电子行业2026年年度策略：算力基建驱动AI“从0→1”主线，“端云共振”主导存储和终端创新机遇

电子 | 证券研究报告 — 年度报告 2025 年 12 月 26 日 强于大市 相关研究报告 《AI Infra 升级浪潮中的材料革命》20251223 《“十五五”规划建议学习体会》20251028 《海外算力行业更新》20251008 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 证券分析师：茅珈恺 jiakai.mao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525110002 证券分析师：周世辉 shihui.zhou@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525080001 证券分析师：李圣宣 shengxuan.li@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525110001 电子行业 2026 年年度策略 算力基建驱动 AI“从 0→1”主线，“端云共振”主导存储和终端创新机遇 展望 2026 年，算力基建驱动 AI 主线，行业聚焦“从 0→1”变革节点；存储涨价或贯穿 2026 年全年，4F2+CBA 等技术成为发展方向；消费电子成本压力和创新机会并存，端侧 AI 芯片或贡献结构性机会。 支撑评级的要点  算力基建驱动 AI 升级主线，行业聚焦“从 0→1”变革节点。大模型推理侧 Tokens需求快速增长推动 CSP 厂商积极提高资本开支投入算力基础设施建设。AI Infra在追求更高的算力密度、更快的互联速度、更低的互联损耗的同时对 PCB、电子布、铜箔、树脂、光互联架构提出了更高的要求。我们预计英伟达 Rubin 和 Rubin Ultra 的 Midplane/正交背板将配置高频高速树脂+HVLP 铜箔+Q 布的 M9 级PCB/CCL 的解决方案，同时光互联层面也将向 OCS/CPO 的趋势演进。国产 AI芯片也在积极提高算力和互联集群性能，同时前道先进制程和先进封装亦在积极配合扩产。  位元产出增长有限或致存储涨价贯穿 2026 年全年，存储厂商转向制程升级、高层数堆栈、4F2+CBA 等技术。根据弗若斯特沙利文预估，2025~2029 年全球存储产品市场规模将从 2,633 亿美元增长至 4,071 亿美元，CAGR 达到约 11.5%，其中云侧和端侧存储是增长最快的两个细分领域。根据 TrendForce 预估，2025~2026年 DRAM 产业资本开支将从 537 亿美元增长至 613 亿美元，YoY+14%；Nand 产业资本开支将从 211 亿美元增长至 222 亿美元，YoY+5%。2026 年存储位元产出增长有限，存储价格上涨趋势或贯穿 2026 年全年。同时，存储厂商从纯粹的产能扩张转向制程升级、高层数堆栈等新技术。中国国产存储厂商亦在积极开发4F2+CBA 的技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争。4F2+CBA 的架构变化有望为供应链带来增量变化。  成本压力和创新机会并存，消费电子关注结构性机遇。TrendForce 预计 2025、2026年存储价格上涨将驱动智能手机综合成本上涨 8~10%/5~7%。存储价格上涨导致消费电子 BOM 成本压力增加，成本传导式涨价或影响终端产品销量。同时结构性投资机遇依然存在。一方面，苹果定价策略呈现亲民化趋势，平价款 Macbook、折叠机、智能眼镜等产品有望提振果链增长动力。另一方面，豆包 AI 手机、夸克 AI 眼镜、苹果 Apple Intelligence 等端侧 AI 硬件新功能逐渐落地，有望给用户带来创新性的体验。 投资建议  展望 2026 年，我们认为算力基建投入有望成为驱动 AI 增长的逻辑主线，产业链“从 0→1”环节有望涌现投资机遇。同时存储涨价或将贯穿整个 2026 年的时间线，端侧 AI 创新产品面临“危”与“机”并存的趋势。建议关注：【算力】寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份；【先进制造】中芯国际、华虹公司；【先进封装】通富微电、甬矽电子；【先进封装设备】芯碁微装、盛美上海、芯源微；【PCB】胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技；【CCL】生益科技、南亚新材；【石英纤维布】菲利华、中材科技；【HVLP 铜箔】德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔；【高频高速树脂】东材科技、圣泉集团；【网络通信】盛科通信、源杰科技；【存储】江波龙、佰维存储、德明利；【存储设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、迈为股份；【3D DRAM】兆易创新、汇成股份；【4F2+CBA】晶合集成、华润微；【端侧 AI SoC】晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技；【端侧 AI 组装】立讯精密、华勤技术；【AI 眼镜】歌尔股份、水晶光电；【自动驾驶】地平线机器人、龙迅股份、豪威集团、思特威；【人形机器人】兆威机电、柯力传感、奥比中光、奥迪威。 评级面临的主要风险  AI 需求过热引发行业泡沫。AI 技术进步速度不及预期。远期供给端产能过剩引发价格下滑。技术变革导致原有产品淘汰。 2025 年 12 月 26 日 电子行业 2026 年年度策略 2 目录 人工智能引领电子上行周期，行业盈利能力显著提升 ............................... 5 人工智能驱动电子行业多板块涨幅领先......................................................................................... 5 电子行业整体业绩显著增长 ........................................................................................................... 6 申万电子指数 PE 处于历史相对高位.............................................................................................. 6 算力基建投入驱动 AI 主线，行业聚焦“从 0→1”变革节点 ..................... 8 AI TOKENS 需求快速增长，CSP 厂商资本开支维持高景气度 ....................................................... 8 海外 GPU 厂商积极提升算力效率，ASIC 或迎来加速发展机遇................................................... 9 国产 AI 芯片机遇和挑战并存 ....................................................................................................... 12 先进封装产能持续扩容 .....