电子行业2026年度策略：AI驱动产业新周期，国产替代步入攻坚阶段

敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2025 年 12 月 23 日 电子行业 AI 驱动产业新周期，国产替代步入攻坚阶段 ——电子行业 2026 年度策略 行业深度  电子行业 2025 前三季度回顾：业绩高增，PCB、半导体设备、集成电路领涨。 2025 年初至今，电子行业涨幅居前的细分板块为 PCB、半导体设备、集成电路，市场表现与业绩高度匹配。PCB：指数上涨 133.80%。AI 服务器与高速交换设备对高端产品需求高增，产业升级带来盈利弹性，2025 年前三季度归母净利润同比高增 77.76%。半导体设备：指数上涨 57.57%。全球 AI 算力投资与中国大陆晶圆厂扩产共振，前三季度营收、归母净利润均实现 30%以上的高增长。集成电路：指数上涨 37.59%。国产替代加速，利润增速高于营收增速，盈利能力改善。  半导体：AI 驱动全球半导体市场结构性增长，先进逻辑及存储需求高增。 AI 驱动下的半导体投资聚焦于两大主线：直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片、存储器（HBM）；半导体设备领域持续突破的国产替代机会。 整体市场：AI 驱动全球半导体市场结构性增长。 根据 WSTS，2025 年全球半导体市场规模将大幅增长 22.5%达到 7720 亿美元，并有望在 2026 年增长 26.3%达到 9750 亿美元，直指万亿美元大关。 区域市场结构性分化，美洲与亚太领跑。亚太地区与美洲市场预计 2025 年将分别实现 24.9% 和 29.1% 的高速增长。 逻辑芯片与存储器是市场增长的主要动力。2025 年逻辑芯片预计同比增长37.1%，存储器增长 27.8%。其他大部分品类从 2024 年的低谷中逐步恢复。 1、存储：AI 驱动上行周期，HBM 与定制化存储需求高增。 需求端：云与端双侧发力，存储需求空间全面打开。 云侧：云厂商加大 AI 基础设施投资，存储需求高增。2025 年，全球四大云厂商预计资本开支合计 3600 亿美元以上；2026 年有望维持高位。 端侧：端侧 AI 落地推动存储扩容。AI 向手机、PC 等终端渗透，显著提升单机存储容量与规格（DRAM、NAND），成为继数据中心后的新增长曲线。 供给端：产能结构性转移，供给紧张与价格上行具备长期性。 产能：传统产能出清，代际切换加速。DDR4/LPDDR4 产能被大幅挤压，并已进入最终出货（EOL）阶段。预计传统制程的紧缺将至少延续至 2026 年。 价格：原厂掌握定价权，涨价周期明确。市场库存已显著去化，供给集中度提升使原厂议价能力增强。根据 Counterpoint Research，内存价格 2025 年前三季度已累涨约 50%，预计第四季度再上涨 30%，涨势将延续至 2026 年。 在整体上行周期中，两类存储细分赛道展现出更高弹性。 HBM：AI 算力核心，市场规模持续上修。美光科技预测 2025 年 HBM 总潜在市场规模（TAM）350 亿美元，2030 年 1000 亿美元。SK 海力士 2026 年HBM 产能售罄，HBM4 报价显著上浮，“量价齐升”趋势持续。 定制化存储：端侧 AI 催生的新增长极。兆易创新等国内厂商，正通过布局3D 堆叠技术，提供更高能效比的定制产品，有望在端侧 AI 时代抢占先机。 2、高性能计算：云厂商“军备竞赛”推高需求，国产 GPU 迎来加速发展期。 国内云厂商持续加码算力基础设施建设，为国产 AI 算力芯片带来了增量需求。国内 AI 算力芯片厂商已建立起覆盖训练与推理场景的全栈技术体系，多款产品成功导入主流服务器供应链，并能支持国内外主流大模型的训练，国产算力生态正加速走向成熟。 推荐（维持评级） 赵绮晖（分析师） zhaoqihui@cctgsc.com.cn 证书编号：S0280525030001 行业指数一年走势 相关报告 《AI 智驱产业浪潮，国产替代迈向纵深》2025-10-09 《美国商务注国产算力《美国商务部加强 AI 芯片出口管制，关注国产算力链投资机会》2025-05-14 《2025 年产替代投资《2025 年一季度利润高增，关注 AI+国产替代投资机会》2025-05-14 《贸易摩擦资机会》2《贸易摩擦背景下，关注国产模拟芯片投资机会》2025-04-08 《北方华创设备迎新一《北方华创加码平台化布局，国产半导体设备迎新一轮机遇》2025-03-11 《AI+国产半导体产业 -25%0%25%50%75%电子指数沪深300 2025-12-23 电子行业 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 3、模拟芯片：行业复苏，国产替代加速。 国产替代进入深水区。中国商务部对美进口 40nm 及以上制程模拟芯片发起反倾销调查，改善国内市场竞争环境。国内厂商在消费电子领域稳步增长，车规、工业领域替代空间广阔。行业确认复苏态势。全球模拟芯片市场头部企业营收已恢复正增长，标志着行业走出库存调整周期。 4、代工厂：中国大陆先进制程持续突破，成熟制程主导全球扩产。 2025-2027 年中国大陆设备投资超 1000 亿美元，全球领先。预计到 2025 年底全球前十大代工厂中，中国大陆成熟制程产能占比将超 25%。海关数据显示，2025 年第三季度前道设备进口额创历史新高，且呈现量减价增趋势，表明国内产能建设正向高阶工艺节点倾斜，为半导体设备商带来确定性机遇。 5、半导体设备：紧扣国产替代主线，聚焦先进突破与成熟扩产。 SEMI 预测 2025 年全球销售额将创历史新高，达 1330 亿美元（同比+13.7%），并于 2027 年突破 1500 亿美元。先进逻辑与存储成为资本开支重心。中国大陆市场仍由国际巨头主导，国产化率约 20%。根据 TrendForce 数据，去胶、刻蚀、清洗等环节国产化率已超过 50%，龙头公司有望持续提升份额；热处理、CMP 等环节国产化率达 30%-50%，正迎来快速突破的成长机遇；量检测、光刻等国产化率低于 10%的核心高端环节，国产替代空间较大。  消费电子：智能手机高端化加速，端侧 AI 开启硬件新赛道。 AI 从云端向设备终端渗透。GenAI 成为高端智能手机的标配，推动市场 ASP与营收增长。AI 智能眼镜为代表的新形态消费级硬件市场进入高速增长期。 全球智能手机市场温和复苏，价值增长显著领先于销量。 据 Omdia，2025Q3 出货量同比增长 3%。据 Counterpoint，同期市场营收同比增长 5%，ASP 创同期新高至 351 美元；增长主要由高端机型（>600 美元）驱动，贡献 60%以上的营收，且超过 80%已具备 GenAI 能力，持