形态是标卡和超节点服务器。 ⚫ 智谱、MiniMax 近期通过港交所上市聆讯并披露招股书，成为大模型六小龙中第一、第二家启动 IPO 的公司。两家公司分别代表了 toB 和 toC 的大模型商业模式类别，在大模型初创公司中具备代表性意义。 ⚫ 智谱：背靠清华，模型能力国内领先，具备从文字、多模态到深度思考 Agent 的全系列自研基座模型，ToB 本地化部署为核心。模型方面，平台提供语言模型、多模态模型、智能体模型和代码模型，及模型微调、部署等集成工具，实现模型能力全覆盖、广泛应用场景、算力设施高适配性。平台结构方面，公司依托全面的 AI 模型组合匹配客户特定需求；通过可扩展的跨硬件、场景应用支持智能体定制与复杂任务处理；借助便捷的算力设施适配，支持大参数规模模型的跨云及芯片组部署，向大量终端消费者提供智能服务。 ⚫ MiniMax：注重高效模型架构和产品迅速商业化，ToC 产品海螺 AI 和 Talkie/星野为核心收入来源，73.1%收入来自海外。公司在基模发布后立马建立了 C 端产品矩阵，包括MiniMax Agent 应用平台、海螺 AI 视频生成平台、MiniMax 语言音频生成工具、Talkie/星野全模态交互 App。 ⚫ 重点公司更新：浪潮信息（AI 服务器核心，超节点拉动利润率提升）、税友股份（AI 数字会计商业化超预期）。 ⚫ 重点推荐主线：1）数字经济领军；2）AIGC 应用；3）AIGC 算力；4）数据要素；5）信创弹性；6）港股核心；7）智联汽车；8）新型工业化；9）医疗信息化。详细标的请见正文。 ⚫ 风险提示：行业若激进扩人策略，可能影响盈利增长。外部因素影响供应链稳定性。 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共18页 简单金融 成就梦想 1、华为计算：存算连均革新，26 年展望乐观！ 2026 年，将是国产 AI 算力行业密集出新的一年。25 年 9 月的华为全联接大会上，华为昇腾 AI 已预告了一系列新产品和技术，但市场并未对此充分反应。我们再次重点提示2026 年华为算力的重要机会，做出以上判断基于 2 点： 1） 华为作为全栈 ICT 厂商，从上游半导体供应链、到计算、互联芯片设计、通信协议和软件生态均有涉猎，最有可能融会贯通从而实现系统级进步； 2） 连接和存储仍是 AI 算力芯片进化的最重要方向，华为已经有充足的储备，并发布多项重要创新成果，例如 9 月开源的灵衢 UB 统一总线，以及自研的片上显存HiBL、HiZQ 等。 1.1 存储&计算更新，昇腾芯片三年四款产品规划 根据半导体行业观察，9 月 18 日，华为在全联接大会上发布了昇腾芯片的最新产品规划。未来三年，华为开发和规划了三个系列昇腾芯片，Ascend 950 系列，包括两颗芯片：Ascend 950PR 和 Ascend 950DT，以及 Ascend 960、Ascend 970 系列。 图 1：昇腾 AI 芯片未来三年规划三大系列共四款产品，算力每年翻一倍 资料来源：快科技，申万宏源研究 其中，Ascend 950 系列是华为正在开发、且即将推出的芯片。与前一代昇腾芯片相比，Ascend 950 在以下几个方面实现了根本性提升： 1）新增支持业界标准 FP8/MXFP8/MXFP4 等低数值精度数据格式，算力分别达到1P 和 2P，提升训练效率和推理吞吐。并特别支持华为自研的 HiF8 数据格式，在保持FP8 的高效的同时，精度非常接近 FP16。 2）大幅度提升了向量算力。其一，提升向量算力占比；其二，采用创新的新同构设计，即支持 SIMD/SIMT 双编程模型，SIMD 能够像流水线一样处理“大块”向量，而 行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共18页