电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻-Serdes，Rubin Ultra-CPO交换机详解

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 21 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI 基建，光板铜电—GTC 前瞻 Serdes，Rubin Ultra&CPO 交换机详解 2026 年 02 月 25 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《2026 年端侧 AI 产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧 SoC 芯片的价值重估与位阶提升》 2026-02-23 《格局落定，价值归真：从周期波动走向技术溢价》 2026-02-06 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 重点关注 2026 年 M9 产业链、光互联产业链投资机遇。本系列首篇报告《AI 基建，光板铜电—光&铜篇，主流算力芯片 Scale up&out 方案全解析》深度解析了 2026 年四款核心算力芯片的 Scale-up 与 Scale-out 组网架构，并量化测算了 AI 服务器中 PCB、高速铜缆、光模块等信号传输介质的结构配比。本篇作为系列第二篇，暨 GTC 2026 大会前瞻，我们立足英伟达 SerDes 技术演进，前瞻推演 2026-2027 年整机柜架构及CPO 产业化进程。穿透产业链繁杂噪音，本报告纯粹从技术底层出发，系统剖析了 SerDes 迭代面临的速率瓶颈与功耗约束，从而判断出 PCB材料向 M9 等级升级、光电共封装及"光入柜内"的确定性技术趋势。因此我们建议 2026 年重点关注 PCB M9 材料产业链投资机遇，以及 CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。 ◼ SerDes 代际跃迁，驱动算力互联介质升级。算力芯片的互联带宽已成为衡量其性能的核心指标，而 SerDes（高速串行解串器）作为高速 IO端口的核心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以英伟达为例，NVLink SerDes 已从 Ampere 架构的 56Gbps 演进至Blackwell 架构的 224Gbps，支撑单芯片互联带宽实现代际跨越。然而，SerDes 速率的持续提升对 AI 服务器，交换机的信号传输介质提出严苛挑战。从速率瓶颈看，224G 以上信号高频衰减剧增，驱动 PCB 覆铜板向 M9 级别升级；从功耗瓶颈看，SerDes 功耗占比随速率攀升，光互联亟需通过光电近封装、共封装技术缩短与交换芯片的物理距离，以替代传统可插拔方案，实现能效跃升。 ◼ Rubin Ultra 机柜有望推动 M9 材料与 NPO 光引擎迎确定性增长。Rubin Ultra 机柜以 144 颗 GPU（单颗 10.8TB/s 双向带宽）构建出了 1.5PB/s PB 级 Scale-up 网络，并采用 4-Canister 双层架构进行 Scale up 组网。第一层通过正交背板实现 Canister 内部无阻塞交换，考虑到 224G SerDes 对信号完整性的严苛要求，正交背板必须采用 M9 级超低损耗 CCL 材料；第二层采用 3:1 收敛设计组网，通过 72 颗 NVSwitch 与 648 颗 3.2T NPO 光引擎完成跨 Canister 光互连，GPU 与光引擎配比高达 1:4.5。 ◼ CPO 交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。英伟达 CPO 交换机产品矩阵抢先卡位，构筑 AI 网络新基建核心壁垒。Quantum X3450作为全球首款量产 CPO 交换机，以 115.2T 带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆；Spectrum X 平台（6810/6800）更以 102.4T-409.6T 梯度化带宽覆盖以太网生态，2026 年量产后将完善从 InfiniBand 到以太网的全场景布局。CPO 交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。 ◼ 建议关注 M9 PCB 产业链：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等 CPO 产业链：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等 ◼ 风险提示：算力互联需求不及预期，客户拓展及份额提升不及预期，产品研发及量产落地不及预期，行业竞争加剧 -22%-15%-8%-1%6%13%20%27%34%41%48%2025/2/252025/6/262025/10/252026/2/23电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 21 内容目录 1. SerDes 代际跃迁，驱动算力互联介质升级 ...................................................................................... 4 1.1. Serdes 持续升级，推动 GPU 互联带宽迭代增长 .................................................................... 4 1.2. Serdes 速率提升，推动 CCL 升级 ............................................................................................ 6 1.3. Serdes 功耗提升，推动光互联向近封装、共封装升级 .......................................................... 7 2. Rubin ultra Scale up，正交背板+NPO 的双层网络结构 .............................................................. 10 2.1. Kyber 架构机柜详解：Rubin ultra 互联带宽推演 ................................................................. 10 2.2. Kyber 架构机柜详解：Canister 内部正交背板交换网络 ...................................................... 11 2.3. Kyber 架构机柜详解：Canister 间 NPO 交换网络 ................................................................ 12 3. 英伟达 CPO 交换机产品矩阵蓄势待发，供应链机遇全景透视 .................................................. 13 3.1. Quantum 5：Infi