电子行业点评报告：阿里Q3验证AI需求高景气，DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶

东吴证券研究所 1 / 11 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 阿里 Q3 验证 AI 需求高景气，DeepSeek 与谷歌 TPU 引领软硬件进阶 2025 年 11 月 30 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《三季度 AI 业绩持续兑现，Mid-Training 开启结构化智能新阶段-算力周报》 2025-10-26 《国产算力认知强化！Tokens 消耗——AI 需求侧核心逻辑正式向多模态大模型延展》 2025-10-08 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 本周 AI 产业链股价普遍反弹，在经历“AI 泡沫论”等利空因素回调后，阿里三季度财报表现强劲再次验证 AI 需求仍将持续。本周股价涨跌幅情况来看，数通 PCB/CCL：生益电子+14.16%，胜宏科技+12.93%，生益科技+8.6%；铜连接：博创科技+20.84%，兆龙互连+7.23%；光芯片/光器件：长光华芯+59.33%，太辰光+22.3%；液冷：思泉新材+12.72%，申菱环境+5.92%；服务器代工：华勤技术+3.49%。 ◼ 国产算力呈现出“商业兑现加速”与“技术范式突破”共振的强劲势头。一方面，基础设施端迎来需求井喷，阿里巴巴 Q3 财报中阿里云收入同比高增 34%，充分验证了国内 AI 算力需求的爆发性与持续性，且公司表示服务器交付速度滞后于订单增长的现状，预示着国内云厂商资本开支有望进入新一轮加速期，进一步夯实国产算力底座。另一方面，算法端实现了从“结果拟合”向“逻辑自洽”的关键跃迁，DeepSeekMath-V2通过引入基于形式化证明的自我验证机制，将大模型竞赛从单一的参数规模堆砌引向了“过程监督”的高阶维度，成功验证了推理端算力（Test-Time Compute）带来的巨大边际收益。在这一背景下，我们坚定看好国产算力产业链，认为其已跨越概念导入期，正式进入由技术迭代与产能扩张双轮驱动的业绩兑现黄金周期，具备核心交付能力的算力底座厂商将持续受益于这场从底层架构到顶层应用的全面繁荣。 ◼ 谷歌硬件生态正迎来“技术闭环”向“商业外溢”的关键转折点，重塑AI 算力供应链格局。技术层面，新一代 Ironwood TPU 凭借“9216 芯片+1.77PB 内存”的超大规模集群架构，配合自研 MEMS OCS 光交换技术，彻底打破了传统电交换在能耗与延迟上的物理瓶颈，以极低的网络成本（占比<5%）实现了万卡级集群的高效互连。这一基于“光电协同”的 TCO 壁垒已转化为强大的商业虹吸效应，接连斩获 Anthropic 百万级算力订单及 Meta 潜在部署意向，有力证明了 TPU 已具备比肩英伟达的竞争力。我们认为，随着谷歌 TPU 从自用走向外售，“谷歌链”有望成为独立于英伟达之外的第二增长极，建议重点关注深度受益于 OCS 架构的 MEMS 光器件、光模块、ASIC 设计服务及液冷散热等核心供应链环节的弹性机会。 ◼ 产业链相关公司： PCB/CCL：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、方正科技、生益科技、南亚新材、生益电子、东山精密、威尔高等； 铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等； 光芯片/光器件：长芯博创、源杰科技、仕佳光子、太辰光、长光华芯等 液冷：英维克、思泉新材、申菱环境、高澜股份等。 服务器代工：工业富联、华勤技术。 ◼ 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。 -13%-6%1%8%15%22%29%36%43%50%2024/12/22025/4/12025/7/302025/11/27电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所 2 / 11 内容目录 1. 阿里资本开支有望提速，模型迈向“逻辑自洽”新范式 .............................................................. 4 1.1. 阿里巴巴 Q3 业绩：阿里云收入同增 34%，资本开支有望加速 ......................................... 4 1.2. DeepSeekMath-V2：从“结果拟合”到“逻辑自洽”的范式跃迁 ....................................... 4 2. Ironwood 实现万卡级集群扩展，自研 OCS 引领互连革命 ........................................................... 5 2.1. 谷歌 Ironwood：9216 颗芯片全互连共享 1.77PB 内存 ......................................................... 5 2.2. 谷歌 OCS 交换机：MEMS 技术具备低功耗、低成本优势，重塑数据中心互联架构 ...... 7 3. 风险提示 ............................................................................................................................................ 10 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所 3 / 11 图表目录 图 1： IMO-ProofBench 基准测试基础子集与进阶子集的专家评估结果 ........................................ 5 图 2： TPUv4：4096 颗芯片通过 OCS 共享内存 ................................................................................ 5 图 3： Ironwood：9216 颗芯片通过 OCS 共享内存 ............................................................................ 6 图 4： Ironwood 芯片架构 ...................................................................................................................... 6 图 5： Ironwood 机架 .....................................................................................................................